半固化片及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种半固化片及其应用。该半固化片包含经含浸或涂布热固化性树脂组合物的有机纤维织布，其中该热固化性树脂组合物包含：(A)具有不饱和官能基的聚苯醚树脂；(B)多官能乙烯基芳香族共聚物；以及(C)具有式(I)结构的化合物，其中，于式(I)中，X为C1至C10的直链或支链的伸烷基；以及该多官能乙烯基芳香族共聚物(B)是通过使一种或多种二乙烯基芳香族化合物与一种或多种单乙烯基芳香族化合物共聚合而制得。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种半固化片(prepreg)，尤其是关于一种包含经含浸或涂布特定热固化性树脂组合物的有机纤维织布的半固化片。本专利技术也关于一种使用该半固化片所制得的积层板(1aminate)及印刷电路板。

技术介绍

1、印刷电路板(printed circuit board，pcb)可作为电子装置的基板，可搭载多种彼此可相互电性连通的电子构件，以提供安稳的电路工作环境。印刷电路板主要由积层板制得，积层板是由介电层与导电层交互层合而形成。一般而言，印刷电路板可由如下方法制备。

2、首先，将补强材(例如玻璃织物)含浸于树脂(例如环氧树脂)中，并将经含浸树脂的补强材固化至半固化状态(即b-阶段(b-stage))以获得作为介电层的半固化片。随后，将预定层数的介电层(半固化片)层叠，并于所层叠介电层的至少一外侧层叠一导电层(例如金属箔)以提供一层叠物，接着对该层叠物进行一热压操作(即c-阶段(c-stage))而得到一积层板。将该积层板表面的导电层加以蚀刻以形成预定的电路图案(circuit pattern)。最后，在该经蚀刻的积层板上凿出多个孔洞，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半固化片，其包含经含浸或涂布热固化性树脂组合物的有机纤维织布，其特征在于，该热固化性树脂组合物包含：

2.如权利要求1的半固化片，其特征在于，该具有不饱和官能基的聚苯醚树脂(A)是包含由下式(II)表示的聚苯醚树脂：

3.如权利要求1的半固化片，其特征在于，该具有不饱和官能基的聚苯醚树脂(A)对该多官能乙烯基芳香族共聚物(B)的重量比((A)：(B))为10：1至1：3。

4.如权利要求1的半固化片，其特征在于，该二乙烯基芳香族化合物选自以下群组：二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基联苯、及前述的异构物。

5.如权利要求1的半固化片，其...

【技术特征摘要】

1.一种半固化片，其包含经含浸或涂布热固化性树脂组合物的有机纤维织布，其特征在于，该热固化性树脂组合物包含：

2.如权利要求1的半固化片，其特征在于，该具有不饱和官能基的聚苯醚树脂(a)是包含由下式(ii)表示的聚苯醚树脂：

3.如权利要求1的半固化片，其特征在于，该具有不饱和官能基的聚苯醚树脂(a)对该多官能乙烯基芳香族共聚物(b)的重量比((a)：(b))为10：1至1：3。

4.如权利要求1的半固化片，其特征在于，该二乙烯基芳香族化合物选自以下群组：二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基联苯、及前述的异构物。

5.如权利要求1的半固化片，其特征在于，该单乙烯基芳香族化合物选自以下群组：经核烷基取代的乙烯基芳香族化合物、经α-烷基取代的乙烯基芳香族化合物、经β-烷基取代的乙烯基芳香族化合物、及经烷氧基取代的乙烯基芳香族化合物。

6.如权利要求1的半固化片，其特征在于，x为c4至c8的直链或支链的伸烷基。

7.如权利要求1的半固化片，其特征在于，该具有式(i)结构的化合物(c)选自以下群组：1,1'-(1,1-甲基)双(3,5-二烯丙基-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮)、1,1'-(1,2-乙基)双(3,5-二烯丙基-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮)、1,1'-(1,3-丙基)双(3,5-二烯丙基-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮)、1,1'-(1,4-丁基)双(3,5-二烯丙基-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮)、1,1'-(1,5-戊基)双(3,5-二烯丙基-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮)、1,1'-(1,6-己基)双(3,5-二烯丙基-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮)、1,1'-(1,7-庚基)双(3,5-二烯丙基-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮)、1,1'-(1,8-辛基)双(3,5-二烯丙基-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮)、1,1'-(1,9-壬基)双(3,5-二烯丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨潍嵘，陈孟晖，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：