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本发明提供一种新型电子器件的封装，包括芯片；基底，以用于固定所述芯片，并使所述芯片与外部电路电气连接；所述基板采用PCB板；包封层，用于包封所述芯片和所述基底。本发明的有益效果是实现半导体器件向质量更轻、体积更小的方向发展。...
该专利属于天津威盛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津威盛电子有限公司授权不得商用。

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