无溶剂的树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种无溶剂的热硬化充填树脂组合物，该组合物包含：(A)具下式(I)结构的苯并恶嗪树脂，

【技术实现步骤摘要】
无溶剂的树脂组合物及其应用
本专利技术关于一种无溶剂(solvent-free)的树脂组合物，尤其关于一种包含苯并恶嗪(benzoxazine，BZ)树脂与具脂环骨架的环氧树脂的无溶剂的热硬化充填树脂组合物(thermosettingfillingresincomposition)，以及一种使用该树脂组合物所充填的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板可作为电子装置的基板，可搭载多种彼此可相电性连通的电子构件，提供安稳的电路工作环境。由于高密度互连技术(highdensityinterconnect，HDI)的发展，印刷电路板上的导线宽度及导线间距不断缩小且导线密度不断增加，传统印刷电路板结构渐不敷HDI线路设计的使用，多种新型态的印刷电路板结构应运而生。一般而言，印刷电路板是通过树脂介电层与导体电路层交互层合而成，其中各导体电路层之间具有复数个孔洞，且孔洞均镀覆有导电材料以形成通孔(via)，借此使各导体电路层之间产生电性连接。为了满足避免外层线路的受损、使树脂介电层厚度均一、以及可作为上层叠孔结构的基础等要求，通孔必须被完全填满并研磨至平整，而用于充填通孔的树脂组合物必须具有符合期望的机械性质、电学性质及物化性质。TW399398公开一种充填用组合物，其包含室温下为液状的环氧树脂、室温下为液状的酚树脂、硬化触媒及无机填料，该组合物于热硬化过程中仅少量地收缩，且硬化后具有低吸湿性。TW200402429公开一种包含填料、环氧树脂、氰胍硬化剂(dicyandiamidecuringagent)及硬化触媒的无溶剂充填材料，其可提供于其上的导体层较佳的黏附性，及防止层压于充填材料上的导体层、绝缘层、焊锡电阻层等脱离或裂开。TW201437276公开一种充填用环氧树脂组成物，其包含环氧树脂、咪唑化合物、硼酸酯化合物及无机填料，该环氧组成物具有良好保存安定性与耐热性，且可降低在研磨时产生孔隙及龟裂的机会。CN103030931公开一种热固性树脂填充材料，其含有环氧树脂、环氧树脂硬化剂及无机填料，其中该环氧树脂硬化剂选自由改性脂肪族多胺(modifiedaliphaticpolyamines)及改性脂环式多胺所组成的群，该热硬化树脂充填材料具有在室温下长期保存的贮藏稳定性及良好的充填操作性。近来，随着电子产品的高频化、高速化与微型化发展，具有低介电常数(Dk)及低损耗因子(Df)的介电材料在印刷电路板中的应用逐渐受到重视。因此，目前急需一种具低Dk值的充填用热硬化树脂组合物，以符合市场需求。
技术实现思路
有鉴于以上技术问题，本专利技术所提供一种无溶剂的热硬化充填树脂组合物，其可用于充填印刷电路板中的孔洞。本专利技术树脂组合物具优异的印刷性(充填性)，所充填的孔洞不生气泡、龟裂或空隙等瑕疵，且该树脂组合物硬化后所得的介电材料具有低介电常数(Dk)值、低损耗因子(Df)及优异耐热性。如以下专利技术目的说明，本专利技术解决问题的技术手段在于组合使用具特定结构的苯并恶嗪树脂、具脂环骨架的环氧树脂、环氧树脂硬化剂、苯并恶嗪树脂硬化剂及经改质的填料，使得树脂组合物与硬化后所得的介电材料可具有上述优点，而能满足高频高速微型电子产品的需求。本专利技术的一目的在于提供一种无溶剂的树脂组合物，其包含：(A)具下式(I)结构的苯并恶嗪树脂，(B)具有脂环骨架的环氧树脂；(C)环氧树脂硬化剂；(D)苯并恶嗪树脂硬化剂；以及(E)经改质的填料，其中，于式(I)中，A是C24至C48的具脂肪族侧链的二价烃基；B是共价键、或C1至C13的二价烃基；R为氢或C1至C15的烷基；以及n为0至100的整数。于本专利技术的部分实施方案中，n为0至50的整数。于本专利技术的部分实施方案中，该具有脂环骨架的环氧树脂(B)是不含缩水甘油醚基且具有酯基或醚基作为连接基团。于本专利技术的部分实施方案中，该环氧树脂硬化剂(C)选自以下群组：咪唑、咪唑衍生物、咪唑盐、咪唑衍生物的盐、及其组合。于本专利技术的部分实施方案中，该苯并恶嗪树脂硬化剂(D)选自以下群组：硫代二丙酸、苯酚、硫代二苯酚苯并恶嗪、磺酰基苯并恶嗪、磺酰基二苯酚、及其组合。于本专利技术的部分实施方案中，该经改质的填料(E)选自以下群组：经改质的二氧化硅、经改质的硫酸钡、经改质的碳酸钙、经改质的氮化硅、经改质的氮化铝、经改质的氮化硼、经改质的氧化铝、经改质的氧化镁、经改质的氢氧化铝、经改质的氢氧化镁、经改质的氧化钛、经改质的云母、经改质的滑石、经改质的有机膨润土、经改质的高岭土、经改质的诺易堡硅土(Sillitin)、经改质的硅、及其组合。于后附实施例中，该经改质的填料(E)经改质的二氧化硅。于本专利技术的部分实施方案中，该苯并恶嗪树脂(A)对该具有脂环骨架的环氧树脂(B)的含量比为约1：9至约9：1，较佳为约3：7至约7：3。于本专利技术的部分实施方案中，以100重量份的该具有脂环骨架的环氧树脂(B)计，该环氧树脂硬化剂(C)的含量为约0.1重量份至约20重量份。于本专利技术的部分实施方案中，以100重量份的该苯并恶嗪树脂(A)计，该苯并恶嗪树脂硬化剂(D)的含量为约0.1重量份至约20重量份。于本专利技术的部分实施方案中，以该树脂组合物的总重量计，该经改质的填料(E)的含量为约35重量％至约80重量％。于本专利技术的部分实施方案中，该树脂组合物还包含选自以下群组的添加剂：阻燃剂、着色剂、黏度调节剂、触变剂、消泡剂、调平剂、偶合剂、脱模剂、表面处理剂、塑化剂、抗菌剂、防霉剂、安定剂、抗氧剂、荧光体、及其组合。阻燃剂的实例包括含磷阻燃剂、含溴阻燃剂、及其组合。本专利技术的另一目的在于提供一种印刷电路板，其具有通过如上述树脂组合物所充填的孔洞。为使本专利技术的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以部分具体实施方案进行详细说明。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1a至图1c显示形成本专利技术经充填的印刷电路板的一实施方案的示意图；图2a至图2c显示形成本专利技术经充填的印刷电路板的另一实施方案的示意图。附图标记说明1、2：印刷电路板11、21：介电层12、22、26：导体电路层13、23、25：孔洞14、24：树脂组合物。具体实施方式以下将具体地描述根据本专利技术的部分具体实施方案；但是，在不背离本专利技术的精神下，本专利技术还可以多种不同形式的方案来实践，不应将本专利技术保护范围解释为限于说明书所陈述的内容。除非文中有另外说明，于本说明书中(尤其是在后述专利申请范围中)所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及复数形式。除非文中有另外说明，于本说明书中描述溶液、混合物或组合物中所含的成分时，以固含量(dryweight)计算，即，未纳入溶剂的重量。本专利技术树脂组合物组合使用具特定结构的苯并恶嗪树脂、具脂环骨架的环氧树脂、硬化剂、及改质填料的无溶剂配方，该树脂组合物具有良好印刷性，且能够提供具有优良电学性质及耐热性质的介电材料。现以部分实施方案说明本专利技术相关技术特征及功效如下。树脂组合物本专利技术树脂组合物是一种无溶剂的热硬化充填树脂组合物。用语“热硬化充填树脂组合物”是指该树脂组合物可用于充填印刷电路板中的孔洞(如通孔)，且受热后可硬化成介电材料。此外，用语“无溶剂”是指以树脂组合物的总重量计，溶剂的含量为5重量％以下，较佳为3重量％以下，更佳为1重本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无溶剂(solvent‑free)的树脂组合物，其特征在于，包含：(A)具下式(I)结构的苯并恶嗪(benzoxazine)树脂，

【技术特征摘要】
2017.09.18 TW 1061319411.一种无溶剂(solvent-free)的树脂组合物，其特征在于，包含：(A)具下式(I)结构的苯并恶嗪(benzoxazine)树脂，(B)具有脂环骨架的环氧树脂；(C)环氧树脂硬化剂；(D)苯并恶嗪树脂硬化剂；以及(E)经改质的填料，其中，于式(I)中，A是C24至C48的具脂肪族侧链的二价烃基；B是共价键、或C1至C13的二价烃基；R为氢或C1至C15的烷基；以及n为0至100的整数。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，其中n为0至50的整数。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，其中该具有脂环骨架的环氧树脂(B)是不含缩水甘油醚基。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，其中该具有脂环骨架的环氧树脂(B)具有酯基或醚基作为连接基团。5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，其中该环氧树脂硬化剂(C)选自以下群组：咪唑、咪唑衍生物、咪唑盐、咪唑衍生物的盐、及其组合。6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，其中该苯并恶嗪树脂硬化剂(D)选自以下群组：硫代二丙酸、苯酚、硫代二苯酚苯并恶嗪、磺酰基苯并恶嗪、磺酰基二苯酚、及其组合。7.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，其中该经改质的填料(E)选自以下群组：经改质的二氧化硅、经改质的硫酸钡、经改质的碳酸钙、经改质的氮化硅、经改质的氮化铝、经改质的氮化硼、经改质的氧化铝、经改质的氧化镁、经改质的氢氧化铝、经改质的氢氧化镁、经改质的氧化钛、经改质的云母、经改质的滑石、...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘淑芬，洪金贤，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71