金属箔积层板及其制法制造技术

本发明专利技术关于一种金属箔积层板，包括：一介电层，包括一第一补强材及一形成于该第一补强材表面的介电材料，其中该介电材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料；一黏着层，设置于该介电层的至少一侧且包括一黏着材料，其中该黏着材料包括60重量%至70重量%的第二氟高分子及30重量%至40重量%的第二填料；以及一金属箔，设置于该黏着层的与该介电层相对的另一侧，其中该第二氟高分子的熔点低于该第一氟高分子的熔点。

【技术实现步骤摘要】
金属箔积层板及其制法
本专利技术是关于一种金属箔积层板，特别是关于一种氟高分子(fluoropolymer)金属箔积层板以及该氟高分子金属箔积层板的制造方法。本专利技术的氟高分子金属箔积层板特别适合作为高频
的电路基板，包括射频(RF)应用、微波(microwave)、毫米波(mmwave)、天线(antenna)、雷达(radar)等
，尤其能满足第五代移动通讯(5G)、进阶驾驶人辅助系统(ADAS)、人工智能(AI)等先进应用对高阶材料的要求。
技术介绍
随着电子产品的应用逐渐朝高频化、高速化、电子元件小型化及基板线路高密度化等趋势发展，对电子材料的物化性质要求也随之提升，传统的环氧树脂介电材料的特性已不敷使用，取而代之的是以氟高分子(fluoropolymer)，例如聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)，作为金属箔积层板的介电材料。一般而言，以氟高分子作为金属箔积层板中的介电(dielectric)材料时，所制金属箔积层板除具备极佳的电性之外(介电常数(Dk)、介电耗损因子(Df)皆低)，其耐本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属箔积层板，其特征在于，包括：/n一介电层，包括一第一补强材及一形成于该第一补强材表面的介电材料，其中该介电材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料；/n一黏着层，设置于该介电层的至少一侧且包括一黏着材料，其中该黏着材料包括60重量%至70重量%的第二氟高分子及30重量%至40重量%的第二填料；以及/n一金属箔，设置于该黏着层与该介电层相对的另一侧，/n其中该第二氟高分子的熔点低于该第一氟高分子的熔点。/n

【技术特征摘要】
20190621 TW 1081218261.一种金属箔积层板，其特征在于，包括：
一介电层，包括一第一补强材及一形成于该第一补强材表面的介电材料，其中该介电材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料；
一黏着层，设置于该介电层的至少一侧且包括一黏着材料，其中该黏着材料包括60重量%至70重量%的第二氟高分子及30重量%至40重量%的第二填料；以及
一金属箔，设置于该黏着层与该介电层相对的另一侧，
其中该第二氟高分子的熔点低于该第一氟高分子的熔点。


2.如权利要求1所述的金属箔积层板，其特征在于，该第一氟高分子为聚四氟乙烯。


3.如权利要求1所述的金属箔积层板，其特征在于，该第二氟高分子选自以下群组：四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物及前述的组合。


4.如权利要求1所述的金属箔积层板，其特征在于，该黏着层还包括一第二补强材，且该黏着材料形成于该第二补强材表面。


5.如权利要求1至4中任一项所述的金属箔积层板，其特征在于，该第一补强材选自以下群组：E-玻璃纤维布、NE-玻璃纤维布、S-玻璃纤维布、L-玻璃纤维布、D-玻璃纤维布、石英玻璃纤维布、克维拉纤维布、聚四氟乙烯纤维布、聚酯纤维布及液晶高分子纤维布。


6.如权利要求4所述的金属箔积层板，其特征在于，该第二补强材选自以下群组：E-玻璃纤维布、NE-玻璃纤维布、S-玻璃纤维布、L-玻璃纤维布、D-玻璃纤维布、石英玻璃纤维布、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文仁，黄仕颖，刘淑芬，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71