半固化片及其应用制造技术

一种半固化片，其借由使一补强材含浸一树脂组合物，并进行干燥而制得，其中，该树脂组合物具有一第一介电常数且包含一热固性树脂成分、一硬化剂及一填料，该补强材具有一第二介电常数，且该第一介电常数与该第二介电常数的比值为0.8至1.05。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种半固化片（prepreg)及使用该半固化片所提供的积层板 (laminate)，尤其关于一种可供制备具有均质介电常数（Dk)的积层板的半固化片。
技术介绍
印刷电路板（printed circuit board, PCB)为电子装置的电路基板，其搭载其它 电子组件并将该等组件电性连通，以提供安稳的电路工作环境。常见的印刷电路板基板为 铜箔披覆的积层板（copper clad laminate，CCL)，其主要是由树脂、补强材与铜箔所组成。 常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等；常用的补强材则如玻璃纤 维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。 -般而言，PCB可借由如下方法制得。将一如玻璃织物的补强材含浸于一树脂（如 环氧树脂）中，并将经含浸树脂的玻璃织物固化至半硬化状态，以获得一半固化片。将预定 层数的半固化片层叠并于该层叠半固化片的至少一外侧层叠一金属箔以提供一层叠物，接 着对该层叠物进行一热压操作，而得到一金属披覆积层板。蚀刻该金属披覆积层板表面的 金属箔以形成特定的电路图案（circuit pattern)。而后，在该金属披覆积层板上凿出两个 以上孔洞，并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔（via holes),完成PCB的制备。 随着集成电路（integrated circuit, 1C)制造技术的持续改进，1C的效能与流通 量（throughput)也不断提升，为了让这些座落于PCB板上的高效能1C组件能够完全发挥 其效能，这些1C组件之间必须能以高速、高流量的方式传递信号，换言之，PCB板材上的连 接线路（signal traces)，其电气性质必须能够般配高效能1C组件，方能满足高数据传输 率的需求。 然而，经常发生的问题是：并行线路之间的信号组在传输时，会产生信号延迟或偏 移等信号不同步的问题，称之为「信号歪斜（signal skew)」。举例言之，当PCB上的二个1C 组件之间的一对连接线路同时在传输一组同步信号时，由于信号的传输会受到连接线路本 身的物理性质影响，因此在连接线路彼此的物理性质不相同时，二轨信号传输时间即会有 所差异，造成经过二条不同连接线路的一组同步信号彼此间产生了延迟落差，此将影响信 号接收端的1C组件的运作。 上述PCB连接线路间的物理性质上的差异因受周围的PCB板材料影响所致。具体 言之，由于PCB板材料是由「树脂组合物」与「补强材」构成，而「树脂组合物」与「补强材」 因不同的材料，故具有不同的介电常数，在此情况下，较接近「树脂组合物」的线路的物理性 质受树脂组合物影响较大，较接近「补强材」的线路的物理性质则受补强材影响较大，因此 造成二者物理性质上的差异，进而导致信号歪斜问题。 图1是现有PCB板的剖面示意图，以该图为例，PCB板中存在一对并行线路111与 114,线路111与距离其最近的玻璃纤维束112 (补强材）之间隔距离为106,而线路114与 距离其最近的玻璃纤维束116之间隔距离为108,因为间隔距离108小于106 (即，线路114 与玻璃纤维束116的距离小于线路111与玻璃纤维束112的距离），因此线路114的介电性 质受到玻璃纤维束的影响将大于线路111，使得线路111与114的介电性质产生差异，导致 信号歪斜问题。对于歪斜问题，先前技术均着眼于改变线路设计，试图尽可能的使各线路均 处在条件大致相当的位置，以减少信号歪斜的情况；然而，线路设计的改变仍有其限制且成 本高昂，故实际上仍难以达到令人满意的境地。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种半固化片，该半固化片 所制得的积层板整体的介电性质相当均匀，在PCB应用上能有效解决信号歪斜问题，而不 须更改既有线路设计。 本专利技术的技术方案如下： 一种半固化片，其借由将一补强材含浸一树脂组合物，并进行干燥而制得，其中， 该树脂组合物具有一第一介电常数且包含一热固性树脂成分、一硬化剂及一填料，该补 强材具有一第二介电常数（Dk)，以及该第一介电常数与该第二介电常数的比值为0. 8至 1. 05。 本专利技术还涉及一上述半固化片的应用，其为一种积层板，具体技术方案为：一种积 层板，包含一合成层及一金属层，该合成层由如前述的半固化片所提供。 本专利技术的有益效果为：本专利技术的半固化片应用于PCB基板上，能有效解决信号歪 斜问题，而不须更改既有线路设计。【附图说明】 图1是现有PCB板的剖面示意图。 图2是显示实施例及比较例的相角偏移量测结果的图表。【具体实施方式】 以下将具体地描述根据本专利技术的部分具体实施形态；但是，在不背离本专利技术的精 神下，本专利技术尚可以多种不同形式的形态来实践，不应将本专利技术保护范围解释为限于说明 书所陈述者。此外，除非文中有另外说明，于本说明书中（尤其是在后述专利申请范围中） 所使用的「一」、「该」及类似用语应理解为包含单数及复数形式。且除非文中有另外说明，于 本说明书中描述溶液、混合物或组合物中所含的成分时，以该成分所含的固形物计算，即， 未纳入溶剂的重量。 本专利技术半固化片的一技术特点在于，所含树脂组合物具有一第一介电常数，所含 补强材具有一第二介电常数，而第一介电常数与第二介电常数的比值为0. 8至1. 05。本发 明半固化片可用于制备积层板，所制积层板的介电性质整体均匀一致，因此在PCB应用上， 在板材各个位置的线路所受到板材物理性质的影响大致相同，各线路间信号传递速度的均 一性大幅提升。故本专利技术可在无庸变更电路设计的情况下，有效解决信号歪斜的问题，应用 范围更为广泛。 具体而言，本专利技术借由将一补强当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半固化片，其借由将一补强材含浸一树脂组合物，并进行干燥而制得，其特征在于， 该树脂组合物具有一第一介电常数且包含一热固性树脂成分、一硬化剂及一填料； 该补强材具有一第二介电常数；以及 该第一介电常数与该第二介电常数的比值为0.8至1.05。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：廖志伟，陈宪德，余德亮，刘正平，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71