一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法技术

一种有机硅改性环氧树脂封装材料，由下列重量配比的原料制成：脂环族环氧树脂100份，改性含氢硅树脂10－40份，乙烯基硅树脂10－40份，羟基硅烷0.1－2份，乙酰丙酮金属盐0.001－0.05份，铂配合物0.01－0.05份。本发明专利技术还提供上述有机硅改性环氧树脂封装材料的一种制备方法。本发明专利技术的有机硅改性环氧树脂封装材料具有低透湿透氧性，耐冷热冲击性能优良，粘结力高，可应用于LED封装的高端领域。本发明专利技术的有机硅改性环氧树脂封装材料制备方法采用共混方法，工艺简单，且产物稳定，有利于降低生产成本，并提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装材料，具体涉及一种有机硅改性环氧树脂封装材料以及这种有机硅改性环氧树脂封装材料的制备方法。
技术介绍
环氧树脂与有机硅树脂是目前电子封装行业应用最广泛的两类封装材料。传统的环氧树脂一般具有优良的机械性能、电气性能、粘接性能，且成本低廉，但是因为交联密度过高而导致固化后质脆，耐冲击性和应力开裂能力差。有机硅树脂一般具有良好的柔韧性、耐热耐候性，介电强度高，但机械性能、附着力等较差，且成本相对较高。近十几年来，兴起了一股有机硅改性环氧树脂研究与开发的热潮，以期得到既具有良好机械性能、粘结性能，同时又具有良好韧性及耐候性的新型环氧树脂封装材料。目前有机硅改性环氧树脂一般采用共聚的方法，共聚方法存在的问题有：合成工艺复杂，原材料成本高，共聚单体含氯需要繁琐的实验后处理。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法，这种有机硅改性环氧树脂封装材料具有低透湿透氧性、耐冷热冲击性能优良、粘结力高等优异性能，其制备方法采用共混方法，工艺简单，且产物稳定。采用的技术方案如下：一种有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于由下列重量配比的原料制成：脂环族环氧树脂100份，改性含氢硅树脂10－40份，乙烯基硅树脂10－40份，羟基硅烷0.1－2份，乙酰丙酮金属盐0.001－0.05份，铂配合物0.01－0.05份。上述有机硅改性环氧树脂封装材料中，脂环族环氧树脂为环氧体系的主体成分，提供了良好的机械性能及粘结性能，且有利于降低原料成本；乙烯基硅树脂中的乙烯基与改性含氢硅树脂发生硅氢加成反应，作为有机硅体系的主体，提高了耐热性、耐UV性及耐温度冲击性能。上述脂环族环氧树脂可以是3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯、3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯、3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯和1,2-环氧-4-乙烯基环己烷中的一种或多种的组合。优选上述改性含氢硅树脂是烯丙基缩水甘油醚改性含氢硅树脂，具有以下结构：[SiO4/2]X[R1SiO3/2]Y[R2R3SiO2/2]Z[(CH3)2HSiO1/2]M[(CH3)2R4SiO1/2]N其中，R1是苯基或者苯基与甲基的组合，R2是苯基和甲基中的一种或两者的组合，R3是苯基和甲基中的一种或两者的组合，R4是烯丙基缩水甘油醚基；X、Y、Z、M、N是各官能硅氧结构单元在所述改性含氢硅树脂中各自所占的摩尔份数，X+Y+Z+M+N＝100％，其中，X＝0－25％，Y＝10－80％，Z＝0－25％，M＝10－20％，N＝10－20％。该改性含氢硅树脂由含氢硅树脂与烯丙基缩水甘油醚经加成反应而来，由于烯丙基缩水甘油醚的加入，改善了该改性含氢硅树脂与脂环族环氧树脂的相容性。同时，该改性含氢硅树脂的加入，可提高封装材料的耐热性、耐UV性及耐温度冲击性能。更优选上述改性含氢硅树脂中，含苯基硅氧结构单元占全部官能硅氧结构单元的50％(摩尔)以上，使该改性含氢硅树脂与脂环族环氧树脂的相容性更好。优选上述乙烯基硅树脂具有以下结构：[SiO4/2]O[R5SiO3/2]P[R6R7SiO2/2]Q[(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2]U其中，R5是苯基或者苯基与甲基的组合，R6是苯基和甲基中的一种或两者的组合，R7是苯基和甲基中的一种或两者的组合；O、P、Q、U是各官能硅氧结构单元在所述乙烯基硅树脂中各自所占的摩尔份数，O+P+Q+U＝100％，其中，O＝0－25％，P＝10－80％，Q＝0－25％，U＝10－40％。更优选上述乙烯基硅树脂中，含苯基硅氧结构单元占全部官能硅氧结构单元的50％(摩尔)以上，使乙烯基硅树脂与脂环族环氧树脂的相容性更好。更优选上述改性含氢硅树脂所含的含氢硅氧结构单元与乙烯基硅树脂所含的乙烯基硅氧结构单元的摩尔比为1：(0.7－1.5)。上述羟基硅烷可以是三甲基羟基硅烷、三苯基羟基硅烷、二苯基二羟基硅烷、羟基甲基二苯基硅烷和四羟基硅烷中的一种或其中多种的组合。羟基硅烷中的羟基基团可与环氧基团反应。优选上述羟基硅烷是带苯基的羟基硅烷(如三苯基羟基硅烷、二苯基二羟基硅烷、羟基甲基二苯基硅烷)，苯基基团既可增加其与苯基硅树脂(含苯基的改性含氢硅树脂、含苯基的乙烯基硅树脂)的相容性，又可增加其与脂环族环氧树脂的相容性，从而改善环氧树脂与硅树脂的相容性。上述乙酰丙酮金属盐可以是乙酰丙酮铍、乙酰丙酮铟、乙酰丙酮镓(Ⅲ)、乙酰丙酮锆、乙酰丙酮亚铁、三乙酰丙酮钒、乙酰丙酮锰(Ⅱ)、乙酰丙酮铝、乙酰丙酮氧钛、乙酰丙酮铁和乙酰丙酮锌中的一种或其中多种的组合。优选上述铂配合物是甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂，其中铂的质量分数为0.2－0.5％。上述乙酰丙酮金属盐是环氧树脂交联剂及硬化促进剂，并且能通过化学螯合作用提高树脂材料的性能。上述铂配合物是乙烯基硅树脂与改性含氢硅树脂发生硅氢加成反应的催化剂。乙酰丙酮金属盐和铂配合物能共存于体系中，相互间不会导致中毒失效，环氧树脂与有机硅树脂都能有效地进行固化。本专利技术还提供上述有机硅改性环氧树脂封装材料的一种制备方法，其特征在于依次包括下述步骤：(1)按重量计，取脂环族环氧树脂100份、改性含氢硅树脂10－40份，乙酰丙酮金属盐0.001－0.05份，铂配合物0.01－0.05份，并加入到清洁、干燥并具有循环导热油套的反应容器中；然后运行反应容器的循环导热油套，反应容器的循环导热油套运行时其内部的油温为80－100℃，并对反应容器中的物料进行搅拌(优选本步骤(1)中，搅拌速度为1000－1500转/分钟，搅拌时间为60－90分钟)；搅拌结束后将反应容器中的物料冷却至30℃以下(冷却方法可为，反应容器的循环导热油套通入温度不高于30℃的冷却油)，得到一阶段产物；(2)按重量计，取乙烯基硅树脂10－40份、羟基硅烷0.1－2份，加入到反应容器中的一阶段产物中；然后运行反应容器的循环导热油套，反应容器的循环导热油套运行时其内部的油温为10－20℃，并对反应容器中的物料进行搅拌(优选本步骤(2)中，搅拌速度为500－800转/分钟，搅拌时间为60－120分钟，搅拌过程中反应容器中的物料温度不超过30℃)，搅拌结束后得到有机硅改性环氧树脂封装材料。本专利技术的有机硅改性环氧树脂封装材料具有低透湿透氧性(硫化实验48小时，LED 50本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于由下列重量配比的原料制成：脂环族环氧树脂100份，改性含氢硅树脂10－40份，乙烯基硅树脂10－40份，羟基硅烷0.1－2份，乙酰丙酮金属盐0.001－0.05份，铂配合物0.01－0.05份。

【技术特征摘要】
1.一种有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于由下列重量配比的原料制成：脂环族环氧树脂100份，改性含氢硅树脂10－40份，乙烯基硅树脂10－40份，羟基硅烷0.1－2份，乙酰丙酮金属盐0.001－0.05份，铂配合物0.01－0.05份。
2.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于：所述脂环族环氧树脂是3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯、3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯、3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯和1,2-环氧-4-乙烯基环己烷中的一种或多种的组合。
3.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于：所述改性含氢硅树脂是烯丙基缩水甘油醚改性含氢硅树脂，具有以下结构：
[SiO4/2]X[R1SiO3/2]Y[R2R3SiO2/2]Z[(CH3)2HSiO1/2]M[(CH3)2R4SiO1/2]N其中，R1是苯基或者苯基与甲基的组合，R2是苯基和甲基中的一种或两者的组合， R3是苯基和甲基中的一种或两者的组合，R4是烯丙基缩水甘油醚基；X、Y、Z、M、N是各官能硅氧结构单元在所述改性含氢硅树脂中各自所占的摩尔份数，X+Y+Z+M+N=100%，其中，X=0－25%，Y=10－80%，Z=0－25%，M=10－20%，N=10－20%。
4.根据权利要求3所述的有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于：所述改性含氢硅树脂中，含苯基硅氧结构单元占全部官能硅氧结构单元的50%（摩尔）以上。
5.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂封装材料，其特征在于：所述乙烯基硅树脂具有以下结构：
[SiO4/2]O[R5SiO3/2]P[R6R7SiO2/2]Q[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]U其中，R5是苯基或者苯基与甲基的组合，R6是苯基和甲基中的一种或两者的组合， R7是苯基和甲基中的一种或两者的组合；O、P、Q、U是各官能硅氧结构单元在所述乙烯基硅树脂中各自所占...

【专利技术属性】
技术研发人员：周振基，周博轩，冯兆丰，罗永祥，许喜銮，
申请(专利权)人：汕头市骏码凯撒有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44