一种封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种封装材料，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：氧化石墨烯1‑3重量份、铝酸铈纳米棒40‑70重量份、甲基乙氧基硅油4‑9重量份、甲基苯基二氯硅烷12‑18重量份、苯乙烯5‑10重量份、聚苯醚粉料15‑30重量份、膨润土2‑8重量份、高岭土3‑9重量份。与现有技术相比，本发明专利技术以氧化石墨烯、铝酸铈纳米棒、甲基乙氧基硅油、甲基苯基二氯硅烷、苯乙烯、聚苯醚粉料、膨润土、高岭土为原料，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的封装材料的散热性能，适合LED的封装。

【技术实现步骤摘要】
一种封装材料及其制备方法
本专利技术涉及材料
，尤其涉及一种封装材料及其制备方法。
技术介绍
LED是新一代绿色环保产品，广泛用于汽车、照明、电子设备背光源、交通信号灯等领域，为了保护芯片，防治外部环境的不良因素对芯片造成的上海，延长LED的使用寿命，对其芯片进行封装。现有技术中，封装材料及其制备方法得到了广泛的报道，例如，申请号为200910206444.X的中国专利文献报道了一种封装材料组合物，包括：至少一树脂单体，其中该树脂单体是择自由压克力树脂单体、环氧树脂单体及硅氧树脂单体所组成的族群；一填充料，其中该填充料为0.1～15重量份，以该树脂单体为100重量份；以及一引发剂。申请号为201610685240.9的中国专利文献报道了一种光伏组件用封装材料，封装材料包括下述重量份数的原料：纤维布30-50份，纤维布由纤维材料织造制成；超耐候聚酯粉末涂料50-70份，超耐候聚酯粉末涂料包括超耐候聚酯树脂和固化剂；其中，超耐候聚酯粉末涂料均匀地涂覆在纤维布上。申请号为201210264188.1的中国专利文献报道了一种具有高阻隔性的封装材料，在基体聚合物中层叠状地分散含有片状无机化合物而成的,所述片状无机化合物通过Microtrac法测得的平均粒径为0.5μm以上且低于5μm，长径和厚度之比(长径/厚度)的平均值为1.3～50。申请号为201680017857.1的中国专利文献报道了一种封装材料，其是用于封装发光元件的封装材料，上述封装材料具有可与上述发光元件接触的贴合面，上述贴合面的算术平均粗糙度为10nm以上且1000nm以下。封装材料的90℃时的储能模量优选为10MPa以上。封装材料优选包含金属化合物。本专利技术还涉及一种发光装置的制造方法，其包含以下工序：使上述的封装材料的贴合面贴合于发光元件的工序，以及使阻隔构件贴合于上述封装材料的与上述贴合面相反侧的面的工序。但是，上述报道的封装材料的散热效果有待于进一步提高。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于提供一种封装材料及其制备方法，具有良好的散热效果，可应用于LED的封装。有鉴于此，本专利技术提供了一种封装材料，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：氧化石墨烯1-3重量份、铝酸铈纳米棒40-70重量份、甲基乙氧基硅油4-9重量份、甲基苯基二氯硅烷12-18重量份、苯乙烯5-10重量份、聚苯醚粉料15-30重量份、膨润土2-8重量份、高岭土3-9重量份。优选的，氧化石墨烯1-2重量份。优选的，铝酸铈纳米棒50-70重量份。优选的，甲基乙氧基硅油4-8重量份。优选的，甲基苯基二氯硅烷14-18重量份。优选的，苯乙烯5-8重量份。优选的，聚苯醚粉料20-30重量份。优选的，膨润土2-6重量份。优选的，高岭土5-9重量份。相应的，本专利技术还提供一种封装材料的制备方法，包括以下步骤：将氧化石墨烯1-3重量份、铝酸铈纳米棒40-70重量份、甲基乙氧基硅油4-9重量份、甲基苯基二氯硅烷12-18重量份、苯乙烯5-10重量份、聚苯醚粉料15-30重量份、膨润土2-8重量份、高岭土3-9重量份混合，搅拌，加入真空脱泡机中脱泡处理2小时，然后在120-140℃固化处理，降至室温，得到封装材料。本专利技术提供一种封装材料，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：氧化石墨烯1-3重量份、铝酸铈纳米棒40-70重量份、甲基乙氧基硅油4-9重量份、甲基苯基二氯硅烷12-18重量份、苯乙烯5-10重量份、聚苯醚粉料15-30重量份、膨润土2-8重量份、高岭土3-9重量份。与现有技术相比，本专利技术以氧化石墨烯、铝酸铈纳米棒、甲基乙氧基硅油、甲基苯基二氯硅烷、苯乙烯、聚苯醚粉料、膨润土、高岭土为原料，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的封装材料的散热性能，适合LED的封装。具体实施方式为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点，而不是对本专利技术权利要求的限制。本专利技术实施例公开了一种封装材料，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：氧化石墨烯1-3重量份、铝酸铈纳米棒40-70重量份、甲基乙氧基硅油4-9重量份、甲基苯基二氯硅烷12-18重量份、苯乙烯5-10重量份、聚苯醚粉料15-30重量份、膨润土2-8重量份、高岭土3-9重量份。作为优选方案，氧化石墨烯1-2重量份，铝酸铈纳米棒50-70重量份，甲基乙氧基硅油4-8重量份，甲基苯基二氯硅烷14-18重量份，苯乙烯5-8重量份，聚苯醚粉料20-30重量份，膨润土2-6重量份，高岭土5-9重量份。相应的，本专利技术还提供一种封装材料的制备方法，包括以下步骤：将氧化石墨烯1-3重量份、铝酸铈纳米棒40-70重量份、甲基乙氧基硅油4-9重量份、甲基苯基二氯硅烷12-18重量份、苯乙烯5-10重量份、聚苯醚粉料15-30重量份、膨润土2-8重量份、高岭土3-9重量份混合，搅拌，加入真空脱泡机中脱泡处理2小时，然后在120-140℃固化处理，降至室温，得到封装材料。本专利技术提供一种封装材料，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：氧化石墨烯1-3重量份、铝酸铈纳米棒40-70重量份、甲基乙氧基硅油4-9重量份、甲基苯基二氯硅烷12-18重量份、苯乙烯5-10重量份、聚苯醚粉料15-30重量份、膨润土2-8重量份、高岭土3-9重量份。与现有技术相比，本专利技术以氧化石墨烯、铝酸铈纳米棒、甲基乙氧基硅油、甲基苯基二氯硅烷、苯乙烯、聚苯醚粉料、膨润土、高岭土为原料，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的封装材料的散热性能，适合LED的封装。为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术提供的技术方案进行详细说明，本专利技术的保护范围不受以下实施例的限制。本专利技术实施例采用的原料均为市购。实施例1一种封装材料，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：氧化石墨烯1重量份、铝酸铈纳米棒70重量份、甲基乙氧基硅油4重量份、甲基苯基二氯硅烷18重量份、苯乙烯5重量份、聚苯醚粉料30重量份、膨润土2重量份、高岭土9重量份。制备步骤：将氧化石墨烯1重量份、铝酸铈纳米棒70重量份、甲基乙氧基硅油4重量份、甲基苯基二氯硅烷18重量份、苯乙烯5重量份、聚苯醚粉料30重量份、膨润土2重量份、高岭土9重量份混合，搅拌，加入真空脱泡机中脱泡处理2小时，然后在120-140℃固化处理，降至室温，得到封装材料。实施例2一种封装材料，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：氧化石墨烯3重量份、铝酸铈纳米棒40重量份、甲基乙氧基硅油9重量份、甲基苯基二氯硅烷12重量份、苯乙烯10重量份、聚苯醚粉料15重量份、膨润土8重量份、高岭土3重量份。制备步骤：将氧化石墨烯3重量份、铝酸铈纳米棒40重量份、甲基乙氧基硅油9重量份、甲基苯基二氯硅烷12重量份、苯乙烯10重量份、聚苯醚粉料15重量份、膨润土8重量份、高岭土3重量份混合，搅拌，加入真空脱泡机中脱泡处理2小时，然后在120-140℃固化处理，降至室温，得到封装材料。实施例3一种封装材料，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：氧化石墨烯2重量份、铝酸铈纳米棒60重量份、甲基乙氧基硅油6重量份、甲基苯基二氯硅烷15重量份、苯乙烯8重量份、聚苯醚粉料25重量份、膨润土5重量份、高岭土本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装材料，其特征在于，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：氧化石墨烯1‑3重量份、铝酸铈纳米棒40‑70重量份、甲基乙氧基硅油4‑9重量份、甲基苯基二氯硅烷12‑18重量份、苯乙烯5‑10重量份、聚苯醚粉料15‑30重量份、膨润土2‑8重量份、高岭土3‑9重量份。

【技术特征摘要】
1.一种封装材料，其特征在于，按照重量百分比计算，采用如下原料制备：氧化石墨烯1-3重量份、铝酸铈纳米棒40-70重量份、甲基乙氧基硅油4-9重量份、甲基苯基二氯硅烷12-18重量份、苯乙烯5-10重量份、聚苯醚粉料15-30重量份、膨润土2-8重量份、高岭土3-9重量份。2.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于，氧化石墨烯1-2重量份。3.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于，铝酸铈纳米棒50-70重量份。4.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于，甲基乙氧基硅油4-8重量份。5.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于，甲基苯基二氯硅烷14-18重量份。6.根据权利要求1所述的封装材...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬凯宇，
申请(专利权)人：柳州璞智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45