本发明专利技术提供一种无卤低介质损耗型环氧树脂组合物，含有下述重量配比的组分：SMA树脂5－20份，环氧树脂150－200份，固化剂Ａ 60－90份，固化剂Ｂ 40－70份，填料70－100份，阻燃剂0－13份，固化促进剂0.3－1份，偶联剂0.7－1份，溶剂70－100份；所述固化剂A是二胺基二苯砜、二胺基二苯甲烷、二胺基二苯醚、对二甲苯胺、双氰胺、线性酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂和含磷酚醛树脂中的一种或其中多种的组合；所述固化剂B是活性酯类固化剂。本发明专利技术还提供使用上述组合物制备的半固化片及层压板。本发明专利技术的环氧树脂组合物、半固化片及层压板可实现无卤阻燃，并且具有较低的介电常数和介质损耗。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及环氧树脂的组合物，具体地说，涉及一种无卤低介质损耗型环氧树脂 组合物，以及用这种无卤低介质损耗型环氧树脂组合物制作的半固化片与层压板。
技术介绍
近年来，随着计算机、通讯设备及通讯技术的高速发展，信号传输的可靠性已是人 们最为关心的重点，其中信息失真控制是技术的关键，电路基板材料的介电性能越来越受 到设计者的关注。为了高速传输及处理大量的信息，操作信号趋向高频化，因此对电路基板 材料的介电性能、以及线路板加工的精细度和线路精确度都提出更高的要求。 传统的印制电路用层压板，主要采用溴化环氧树脂、四溴双酚A等含溴阻燃剂来 实现板材的阻燃性能。但是，含溴阻燃剂在燃烧时会产生溴化氢、二噁英、二苯并呋喃等有 害物质，严重污染环境、危害人体健康。因此，无卤层压板的研宄已成为电子行业的热点。 作为含溴阻燃剂的替代品，主要是含氮、磷、硅等阻燃性元素的树脂，以及含结晶 水的无机填料（如氢氧化铝、氢氧化镁等），引入这些组分后，可以改善板材的阻燃性，但会 降低板材的介电性能。 而且，由于环氧树脂本身含有一定的极性基团，并且在与固化剂（如胺类固化剂 或酚醛树脂固化剂）的固化过程又会产生一定量的极性基团，其中： 胺类固化剂与环氧树脂发生开环反应的反应式为：【主权项】1. 一种无卤低介质损耗型环氧树脂组合物，其特征在于含有下述重量配比的组分： SMA树脂5 - 20份，环氧树脂150 - 200份，固化剂A 60 - 90份，固化剂B 40 - 70份，填 料70 - 100份，阻燃剂0 - 13份，固化促进剂0· 3 - 1份，偶联剂0· 7 - 1份，溶剂70 - 100份；所述固化剂A是二胺基二苯砜、二胺基二苯甲烷、二胺基二苯醚、对二甲苯胺、双氰 胺、线性酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂和含磷酚醛树脂中的一种或其中多种的组合；所述固 化剂B是活性酯类固化剂。2. 根据权利要求1所述的无卤低介质损耗型环氧树脂组合物，其特征是：所述SM树 脂为苯乙烯与马来酸酐的无规共聚物，其化学结构式如下：其中，m为1 一 5中的任意自然数，η为8 - 12中的任意自然数。3. 根据权利要求1所述的无卤低介质损耗型环氧树脂组合物，其特征是：所述环氧树 脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、 邻甲基酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、 四官能环氧树脂和含磷酚醛环氧树脂中的一种或其中多种的组合； 所述含磷酚醛环氧树脂为1〇-(2、5_二羟基苯基）-9, 10-二氢-9-氧杂-10-膦 菲-10-氧化物改性酚醛环氧树脂、10- (2、5-二羟基萘基）-9, 10-二氢-9-氧杂-10-膦 菲-10-氧化物改性酚醛环氧树脂和9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物改性酚醛 环氧树脂中的一种或其中多种的组合。4. 根据权利要求1所述的无卤低介质损耗型环氧树脂组合物，其特征是：所述活性酯 类固化剂的结构式如下：其中R1为脂肪族基团、芳香族基团或脂环族基团，R2为脂肪族基团、芳香族基团或脂环 族基团。5. 根据权利要求1所述的无卤低介质损耗型环氧树脂组合物，其特征是：所述填料为 二氧化硅、云母粉、高岭土、滑石粉和氢氧化铝中的一种或其中多种的组合。6. 根据权利要求1所述的无卤低介质损耗型环氧树脂组合物，其特征是：所述阻燃剂 是缩聚型憐酸醋、憐臆、1〇_ (2、5_二羟基苯基）_9, 10-二氛_9_氧杂-10-勝菲-10-氧化物、 10-(2、5_二羟基萘基）-9, 10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物和9, 10-二氢-9-氧 杂-10-膦菲-10-氧化物中的一种或其中多种的组合。7. 根据权利要求1所述的无卤低介质损耗型环氧树脂组合物，其特征是：所述固化促 进剂是咪唑类促进剂或有机金属盐，或者是咪唑类促进剂与有机金属盐的混合物。8. 根据权利要求1所述的无卤低介质损耗型环氧树脂组合物，其特征是：所述溶剂为 丙酮、丁酮、环己酮、甲苯、二甲苯、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙 二醇甲醚和丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或其中多种的组合。9. 一种使用权利要求1所述的无卤低介质损耗型环氧树脂组合物制作的半固化片，其 特征在于所述半固化片包括玻璃纤维布、以及通过浸渍和烘干后附着在玻璃纤维布上的无 卤低介质损耗型环氧树脂组合物固化物。10. -种层压板，其特征在于所述层压板是由一张或多张权利要求9所述的半固化片 在如下温度和压力条件下压制而成：（1)层压的升温速率控制在I. 1 一 2. 5°C /min ; (2) 层压的压力条件：在半固化片的温度达到90 - 120°C时施加最大压力，所述最大压力为 350 - 450psi ; (3)固化时，控制半固化片的温度在195 - 210°C之间，并保温90 - 140min。【专利摘要】本专利技术提供一种无卤低介质损耗型环氧树脂组合物，含有下述重量配比的组分：SMA树脂5－20份，环氧树脂150－200份，固化剂Ａ 60－90份，固化剂Ｂ 40－70份，填料70－100份，阻燃剂0－13份，固化促进剂0.3－1份，偶联剂0.7－1份，溶剂70－100份；所述固化剂A是二胺基二苯砜、二胺基二苯甲烷、二胺基二苯醚、对二甲苯胺、双氰胺、线性酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂和含磷酚醛树脂中的一种或其中多种的组合；所述固化剂B是活性酯类固化剂。本专利技术还提供使用上述组合物制备的半固化片及层压板。本专利技术的环氧树脂组合物、半固化片及层压板可实现无卤阻燃，并且具有较低的介电常数和介质损耗。【IPC分类】B32B37-06, C08K3-36, C08G59-62, C08L35-06, C08L63-00, B32B15-20, B32B27-38, C08K5-5313, B32B37-10, C08K3-22, B32B27-04, C08K3-34, C08G59-42, C08G59-56, B32B15-092, C08K13-02【公开号】CN104761870【申请号】CN201510160606【专利技术人】王岳群, 陈晓东, 郭瑞珂 【申请人】广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂【公开日】2015年7月8日【申请日】2015年4月3日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无卤低介质损耗型环氧树脂组合物，其特征在于含有下述重量配比的组分：SMA树脂5－20份，环氧树脂150－200份，固化剂A 60－90份，固化剂B 40－70份，填料70－100份，阻燃剂0－13份，固化促进剂0.3－1份，偶联剂0.7－1份，溶剂70－100份；所述固化剂A是二胺基二苯砜、二胺基二苯甲烷、二胺基二苯醚、对二甲苯胺、双氰胺、线性酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂和含磷酚醛树脂中的一种或其中多种的组合；所述固化剂B是活性酯类固化剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王岳群，陈晓东，郭瑞珂，
申请(专利权)人：广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂，
类型：发明
国别省市：广东;44
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