【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种二极管芯片，尤其涉及一种具有钝化保护结构的二极管-H-· I I心片。
技术介绍
现有二极管芯片普遍采用单层钝化，一般使用玻璃等较脆的绝缘材料作钝化层， 这种二极管芯片在封装时，由于外层环氧树脂需要先软化，通过压模的方式将环氧树脂做 成所设计的形状，在此过程中，环氧树脂还需要经过固化，即将软化的环氧树脂变成凝固状 态(固化温度在175°C左右)，于是环氧树脂将产生一种向二极管本体内的机械应力，此应 力比较大，容易将二极管芯片之钝化层挤压碎，甚至挤碎二极管芯片，从而导致器件失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种在封装温度下，能可靠地保护芯片及其钝化层， 进而解决封装隐患，且制作方法简单的钝化保护二极管芯片。本技术的技术方案是所述芯片上部边缘处设有玻璃质的钝化保护层，所述 钝化保护层外还设有一层具有弹性的缓冲保护层。本技术的二极管芯片，包括两层钝化层，内层(钝化保护层)直接钝化PN结， 外层(缓冲保护层)保护内层，外层主要起保护内层和缓冲外界压力的作用，外层材料具有 良好的耐热性能、可塑性能和绝缘性能，此层材料可以通过光刻工艺制作。本技术中缓 冲保护层属于耐热性好、可塑性好及绝缘性好的材料(如聚酰亚胺等高分子材料)，二极 管封装固化温度一般在175°C左右，必须要求其耐热性能良好；在封装过程中，环氧树脂由 软化状态转变为固化状态时，会产生一个向芯片内的收缩力，通常叫做机械应力，此机械应 力如果直接作用于芯片上玻璃质脆性的钝化层，极易导致芯片失效，所以要求外层材料的 可塑性能、弹性要好；为了避免封装过程中二极管两极导通，所以要求外层材料的...
【技术保护点】
钝化保护二极管芯片，所述芯片上部边缘处设有玻璃质的钝化保护层，其特征在于，所述钝化保护层外还设有一层具有弹性的缓冲保护层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：裘立强，魏兴政，
申请(专利权)人：扬州杰利半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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