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一种封装结构，包括基板、电子元件及封胶体，所述基板设有多个焊盘以电连接所述电子元件。所述焊盘与所述电子元件之间设置有金属支撑件，所述电子元件与所述基板之间形成高度为所述焊盘的高度与所述金属支撑件的高度叠加的间隙。所述封胶体包覆于所述电子元件...
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