【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路，更具体地说，涉及一种层叠封装结构和系统级封装结构的封装和功能测试。
技术介绍
在集成电路的封装中，可以将管芯封装到一个封装基板(有时称为层压基板)上，该层压基板包括金属连接件，该金属连接件可以在层压基板的相对两侧之间传输(route)电信号。可以使用倒装芯片接合将管芯接合到层压基板的一侧，以及实施回流焊(reflow)，从而熔化焊料凸块，该焊料凸块互连管芯和层压基板。可以在层叠封装结构和系统级封装结构中使用层压基板。 在传统的封装和测试工艺中，从晶圆分割下多个已知好的管芯，首先将该多个已知好的管芯接合到封装基板条上，该封装基板条包括多个封装基板。连接可以是倒装芯片接合。然后，在已知好的管芯和封装基板之间间隙散布底部填充剂。还将焊球置于封装基板条上方以及进行回流。然后，将封装基板条分成多个单元，其中每个生成的单元都包括已知好的管芯和单个封装基板。对于多个单元实施第一功能测试，从而找出不合格的单元。接下来，将通过第一功能测试的多个单元中的每个置于夹具上，该夹具具有符合一个单元的尺寸。然后，将上部组件叠层置于该单元上。上部组件叠层可以是包括...
【技术保护点】
一种方法，包括：将多个底部单元放置在夹具上，其中，没有将所述多个底部单元切割开，并且形成集成组件，以及其中，所述多个底部单元中的每个包括：封装基板和接合到所述封装基板的管芯；在所述多个底部单元上放置多个上部组件叠层，其中焊球位于所述多个上层组件和所述多个底部单元之间；以及实施回流，从而通过所述焊球连接所述多个上部组件叠层和所述多个底部单元中的相应的一些。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘浩君，庄其达，萧景文，陈承先，郭正铮，陈志华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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