树脂组合物及其应用制造技术

一种树脂组合物，包含：(a)一可热硬化树脂系统，其于10GHz的频率时，介电损耗(Df)不大于0.006；以及(b)一具式(I)结构的次磷酸金属盐，

Resin composition and use thereof

A resin composition comprising: (a) a thermosetting resin system, at a frequency of 10GHz, a dielectric loss (Df) not greater than 0.006; and (b) a metallic phosphate of a I structure,

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其应用
本专利技术是关于一种树脂组合物，尤其是关于一种包含次磷酸金属盐(metalhypophosphite)的树脂组合物，及使用该树脂组合物所提供的半硬化片(prepreg)与积层板(laminate)。
技术介绍
印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)为电子装置的电路基板，其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境。常见的PCB基板为铜箔披覆的积层板(coppercladlaminate，CCL)，其主要是由树脂、补强材与铜箔所组成。常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等；常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。一般而言，印刷电路板可以如下方法制得。将一如玻璃织物的补强材含浸于一树脂(例如环氧树脂)中，并将经含浸树脂的玻璃织物硬化至半硬化状态(即B-阶段(B-stage))以获得一半硬化片。随后，将预定层数的半硬化片层叠，并于该层叠半硬化片的至少一外侧层叠一金属箔以提供一层叠物，接着对该层叠物进行一热压操作(即C-阶段(C-stage))而得到一金属披覆积层板。蚀刻该金属披覆积层板表面的金属箔以形成特定的电路图案(circuitpattern)。而后，在该金属披覆积层板上凿出复数个孔洞，并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(viaholes)，借此完成印刷电路板的制备。在许多产品应用中，树脂材料必须具备良好难燃性。在某些情况下，可以借助使用本身具有阻燃效果的树脂，例如卤代聚合物来提供难燃性。若树脂本身难燃性不佳，则必须于树脂中添加阻燃剂。已知可作为阻燃剂的化合物包含无机氢氧化物、有机磷化合物、有机卤化合物、含卤素的有机磷化合物等。然而，含卤素的化合物在树脂成形时会产生热分解而生成会腐蚀模具的卤化氢，进而不利地影响树脂的性质并造成树脂变色，并且在回收处理(例如以焚化方式处理时)时，同样会产生如卤化氢等对生物有害的气体，并不符合现今的环保要求。因此，目前多采用不含卤素的阻燃剂。不含卤素的阻燃剂以含磷化合物为大宗，其实例包括三苯基磷酸酯(triphenylphosphate，TPP)、三甲苯基磷酸酯(tricresylphosphate，TCP)等。然而，此等含磷化合物在常温下一般为液体，或为低熔点的固体，挥发性高，使用上容易造成树脂成形温度降低或混炼时发生结块与渗液等问题。有关含磷化合物作为阻燃剂的应用包括：US3,900,444、US4,036,811及US6,207,736分别提出以经取代的磷酸的碱金属盐类或次磷酸盐作为热塑性聚合物(如聚酯类)的阻燃剂，然而此类含有磷的化合物应用于印刷电路板的树脂组合物中时，对于积层板的介电常数(Dk)与介电损耗(Df)等电气性质，以及耐热性、耐湿性与耐电蚀性等物化性质会有产生不良影响的倾向；以及US7,208,539揭露一种热硬化性树脂组合物，包含二取代的次膦酸金属盐及于1GHz以上的频率时介电常数在2.9以下的树脂。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种树脂组合物，包含：(a)一可热硬化树脂系统，其于10GHz的频率时，介电损耗(Df)不大于0.006；以及(b)一具式(I)结构的次磷酸金属盐，其中a为1至4的整数、R为H或不存在，且Ma+为一选自以下群组的金属离子：锂、钠、钾、镁、钙、锶、钡、铝、锗、锡、锑、锌、钛、锆、锰、铁、铜及铈，以及其中，以该树脂系统(a)及该次磷酸金属盐(b)的总重量计，该次磷酸金属盐(b)的含量为1重量％至30重量％。本专利技术的另一目的在于提供一种半硬化片，其借助将一基材含浸如上述的树脂组合物并进行干燥而制得。本专利技术的再一目的在于提供一种积层板，包含一合成层及一金属层，该合成层由上述的半硬化片所提供。为使本专利技术的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以部分具体实施态样进行详细说明。具体实施方式以下将具体地描述根据本专利技术的部分具体实施态样；但是，在不背离本专利技术的精神下，本专利技术尚可以多种不同形式的态样来实践，不应将本专利技术保护范围解释为限于说明书所陈述者。此外，除非文中有另外说明，于本说明书中(尤其是在权利要求的范围中)所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及复数形式。且除非文中有另外说明，于本说明书中描述溶液、混合物或组合物中所含的成分时，以该成分所含的固形物计算，即，未纳入溶剂的重量。本专利技术是关于一种具优异耐燃性的树脂组合物，其中以特定比例组合使用具特定电学性质的树脂系统及具特定结构的次磷酸金属盐，以制得在各项物化性质均可达到令人满意的程度且尤其具有优异的耐燃性、耐热性与抗撕强度的积层板材料，同时不会不利地影响积层板材料的电学性质。特定言之，本专利技术树脂组合物包含一(a)可热硬化树脂系统及一(b)次磷酸金属盐，该(a)可热硬化树脂系统于10GHz的频率时介电损耗(Df)不大于0.006，且该(b)次磷酸金属盐具下式(I)的结构：于式(I)中，a为1至4的整数、R为H或不存在，且Ma+为一选自以下群组的金属离子：锂、钠、钾、镁、钙、锶、钡、铝、锗、锡、锑、锌、钛、锆、锰、铁、铜及铈；较佳地，a为1至3的整数，且Ma+为一选自以下群组的金属离子：锂、钠、钾、镁、钙、锶、钡、及铝。于本专利技术的部分实施态样中，a为3，且Ma+为Al3+。于本专利技术树脂组合物中，以树脂系统(a)及次磷酸金属盐(b)的总重量计，次磷酸金属盐(b)的含量为1重量％至30重量％，较佳为10重量％至22重量％。若次磷酸金属盐(b)的含量高于指定范围(高于30重量％)，将不利地影响积层板材料的性质，尤其是抗撕强度；此外，若次磷酸金属盐(b)的含量低于指定范围(例如低于1重量％)或树脂组合物不包含次磷酸金属盐(b)，则所制得的积层板的电气性质、物化性质及机械性质均将明显变差，尤其是抗撕强度及玻璃转移温度(Tg)。皆知，可热硬化树脂是指在受热后能够形成网状结构而逐渐硬化的高分子。于本专利技术树脂组合物中，可热硬化树脂系统可由单一种可热硬化树脂来提供、或可通过混合多种可热硬化树脂来提供。不论在使用单一种可热硬化树脂或混合多种可热硬化树脂的情况下，最终所制得的可热硬化树脂成分必须符合在10GHz的频率时具有不大于0.006的介电损耗(Df)的条件。具体而言，本专利技术树脂组合物中的可热硬化树脂系统(a)可通过使用选自以下群组的可热硬化树脂来提供：聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、含乙烯基及/或烯丙基的异氰脲酸酯、含丁二烯及/或苯乙烯的弹性体及环氧树脂；或者，可通过前述树脂的任意组合来提供；又或者，亦可通过将上述可热硬化树脂的至少一者进一步与其它已知可热硬化树脂混合使用来提供，但是，在此情况下须注意维持所得可热硬化树脂系统的Df值必须不大于0.006。于本专利技术的部分实施态样中，可热硬化树脂系统(a)包含选自以下群组的至少二者：聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、含乙烯基及/或烯丙基的异氰脲酸酯、含丁二烯及/或苯乙烯的弹性体及环氧树脂。聚苯醚树脂可为具有反应性官能基的聚苯醚树脂，包括但不限于具有丙烯酸基的聚苯醚树脂、具有乙烯基的聚苯醚树脂、具有羟基的聚苯醚树脂等，所称“反应性官能基团“可为任何可供反应硬化的基团，例如羟基、羧基、烯基、胺基等，但不以此为限。具有反应性官能基的聚苯醚树脂包括但不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，包含：(a)一可热硬化树脂系统，其于10GHz的频率时，介电损耗(Df)不大于0.006；以及(b)一具式(I)结构的次磷酸金属盐，

【技术特征摘要】
2016.03.10 TW 1051073281.一种树脂组合物，包含：(a)一可热硬化树脂系统，其于10GHz的频率时，介电损耗(Df)不大于0.006；以及(b)一具式(I)结构的次磷酸金属盐，其中a为1至4的整数、R为H或不存在，且Ma+为一选自以下群组的金属离子：锂、钠、钾、镁、钙、锶、钡、铝、锗、锡、锑、锌、钛、锆、锰、铁、铜及铈，其中，以该树脂系统(a)及该次磷酸金属盐(b)的总重量计，该次磷酸金属盐(b)的含量为1重量％至30重量％。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中以该树脂系统(a)及该次磷酸金属盐(b)的总重量计，该次磷酸金属盐(b)的含量为10重量％至22重量％。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中a为1至3的整数，且Ma+为一选自以下群组的金属离子：锂、钠、钾、镁、钙、锶、钡及铝。4.如权利要求3所述的树脂组合物，其中a为3，Ma+为Al3+。5.如权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其中该树脂系统(a)包含选自以下群组的至少一种可热硬化树脂：聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、含乙烯基及/或烯丙基的异氰脲酸酯、含丁二烯及/或苯乙烯之弹性体及环氧树脂。6.如权利要求1所述的树脂组合物，其中该聚苯醚树脂具下式(II)的结构：其中X与Y各自独立为具有烯基的基团或不存在；R1至R4各自独立为H或经或未经取代的C1至C5烷基；m及n各自独立为0至100的整数，且m及n不同时为0；A1与A2各自独立为以及Z为不存在、-O-、或其中R7与R8各自独立为H或C1至C12烷基。7.如权利要求5所述的树脂组合物，其中该双马来酰亚胺树脂具下式(III)的结构：其中M1为含有C2至C40的2价脂族、脂环族、芳族或杂环基团，且Z1各自独立为H、卤素或C1至C5烷基。8.如权利要求5所述的树脂组合物，其中该含乙烯基及/或烯丙基的异氰脲酸酯为三烯丙基异氰脲酸酯(triallylisocyanurate，TAIC)、三烯丙基氰脲酸酯(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘淑芬，陈孟晖，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71