下载金属箔积层板及其制法的技术资料

文档序号:26778679

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本发明关于一种金属箔积层板,包括:一介电层,包括一第一补强材及一形成于该第一补强材表面的介电材料,其中该介电材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料;一黏着层,设置于该介电层的至少一侧且包括一黏着材料,...
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