【技术实现步骤摘要】
本技术涉及覆铜板生产的
，尤其涉及一种半固化片的压制装置。
技术介绍
覆铜箔层压板是将增强材料浸以树脂后，一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的一种复合材料，简称覆铜板(CCL)，它用于制作印制电路板(PCB)。印制电路板已成为大多数电子产品实现电路互联不可缺少的组成部件。覆铜板的生产工艺流程主要有混胶-上胶-叠置-组合-层压-剪切-检测-包装。其中上胶工序是覆铜板生产工序中最重要的工序之一，上胶工序是将玻璃布浸润胶水后，再经过烘箱将胶水烘干成半固化状态，产出半固化片的过程。目前通常的上胶工艺方法生产的半固化片容易出现胶粒、桔皮状、波浪状及条纹状等不平整外观，此类外观异常的半固化片将无法在后续的正常生产中使用，而且上述外观异常在一些高粘度的树脂配方半固化片产品和较高树脂含量的半固化片产品上表现尤为明显，严重影响半固化片的合格率。
技术实现思路
本技术的一个目的在于：提供一种半固化片的压制装置，在半固化片尚处于较高温度的软化状态时，对半固化片进行压制冷却成型，使半固化片形成均匀平整的外观。为达此目的，本技术采用以下...
【技术保护点】
一种半固化片的压制装置，其特征在于，包括两个相对设置的用于冷却和挤压高温半固化片的辊轴，以及驱动两个所述辊轴反向同步转动的辊轴动力机构，两个所述辊轴之间设置有用于调节辊轴间压力的压力调节机构，一个所述辊轴的两端设置有可使所述辊轴沿其中心轴线方向移动的纠偏调整连接机构。
【技术特征摘要】
1.一种半固化片的压制装置，其特征在于，包括两个相对设置的用于冷却
和挤压高温半固化片的辊轴，以及驱动两个所述辊轴反向同步转动的辊轴动力
机构，两个所述辊轴之间设置有用于调节辊轴间压力的压力调节机构，一个所
述辊轴的两端设置有可使所述辊轴沿其中心轴线方向移动的纠偏调整连接机
构。
2.根据权利要求1所述的半固化片的压制装置，其特征在于，一个所述辊
轴的两端设置有可使所述辊轴沿其径向方向移动的张力调整连接机构。
3.根据权利要求2所述的半固化片的压制装置，其特征在于，所述压力调
节机构包括分别设置在所述辊轴两端的可单独调节压力的第一压力机构和第二
压力机构。
4.根据权利要求3所述的半固化片的压制装置，其特征在于，所述辊轴为
中部挖空的空壳辊轴，所述辊轴与外部冷却系统连通，所述辊轴内可充冷却媒
介。
5.根据权利要求4所述的半固化片的压制...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛洪君，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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