树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组成物，其包含：(a)树脂系统，其经固化后于10GHz的频率下的介电损耗因子(Df)不大于0.008，且该树脂系统(a)包含热固性树脂成分及含乙烯基的弹性体；以及(b)含磷阻燃剂，其为具有式(I)的化合物、具有式(II)的化合物或其组合：

【技术实现步骤摘要】
树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板
本专利技术涉及一种树脂组成物，尤其是关于一种无卤且包括含磷阻燃剂的难燃性树脂组成物，以及该树脂组成物的相关应用。本专利技术的树脂组成物可与玻璃纤维并用而构成复合材料或预浸渍片，或进一步作为金属箔的接着剂，制造包含本专利技术树脂组成物的金属箔积层板及印刷电路板。本专利技术特别适合于高频领域的电子材料方面的应用。
技术介绍
近来，电子产品的应用已进入高频领域，对电子材料的物化性质要求也随的提升。在信号传输高频化与高速化、电子组件小型化及电路板线路高密度化的趋势下，现有电子材料的特性已不能满足使用需求。此外，随着环保意识抬头，易造成环境污染的含卤素阻燃剂将逐渐被淘汰，取而代之的是无卤阻燃剂，例如金属氢氧化物或含氮或含磷化合物。然而，多数现有的无卤阻燃剂均会使得所施用的电子材料的电学性质或其他物理性质变差，例如可能导致电子材料的介电常数(Dk)值或介电损耗因子(Df)值变高，或者在为了保持较好电学性质的情况下，导致电子材料的抗撕强度(peelingstrength)不足或热安定性不佳。因此，目前亟需一种具有较低的Dk值与Df值、同时也具有良好抗撕强度及热安定性的高频用无卤电子材料。
技术实现思路
如以下专利技术目的说明，本专利技术针对电子材料的高频领域应用提出一种树脂组成物，其具备良好的介电特性，同时也具有良好的物化性质(例如，高玻璃转化温度、高抗撕强度、难燃性等)，特别适合作为高频用电子材料。本专利技术的一目的在于提供一种树脂组成物，包含：(a)树脂系统，其经固化后于10GHz的频率下的Df不大于0.008，且该树脂系统(a)包含热固性树脂成分及含乙烯基的弹性体；以及(b)含磷阻燃剂，其为具有式(I)的化合物、具有式(II)的化合物或其组合：其中，R1选自以下群组：共价键、-CH2-、其中，R11、R12、R13、R14各自独立为H、烷基或R2为R21、R22、R23、R24各自独立为芳香基或烷芳基；以及n为1或2。本专利技术的另一目的在于提供一种预浸渍片，其借由将基材含浸如上述的树脂组成物或将如上述的树脂组成物涂布于基材，并进行干燥而制得。本专利技术的再一目的在于提供一种金属箔积层板，其由上述的预浸渍片所制得，或将如上述的树脂组成物直接涂布于金属箔并进行干燥而制得。本专利技术的再一目的在于提供一种印刷电路板，其由上述的金属箔积层板所制得。为使本专利技术的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以部分具体实施方式进行详细说明。具体实施方式以下将具体地描述根据本专利技术的部分具体实施方式；但是，在不背离本专利技术的精神下，本专利技术还可以以多种不同形式的方式来实践，不应将本专利技术保护范围解释为限于说明书所陈述。此外，除非文中有另外说明，在本说明书中(尤其是在前述权利要求书中)所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及多数形式。且除非文中有另外说明，在本说明书中描述溶液、混合物或组成物中所含的成分时，以固含量(dryweight)计算，即未纳入溶剂的重量。本专利技术所欲解决的技术问题在于，使用现有树脂组成物所制得的电子材料还不足以应付高频领域应用。为了解决前述问题，本专利技术采用了以下技术手段：使用具有特定结构的含磷化合物或含磷化合物组合，并搭配特定热固性树脂成分与弹性体。本专利技术树脂组成物固化后所得的电子材料具有良好的电学性质与物化性质，同时符合无卤阻燃的要求，适合作为新时代的高频用电子材料。树脂组成物本专利技术的树脂组成物包含树脂系统(a)及含磷阻燃剂(b)，以下现就树脂组成物的各成分提供详细说明。[树脂系统(a)]在本专利技术树脂组成物中，树脂系统(a)包含热固性树脂成分及含乙烯基的弹性体，且树脂系统(a)经固化后于10GHz频率下的Df不大于0.008。本文中，热固性树脂是指在受热后能够通过交联反应形成网状结构而逐渐固化的树脂。所述固化反应为一不可逆反应，亦即，一旦固化反应发生则树脂无法再被重新融化或软化。在树脂系统(a)中，热固性树脂成分可由单一种热固性树脂来提供，也可通过混合多种热固性树脂来提供。但是，不论在何种情况下均须确保所制得的树脂系统(a)符合经固化后在10GHz频率下的Df不大于0.008的条件，以使固化后的树脂组成物具备良好电学性质。热固性树脂的实例包括但不限于：含不饱和基团的聚苯醚(polyphenyleneether，PPE)树脂、环氧树脂、酚醛树脂、含乙烯基或烯丙基(allyl)的异氰脲酸酯(isocyanurate)、氰酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚树脂、聚碳酸酯树脂、双马来酰亚胺(bismaleimide，BMI)树脂及其组合。在本专利技术的部分实施方式中，树脂系统(a)的热固性树脂成分包含选自以下群组的热固性树脂：含不饱和基团的聚苯醚树脂、含乙烯基或烯丙基的异氰脲酸酯、双马来酰亚胺树脂、环氧树脂及其组合。基于电学性质的考虑，树脂系统(a)的热固性树脂成分较佳包含选自以下群组的热固性树脂：含不饱和基团的聚苯醚树脂、含乙烯基或烯丙基的异氰脲酸酯、双马来酰亚胺树脂及其组合。＜含不饱和基团的聚苯醚树脂＞本文中，含不饱和基团的聚苯醚树脂是表示树脂的高分子主链为聚苯醚且具有不饱和官能基，所述不饱和官能基例如为乙烯基或烯丙基。含不饱和基团的聚苯醚树脂的具体实例包括但不限于：乙烯基聚苯醚树脂、烯丙基聚苯醚树脂、丙烯酸酯基聚苯醚树脂及甲基丙烯酸酯基聚苯醚树脂。各含不饱和基团的聚苯醚树脂可单独使用或合并使用。举例言之，含不饱和基团的聚苯醚树脂可具有下式(III)的结构。在式(III)中，R31、R32、R33、R34各自独立为H或经或未经取代的C1至C5烷基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基等，且较佳为甲基(-CH3)；m及n1各自独立为0至100的整数，且m及n1不同时为0；A1与A2各自独立为且较佳为X与Y各自独立为羰基(carbonylgroup)、具有烯基的基团或不存在，且较佳为不存在或X为具有下式(III-1)且Y为具有下式(III-2)的结构：在式(III-1)及式(III-2)中，*表示与式(III)的氧(-O-)相接的一端；B1与B2各自独立为、、R5与R6各自独立为-O-、-SO2-或-C(CH3)2-或不存在；以及p与q各自独立为一整数，且1≦p+q<20，较佳为1≦p+q<10，更佳为1≦p+q<3；以及Z为-O-、或不存在，其中，R35与R36各自独立为H或C1至C12烷基，且Z较佳为或不存在。其他适用于本专利技术的含不饱和基团的聚苯醚树脂可参考美国早期公开第2016/0280913A1号专利申请案(申请人：台耀科技股份有限公司)、美国专利申请第15/298，568号专利申请案(申请人：台耀科技股份有限公司)中所列，其说明书全文在此引入作为参考。商业上可购得的合适的含不饱和基团的聚苯醚树脂包括购自MitsubishiGasChemical公司的型号为OPE-2St与OPE-2EA的产品、购自Sabic公司的型号为SA9000的产品、购自晋一化工的型号为PP807的产品等，但不限于此。一般而言，含不饱和基团的聚苯醚树脂的重量平均分子量(Mw)可为1000至80000，较佳为1000至50000，更佳为100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组成物，其特征在于，包含：(a)树脂系统，其经固化后于10GHz的频率下的介电损耗因子(Df)不大于0.008，且该树脂系统(a)包含热固性树脂成分及含乙烯基的弹性体；以及(b)含磷阻燃剂，其为具有式(I)的化合物、具有式(II)的化合物或其组合：

【技术特征摘要】
2017.01.20 TW 1061020881.一种树脂组成物，其特征在于，包含：(a)树脂系统，其经固化后于10GHz的频率下的介电损耗因子(Df)不大于0.008，且该树脂系统(a)包含热固性树脂成分及含乙烯基的弹性体；以及(b)含磷阻燃剂，其为具有式(I)的化合物、具有式(II)的化合物或其组合：其中，R1选自以下群组：共价键、-CH2-、其中，R11、R12、R13、R14各自独立为H、烷基或R2为R21、R22、R23、R24各自独立为芳香基或烷芳基；以及n为1或2。2.如权利要求1的树脂组成物，其特征在于，该热固性树脂成分包含选自以下群组的热固性树脂：含不饱和基团的聚苯醚树脂、含乙烯基或烯丙基的异氰脲酸酯、双马来酰亚胺树脂、环氧树脂及其组合。3.如权利要求2的树脂组成物，其特征在于，该热固性树脂成分包含选自以下群组的含不饱和基团的聚苯醚树脂：乙烯基聚苯醚树脂、烯丙基聚苯醚树脂、丙烯酸酯基聚苯醚树脂、甲基丙烯酸酯基聚苯醚树脂及其组合。4.如权利要求3的树脂组成物，其特征在于，该含不饱和基团的聚苯醚树脂具有下式(III)的结构：其中，R31、R32、R33、R34各自独立为H或经或未经取代的C1至C5烷基；m及n1各自独立为0至100的整数，且m及n1不同时为0；A1与A2各自独立为X与Y各自独立为羰基、具有烯基的基团或不存在；以及Z为-O-、或不存在，其中，R35与R36各自独立为H或C1至C12烷基。5.如权利要求3的树脂组成物，其特征在于，该树脂系统(a)还包含自由基起始剂。6.如权利要求2的树脂组成物，其特征在于，该热固性树脂成分包含三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯或其组合。7.如权利要求2的树脂组成物，其特征在于，该热固性树脂成分包含具有下式(IV)的双马来酰亚胺树脂、具有下式(V)的双马来酰亚胺树脂或其组合：其中，R4为有机基团；以及n4为1至100的整数。8.如权利要求7的树脂组成物，其特征在于，R4为亚甲基(-CH2-)、4，4'-二苯甲烷基间伸苯基双酚A二苯醚基3，3'-二甲基-5，5'-二乙基-4，4'-二苯甲烷基4-甲基-1，3-伸苯基或2，2，4-三甲基-1，6-伸己基9.如权利要求2的树脂组成...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘淑芬，陈孟晖，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71