【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种耐磨性能良好的有机硅改性环氧树脂导电胶。
技术介绍
随着电子工业的迅猛发展，电子装联向轻型化、小型化以及高性能化方向发展。为了确保电子产品的高可靠运行，连接各种电子元器件的封装与连接材料也因此受到越来越的关注。导电胶作为一种兼具导电性的特殊胶粘剂，与传统的焊料相比，它具有连接温度低、无需清洗、适用于更精细的引线间距和高密度元件组装等优点，有望成为新一代占据市场主流的电子装联材料。但是，目前的导电胶还存在稳定性不高、耐磨损性能不好等缺点，限制了导电胶在更大范围的应用。
技术实现思路
本专利技术的目的是客服现有技术不足，提供能够有效减震降噪的导电胶产品。为了达到以上技术效果，本专利技术的技术方案如下：一种耐磨性能良好的有机硅改性环氧树脂导电胶，其原料配比按质量百分比包括：有机硅改性环氧树脂40～60%；纳米银粉5～10％；纳米铜粉10～20％；二氧化硅3％～8％；硬酯酸锌10～15%;耐磨性增强剂6～12%;偶联剂1～2.5%;增塑剂2～3%;固化剂1～2%；稀释剂2～8%。优选的，其原料配比按质量百分比包括：有机硅改性环氧树脂42%；纳米银粉7％；纳米铜粉15％；二氧化硅5％；硬酯酸锌8%;耐磨性增强剂12%;偶联剂2%;增塑剂3%;固化剂1%；稀释剂5%。进一步的，所述耐磨性增强剂为纳米碳化钨、纳米碳化钛...
【技术保护点】
一种耐磨性能良好的有机硅改性环氧树脂导电胶，其原料配比按质量百分比包括：有机硅改性环氧树脂40～60%；纳米银粉5～10％；纳米铜粉10～20％；二氧化硅3％～8％；硬酯酸锌10～15%;耐磨性增强剂6～12%;偶联剂1 ～2.5%;增塑剂2 ～3%;固化剂1 ～2%； 稀释剂2～8%，其特征在于：所述耐磨性增强剂为纳米碳化钨、纳米碳化钛、钨钢粉、氮化硅粉末、纳米氮化硅及纳米碳化钒中的一种。
【技术特征摘要】
1.一种耐磨性能良好的有机硅改性环氧树脂导电胶，其原料配比按质量百分比包括：有机硅改性环氧树脂40～60%；纳米银粉5～10％；纳米铜粉10～20％；二氧化硅3％～8％；硬酯酸锌10～15%;耐磨性增强剂6～12%;偶联剂1～2.5%;增塑剂2～3%;固化剂1～2%；稀释剂2～8%，其特征在于：所述耐磨性增强剂为纳米碳化钨、纳米碳化钛、钨钢粉、氮化硅粉末、纳米氮化硅及纳米碳化钒中的一种。
2.根据权利要求1所述的一种耐磨性能良好的有机硅改性环氧树脂导电胶，其特征在于：其原料配比按质量百分比包括：
有机硅改性环氧树脂42%；
纳米银粉7％；
纳米铜粉15％；
二氧化硅5％；
硬酯酸锌8%;
耐磨性增强剂12%;
偶联剂2%;
增塑剂3%;
固化...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓东，
申请(专利权)人：南京艾鲁新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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