一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管及其制备方法技术

技术编号:8454044 阅读:199 留言:0更新日期:2013-03-21 22:18
本发明专利技术公开了一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管及其制备方法,它包括管座1、芯片4、引线墩头6和引线7,芯片4与管座1通过焊料5焊接,芯片4与引线墩头6通过焊料5焊接,引线墩头6与引线7连接,软材料环2位于管座1和环氧树脂3之间并与管座1和环氧树脂3紧密接触,环氧树脂3浇注在软材料环2内;解决了用软材料进行直接封装因不能将二极管的管座、芯片和引线头紧密固定,引线受外力时容易影响芯片使二极管可使用寿命降低或采用在管座与封装材料间形成间隙以消除外力存在的加工难度大,二极管在封装过程中或使用过程中,间隙容易进灰尘等异物,导致间隙减小直至消失,影响压力的传递和释放等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于一种二极管及其制备方法,尤其涉及。
技术介绍
在机动车的整流器中经常使用二极管,为了提高二极管的使用寿命,使用中通常采用将裸的二极管固定在管座中,再进行封装,但在实际使用中,由于二极管的管座容易受到外力作用,而外部压力会通过封装材料到二极管上,导致二极管损坏,降低了二极管的使用寿命,现有技术采用直立式引线,引线受到外力时,外力会通过引线传递到芯片,降低芯片使用寿命,现有技术中为了消除管座受外力时压力传递到二极管损坏二极管通常采用软材料封装但采用软材料进行直接封装不能将二极管的管座、芯片、引线头等紧密固定在一起,引线受外力时容易影响芯片使二极管可使用寿命降低,或采用将管座内部加工成凸台, 再用一个套管紧靠在凸台上,然后再浇注填充物固定二极管,这样就在管座与套管之间形成一个间隙,当管座受力时,通过间隙对外部压力进行隔离以保护二极管,但是采用这种方式存在的问题是由于间隙尺寸要求在0-0. 5_以内,这样的结构需要先在管座内部加工凸台结构,加工难度大,很难保证间隙尺寸;二极管在封装过程中或使用过程中,间隙容易进灰尘等异物,导致间隙减小直至消失,影响压力的传递和释放,不能很好的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管,它包括管座(1)、芯片(4)、引线墩头(6)和引线(7),芯片(4)与管座(1)通过焊料(5)焊接,芯片(4)与引线墩头(6)通过焊料(5)焊接,引线墩头(6)与引线(7)连接,其特征在于:软材料环(2)位于管座(1)和环氧树脂(3)之间并与管座(1)和环氧树脂(3)紧密接触,环氧树脂(3)浇注在软材料环(2)内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨长福杨华
申请(专利权)人:贵州雅光电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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