树脂组成物、以及使用该组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组成物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)交联剂；(C)双马来酰亚胺树脂(BMI)，其具有下式(I)的结构：

Resin composition, preimpregnated sheets, metal foil laminates and printed circuit boards prepared by using the composition

The invention provides a resin composition comprising the following components: (A) epoxy resin; (B) crosslinking agent; (C) bismaleimide resin (BMI), which has the structure of formula (I):

【技术实现步骤摘要】
树脂组成物、以及使用该组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板
本专利技术关于一种树脂组成物，特别是关于一种可提供耐热性优异的电子材料的环氧树脂系树脂组成物。本专利技术树脂组成物可与玻璃纤维构成复合材料或预浸渍片，或可进一步作为金属箔的接着剂，制成积层板及印刷电路板。
技术介绍
近来，印刷电路板的主要发展在于无铅工艺以及高密度互连技术(highdensityinterconnect，HDI)的线路设计。为了适应更高的工艺温度以及适应HDI线路设计，供制备印刷电路板的金属箔积层板材料中的树脂介电层在耐热性及弯翘性等性质上不断受到挑战。一直以来，该树脂介电层大多是由以环氧树脂系统为主的介电材料所制备。然而，已知以环氧树脂系统为主的介电材料常有耐热性不足及所制电路板容易产生弯翘等问题。目前已知可使用双马来酰亚胺树脂(bismaleimide，BMI)作为环氧树脂的替代材料，或者可将双马来酰亚胺树脂添加至以环氧树脂系统为主的介电材料中来改善耐热性。双马来酰亚胺树脂是一种含有双官能基的化合物，其具有两个反应性碳-碳双键，在加热或催化剂的作用下可进行交联固化反应，可提供所制介电材料良好的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组成物，其特征在于，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)交联剂；(C)双马来酰亚胺树脂(BMI)，其具有下式(I)的结构：

【技术特征摘要】
2017.09.07 TW 1061306351.一种树脂组成物，其特征在于，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)交联剂；(C)双马来酰亚胺树脂(BMI)，其具有下式(I)的结构：其中，R1为一有机基团；以及(D)具有下式(II)结构的树脂：其中，n为1至10的整数。2.如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中R1选自以下群组：伸甲基(-CH2-)、4,4'-二苯甲烷基间伸苯基双酚A二苯醚基3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基4-甲基-1,3-伸苯基及(2,2,4-三甲基)伸己基3.如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中该环氧树脂选自以下群组：酚醛型环氧树脂、二环戊二烯(dicyclopentdiene，DCPD)型环氧树脂、双酚型环氧树脂、二苯乙烯型环氧树脂、含三嗪(triazine)骨架的环氧树脂、含茀(fluorene)骨架的环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、伸茬基(xylylene)型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、脂环式环氧树脂、及其组合。4.如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，其中该交联剂选自以下群组：苯乙烯马来酸酐(styrenemaleicanhydride，SMA)树脂、氰酸酯(cyanateester)树脂、苯并恶嗪(benzoxazine)树脂、酚醛(phenolicnovolac，PN)树脂、二氰二胺(dicyandiamide，Dicy)、二胺基二苯砜(diaminodiphenylsulfone，DDS)、胺基三嗪酚醛(aminotriazinenovolac，ATN)树脂、二胺基二苯甲烷(diaminodiphenylmethane)、苯乙烯-乙烯基酚共聚物、及其组合。5.如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志伟，陈宪德，林宗贤，黄竹鸣，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71