一种新型电子器件的封装制造技术

本发明专利技术提供一种新型电子器件的封装，包括芯片；基底，以用于固定所述芯片，并使所述芯片与外部电路电气连接；所述基板采用PCB板；包封层，用于包封所述芯片和所述基底。本发明专利技术的有益效果是实现半导体器件向质量更轻、体积更小的方向发展。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装领域，尤其是涉及一种新型电子器件的封装。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包 装Packing等工序,最后入库出货。根据现有封装技术制造的封装件的示例包括球栅阵列(BGA)封装件、四方扁平封装件(QFP)、四方扁平无引线(QFN)封装件等。这样的封装件通常包括芯片、基底和包封材料层。芯片放置在基底上。现有技术中的基底材料通常是陶瓷，这就导致了半导体器件的重量较大，不适于现在电子器件要求更小、更轻的要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种质量轻、体积小的新型电子器件。为解决上述技术问题，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电子器件的封装，其特征在于：包括芯片；基底，以用于固定所述芯片，并使所述芯片与外部电路电气连接；所述基板采用PCB板；包封层，用于包封所述芯片和所述基底。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周剑，
申请(专利权)人：天津威盛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：