本发明专利技术提供一种氟树脂组成物，其包含以下成分：（A）第一氟树脂，其是聚四氟乙烯树脂；（B）第一填料，其是扁平玻璃纤维；以及（C）经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒，其中，该经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒（C）的粒径为0.2微米至80微米，且第二氟树脂的熔点低于第一氟树脂。本发明专利技术还提供一种使用该氟树脂组成物所制得的树脂片、积层板和印刷电路板。积层板和印刷电路板。
【技术实现步骤摘要】
氟树脂组成物、使用该氟树脂组成物所制得的树脂片、积层板及印刷电路板
[0001]本专利技术是关于一种氟树脂组成物，特别是关于一种包含扁平玻璃纤维以及包覆有聚硅氧烷(polysiloxane)的氟树脂颗粒的氟树脂组成物。本专利技术也关于一种使用该氟树脂组成物所提供的树脂片、金属箔积层板及印刷电路板。
技术介绍
[0002]随着第五代行动通讯技术的发展，对于无线通讯与毫米波传输的需求增加，印刷电路板产业也对此积极寻求突破。目前于印刷电路板产业中，普遍使用环氧树脂作为印刷电路板的树脂材料，但相比于氟系树脂，环氧树脂在印刷电路板的介电常数、介电损耗、吸水性等方面表现较差。此外，当讯号的传输频率超过60吉赫(GHz)时，仅有氟系树脂所制成的印刷电路板才能提供所需要的稳定性及低讯号损耗性。
[0003]然而，氟系树脂的热膨胀系数较大，故氟系树脂所制得的树脂片在与金属导体进行层压时会出现翘曲(warpage)的情况。为了改善前述问题，通常可添加大量的无机填料或玻璃纤维于氟系树脂中来作为补强填充材料，以提高树脂片的刚性及尺寸安定性。但是，大量的无机填料通常衍生出其他问题。例如，在“材料科学与化学工程期刊”于2017年发行的第5期第36至44页(Journal of Materials Science and Chemical Engineering,2017,5,36-44)的文章中提到，利用聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)树脂所制得的基材虽具有良好的介电性质，但存在有尺寸安定性的问题。该篇文章尝试于树脂组成物中添加填料及玻璃纤维来解决上述问题，然而，添加有填料及玻璃纤维的聚四氟乙烯树脂组成物所制得的树脂片与金属箔有黏附性不佳(即，积层板的抗撕强度不佳)的问题。
[0004]因此，由氟系树脂制得的现有电子材料虽可具有优异的介电性质，但其尺寸安定性及黏附性未达要求的问题仍未能被同时解决，仍需要一种能够同时具备优异介电性质、尺寸安定性及黏附性的电子材料。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供一种氟树脂组成物及使用其所制得的树脂片、金属箔积层板与印刷电路板。本专利技术所需要解决的问题在于，现有的氟系树脂所制得的电子材料无法同时具备良好的尺寸安定性及黏附性。本专利技术解决问题的技术手段在于，在氟树脂组成物中使用扁平玻璃纤维及包覆有聚硅氧烷的氟树脂颗粒。由本专利技术氟树脂组成物制得的电子材料同时具备优异介电性质、尺寸安定性及黏附性，特别适合应用于至高频(extremely high frequency，EHF)领域。因此，本专利技术涉及以下专利技术目的。
[0006]本专利技术的一目的在于提供一种氟树脂组成物，其包含以下成分：
[0007](A)第一氟树脂，其是聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)树脂；
[0008](B)第一填料，其是扁平玻璃纤维；以及
[0009](C)经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒，
[0010]其中，该经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒(C)的粒径为0.2微米至80微米，且第二氟树脂的熔点低于第一氟树脂。
[0011]于本专利技术的部分实施方案中，以第二氟树脂的重复单元的总原子数计，第二氟树脂的氟原子含量为至少15％，且较佳为25％至90％。
[0012]于本专利技术的部分实施方案中，第二氟树脂选自以下群组：聚三氟氯乙烯(polychlorotrifluoroethylene，PCTFE)、聚偏二氟乙烯(polyvinylidene difluoride，PVDF)、聚氟乙烯(polyvinyl fluoride，PVF)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(fluorinated ethylene propylene copolymer，FEP共聚物)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(polyfluoroalkoxy alkane，PFA)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ethylene-tetrafluoroethylene copolymer，ETFE共聚物)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ethylene-chloro trifluoroethylene copolymer，ECTFE共聚物)及其组合。
[0013]于本专利技术的部分实施方案中，扁平玻璃纤维具有非圆形截面，且该非圆形截面的长径比(aspect ratio)为1.5至10.0。
[0014]于本专利技术的部分实施方案中，氟树脂组成物进一步包含选自以下群组的至少一种：第二填料、阻燃剂、分散剂及增韧剂，其中该第二填料不为扁平玻璃纤维。
[0015]本专利技术的另一目的在于提供一种树脂片，其是通过将一补强材含浸或涂布如上所述的氟树脂组成物以提供一经含浸或涂布的补强材，以及干燥该经含浸或涂布的补强材而制得。
[0016]于本专利技术的部分实施方案中，补强材是有纺玻璃纤维布或无纺玻璃纤维布。
[0017]于本专利技术的部分实施方案中，有纺玻璃纤维布或无纺玻璃纤维布是由选自以下群组的玻璃纤维所制得：E级玻璃纤维(E-glass fiber)、NE级玻璃纤维(NE-glass fiber)、Q级玻璃纤维(Q-glass fiber)、D级玻璃纤维(D-glass fiber)、S级玻璃纤维(S-glass fiber)、T级玻璃纤维(T-glass fiber)、L级玻璃纤维(L-glass fiber)及其组合。
[0018]本专利技术的又一目的在于提供一种树脂片，其是通过将如上所述的氟树脂组成物干燥并成形为一片材而制得。
[0019]本专利技术的再一目的在于提供一种金属箔积层板，其是通过将如上所述的树脂片与金属箔加以层合而制得。
[0020]本专利技术的再一目的在于提供一种印刷电路板，其是由如上所述的金属箔积层板所制得。
[0021]为使本专利技术的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以部分具体实施方案进行详细说明。
具体实施方式
[0022]以下将具体地描述根据本专利技术的部分具体实施方案；但是，在不背离本专利技术的精神下，本专利技术还可以多种不同形式的方案来实践，不应将本专利技术保护范围限于所述具体实施方案。
[0023]除非另有说明，于本说明书及权利要求书中所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及复数形式。
[0024]除非另有说明，于本说明书及权利要求书中所使用的“第一”、“第二”及类似用语
仅用于区隔所描述的元件或成分，本身并无特殊涵义，且非意欲指代先后顺序。
[0025]本文中，用语“氟原子含量”是指在氟树脂中，以重复单元中的所有原子的总数计，重复单元中的氟原子所占的数量％。
[0026]本专利技术对照现有技术的功效在于，本专利技术氟树脂组成物组合使用聚四氟乙烯树脂、扁平玻璃纤维及经聚硅氧烷包覆的氟树脂颗粒，借此使得氟树脂组成物所制得的电子材料在介电性质表现上可达到令人满意的程度，且具有优异的尺寸安定性及黏附性(抗撕强度)。以下就本专利技术氟树脂组成物的各成分及制备方式提供详细说明。
[0027]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种氟树脂组成物，其特征在于，其包含以下成分：（A）第一氟树脂，其是聚四氟乙烯树脂；（B）第一填料，其是扁平玻璃纤维；以及（C）经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒，其中，该经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒（C）的粒径为0.2微米至80微米，且第二氟树脂的熔点低于第一氟树脂。2.如权利要求1所述的氟树脂组成物，其特征在于，以第二氟树脂的重复单元的总原子数计，第二氟树脂的氟原子含量为至少15%。3.如权利要求1所述的氟树脂组成物，其特征在于，以第二氟树脂的重复单元的总原子数计，第二氟树脂的氟原子含量为25%至90%。4.如权利要求1所述的氟树脂组成物，其特征在于，第二氟树脂选自以下群组：聚三氟氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物（、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、乙烯-三氟氯乙烯共聚物及其组合。5.如权利要求1所述的氟树脂组成物，其特征在于，扁平玻璃纤维具有非圆形截面，且该非圆形截面的长径比为1.5至10.0。6.如权利要求1至5中...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘淑芬，黄仕颕，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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