本发明提供一种树脂组成物及其应用。该树脂组成物包含：(A)多官能乙烯基芳香族共聚物；以及(B)二烯化合物，其由下式(I)表示：其中，于式(I)中，R10及R11各自独立为H、C1至C6的直链或支链烷基，条件是R10及R11不同时为H；以...

本发明提供一种半固化片及其应用。该半固化片包含经含浸或涂布热固化性树脂组合物的有机纤维织布，其中该热固化性树脂组合物包含：(A)具有不饱和官能基的聚苯醚树脂；(B)多官能乙烯基芳香族共聚物；以及(C)具有式(I)结构的化合物，其中，于式...

本发明提供一种无溶剂的树脂组合物及其应用。该树脂组合物包含：（A）经马来酸改质的液状碳氢树脂；（B）第一填料，其具有1微米至4微米的D50粒径；以及（C）第二填料，其具有5微米至10微米的D50粒径。本发明的无溶剂的树脂组合物可用于填充...

本发明提供一种树脂组成物及其应用。该树脂组成物包含：(A)环氧树脂；(B)双马来酰亚胺树脂；以及(C)第一阻燃剂，其具下式(I)的结构：其中，Ar、R1、R2及R3如说明书所定义。

本发明提供一种树脂组合物及其应用。该树脂组合物包含以下成分：(A)具下式(I)结构的交联剂：(B)聚苯醚树脂，其二个末端各自独立经一具有碳

本发明提供一种氟树脂组成物，其包含以下成分：（A）第一氟树脂，其是聚四氟乙烯树脂；（B）第一填料，其是扁平玻璃纤维；以及（C）经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒，其中，该经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒（C）的粒径为0.2微米至80微米，且第...

树脂组合物、使用该树脂组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板。一种树脂组合物，其包含：(A)具有式(I)结构的化合物，其中，R1为一有机基团；以及(B)含乙烯基的弹性体，其中，该式(I)结构的化合物与该含乙烯基的弹性体的重量比...

本发明提供一种金属箔积层板、应用该金属箔积层板的印刷电路板及金属箔积层板的制造方法，其中该金属箔积层板包括：一第一介电层，包括第一介电材料且不包括补强布，其中第一介电材料包括20重量%至60重量%的第一氟高分子及40重量%至80重量%的...

本发明关于一种金属箔积层板，包括：一介电层，包括一第一补强材及一形成于该第一补强材表面的介电材料，其中该介电材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料；一黏着层，设置于该介电层的至少一侧且包括一黏着材...

本发明提供一种树脂组合物及其应用。该树脂组合物包含以下成分：(A)具下式(I)结构的交联剂：

一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)末端具有不饱和基团的聚苯醚树脂；(B)具马来酰亚胺结构的成分；(C)第一起始剂，该第一起始剂具有第一1分钟半衰期温度；以及(D)第二起始剂，该第二起始剂具有第二1分钟半衰期温度，其中第一1分钟半衰期...

本发明提供一种半固化片，是通过将液晶聚合物不织布含浸或涂布热固化性树脂组合物，并干燥经含浸或涂布的液晶聚合物不织布而制得，该热固化性树脂组合物包含：(A)一不饱和单体；(B)一环状烯烃共聚物，该环状烯烃共聚物包含以下重复单元：(B‑1)...

一种无卤素低介电树脂组合物，其包含：(A)树脂系统，其包括：(a1)具有不饱和官能基的聚苯醚树脂；及(a2)多官能乙烯基芳香族共聚物；以及(B)烯丙基环磷腈化合物，其由下式(I)表示：

本发明提供一种高导热半固化片，其包括一高导热补强材料及一形成于该高导热补强材料表面的介电材料层，其中该高导热补强材料是通过包括以下步骤的方法所制得：（a）提供一前驱物水溶液，该前驱物水溶液包括一选自以下群组的前驱物：有机盐类、无机盐类及...

本发明提供一种热固性树脂组合物，其包含以下成分：（A）热固性树脂成分，包含：（a1）双马来酰亚胺树脂；（a2）氰酸酯树脂；以及（a3）环氧树脂，其中以100重量份的成分（a1）计，成分（a2）的含量为50重量份至150重量份，且成分（a...

本发明提供一种无溶剂的树脂组合物，包括：（A）环氧树脂成分，其包括至少两种多官能环氧树脂，各多官能环氧树脂在每一分子内具有至少三个环氧基；（B）环氧树脂硬化剂；以及（C）无机填料，其包括中空填料及非中空球状填料，该中空填料及该非中空球状...

一种无卤素低介电树脂组合物，其包含：(A)聚苯醚树脂，其具有不饱和官能基；(B)交联剂，其具有不饱和官能基；以及(C)由下式(I)表示的含磷化合物，

本发明提供一种介电复合物，其包括：至少一层第一介电层；以及至少一层第二介电层，其中该第一介电层的介电常数温度系数（TCDk）不大于‑150ppm/°C，且该第二介电层的介电常数温度系数（TCDk）不小于50ppm/°C；以及该介电复合物...

本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)具下式(I)的化合物，

一种树脂组合物及其预浸渍片、金属箔积层板和印刷电路板，其中树脂组合物，包含：(A)具有不饱和官能基的聚苯醚树脂；以及(B)具下式(I)的第一交联剂：