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台燿科技股份有限公司专利技术
台燿科技股份有限公司共有66项专利
环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板制造技术
一种环氧树脂组合物,系包括:(a)环氧树脂;(b)硬化剂;以及(c)锰氧化物作为无机填充剂。
无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板制造技术
一种无卤素的阻燃性环氧树脂组合物,其包括:(a)无卤环氧树脂;(b)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂;(c)聚甲基磷酸1,3-伸苯基酯作为阻燃剂;(d)硬化促进剂;以及(e)无机填充剂。
环氧树脂组合物及其制成的预浸材和印刷电路板制造技术
一种环氧树脂组合物,其包括:(A)环氧树脂;(B)复合硬化剂,其含有依特定比例混合的胺基三氮杂苯酚醛树脂和二氰二胺;(C)硬化促进剂;以及(D)无机填充剂。
电子材料组成物制造技术
一种具有介电常数低且散逸因子小的特性的无卤素电子材料组成物,其包括:(a)苯乙烯-马来酸酐共聚物;(b)聚氧代氮代苯并环己烷;(c)阻燃剂;以及(d)添加剂。该电子材料组成物可作为应用于高频的铜箔基板的材料。
改善印刷电路基板材料的组合物制造技术
本发明是一种改善印刷电路基板材料的组合物,其组成主要包括:(a)含溴环氧树脂,其溴含量15~25%,环氧当量250~600;水解氯含量为小于500ppm;使用量为100份;(b)硬化剂;使用量约为2.4~3.2份;(c)催化剂;使用量约...
处理无卤素铜箔基板材料的树脂组合物制造技术
本发明是提供一种处理无卤素铜箔基板材料的树脂组合物,其包含含氮环的树脂材料与含磷环氧树脂材料,并添加适当的无机阻燃填充剂来使基板材料能通过UL 94V-0的耐燃性测试,并使耐热性、基板的尺寸稳定性、Z-轴膨胀系数都较一般含卤素的铜箔基板...
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