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台燿科技股份有限公司专利技术
台燿科技股份有限公司共有66项专利
树脂组合物,以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板、与印刷电路板制造技术
本发明提供一种树脂组合物,其包含以下成分:(A)环氧树脂;(B)含胺基的硬化剂;以及(C)由下式(I)表示的化合物:
树脂组合物以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板制造技术
本发明提供一种树脂组合物,其包含以下成分:(A)一环氧树脂,其每分子具有至少两个环氧官能基;(B)一结构中包含
树脂组合物以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板制造技术
本发明提供一种树脂组合物,其包含以下成分:(A)无卤环氧树脂;(B)硬化剂;以及(C)具有下式(I)结构的含磷酚醛树脂:
黏着剂组合物及其应用制造技术
本发明提供一种黏着剂组合物,该黏着剂组合物包含:(A)一不饱和单体;以及,(B)一烯烃共聚物,该烯烃共聚物包含以下重复单元:(B‑1)具有如下式(I)结构的重复单元,
无溶剂的树脂组合物及其应用制造技术
本发明提供一种无溶剂的热硬化充填树脂组合物,该组合物包含:(A)具下式(I)结构的苯并恶嗪树脂,
树脂组成物、以及使用该组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板制造技术
本发明提供一种树脂组成物,其包含以下成分:(A)环氧树脂;(B)交联剂;(C)双马来酰亚胺树脂(BMI),其具有下式(I)的结构:
金属箔积层板的制造方法及其应用技术
本发明提供一种金属箔积层板的制造方法及其应用。该方法包含以下步骤:(a)以第一含氟高分子溶液浸渍一补强材,接着在第一温度下干燥该经浸渍的补强材,得到第一预浸渍体;(b)以第二含氟高分子溶液浸渍该第一预浸渍体,接着在第二温度下干燥该经浸渍...
树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板制造技术
本发明提供一种树脂组成物,包含每分子中具有至少两个环氧基的环氧树脂,以及具下式(I)的结构的第一硬化剂:
树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板制造技术
本发明提供一种树脂组成物,其包含:(a)树脂系统,其经固化后于10GHz的频率下的介电损耗因子(Df)不大于0.008,且该树脂系统(a)包含热固性树脂成分及含乙烯基的弹性体;以及(b)含磷阻燃剂,其为具有式(I)的化合物、具有式(II...
树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板制造技术
本发明提供一种树脂组成物,包含:(A)环氧树脂;以及(B)第一硬化剂,其具有下式(I)的结构:
树脂组合物、半硬化片及积层板制造技术
一种可用于制造积层板的树脂组合物,该树脂组合物包含:(a)一可热硬化的树脂系统,其于10GHz(吉赫)频率的介电损耗(Df)不大于0.008,且该树脂系统(a)包含具有下式(I)结构的双马来酰亚胺树脂,
树脂组合物及其应用制造技术
一种树脂组合物,包含:(a)一可热硬化树脂系统,其于10GHz频率的介电损耗(Df)不大于0.004;以及(b)一烯基苯氧基聚磷腈成分,其中,以该树脂系统(a)及该成分(b)的总重量计,该成分(b)的含量为1重量%至30重量%。
树脂组合物及其应用制造技术
一种树脂组合物,包含:(a)一可热硬化树脂系统,其于10GHz的频率时,介电损耗(Df)不大于0.006;以及(b)一具式(I)结构的次磷酸金属盐,
树脂组合物及其应用制造技术
本发明公开了一种树脂组合物,包含:(a)一具下式(I)结构的树脂:(b)三烯丙基异氰脲酸酯(triallyl isocyanurate,TAIC);以及(c)一硬化促进剂,其为具下式(II)结构的金属盐化合物:其中,R1、R2、R3、R...
树脂组合物及其应用制造技术
本发明公开了一种树脂组合物,包含:(a)一具下式(I)结构的树脂:式(I);以及(b)一溶剂,其中,X、Y、R1至R4、A1、A2、m及n如本文中所定义。本发明还提供一种半固化片,其借助将一基材含浸如上述的树脂化合物,并进行干燥而制得。...
树脂组合物及其应用制造技术
一种树脂组合物,包含一热固性树脂成分及一填料,其中,该热固性树脂成分于1吉赫兹(GHz)时的散逸因子(Df)≤0.006,且该填料选自以下群组:钛酸锶、钛酸钙、钛酸钡、钛酸镁、前述各项的任意组合、及该任意组合的烧结物。该填料为经或未经掺...
半固化片及其应用制造技术
一种半固化片,其借由使一补强材含浸一树脂组合物,并进行干燥而制得,其中,该树脂组合物具有一第一介电常数且包含一热固性树脂成分、一硬化剂及一填料,该补强材具有一第二介电常数,且该第一介电常数与该第二介电常数的比值为0.8至1.05。
树脂组合物及其应用制造技术
一种树脂组合物,包含一热固性树脂成份及一填料,其中,该热固性树脂成份在1吉赫兹(GHz)时的散逸因子(Df)≤0.006,且该填料通过1300°C至低于1400°C的高温烧结所制得的陶瓷粉体,且每100重量份该热固性树脂成份中该填料的含...
环氧树脂混合物制造技术
本发明的具体实施例公开烧结滑石粉。该烧结滑石粉包含:具有第一强度的从约29°至约30°的第一X-射线衍射尖峰,以及具有第二强度的从约25°至约27°的第二X-射线衍射尖峰,其中该第一强度大于该第二强度。
树脂组合物及其应用制造技术
一种树脂组合物,包含:(a)一具下式(I)的树脂;(b)一非极性的含乙烯基弹性体,其中,以该弹性体的重量计,乙烯基的含量不大于60%;以及(c)一过氧化物,作为聚合反应起始剂,其中,R1、R2、A1、A2、及n如本文中所定义;以及成分(...
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