树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组成物，包含：(A)环氧树脂；以及(B)第一硬化剂，其具有下式(I)的结构：

【技术实现步骤摘要】
树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板
本专利技术关于一种树脂组成物，特别是关于一种具有优异难燃性的无卤树脂组成物。本专利技术所揭露的树脂组成物可与玻璃纤维构成复合材料或预浸渍片，或进一步作为金属箔的接着剂，制成积层板或印刷电路板。本专利技术提供一种新树脂组成物配方，其中将环氧树脂搭配具特定结构的第一硬化剂使用，使得树脂组成物固化后所得的电子材料具备优良的物理特性及介电特性，此外，第一硬化剂中的磷成分能提供本专利技术树脂组成物及其制品难燃特性，在某些实施方案中可达UL94的V1、甚至V0等级，可实现无卤阻燃。
技术介绍
印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)为电子装置的电路基板，其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境。常见的PCB基板为铜箔积层板(coppercladlaminate，CCL)，其主要是由树脂、补强材与铜箔所组成。常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等；常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。一般而言，印刷电路板可以如下方法制得。将一如玻璃织物的补强材含浸于一树脂(例如环氧树脂)中，并将经含浸树脂的玻璃织物硬化至半硬化状态(即B-阶段(B-stage))以获得一预浸渍片。随后，将预定层数的预浸渍片层叠，并于该层叠预浸渍片的至少一外侧层叠一金属箔以提供一层叠物，接着对该层叠物进行一热压操作(即C-阶段(C-stage))而得到一金属箔积层板。蚀刻该金属箔积层板表面的金属箔以形成特定的电路图案(circuitpattern)。而后，在该金属箔积层板上凿出复多个孔洞，并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(viaholes)，借此完成印刷电路板的制备。在许多产品应用中，电子材料必须具备良好难燃性。所述难燃性可以通过使用本身具有阻燃效果的树脂，例如卤代聚合物来提供。若树脂本身难燃性不佳，则必须于树脂中添加阻燃剂，例如有机卤化合物、含卤素的有机磷化合物等。然而，含卤素的化合物在树脂成形时会产生热分解而生成会腐蚀模具的卤化氢，进而不利地影响树脂的性质并造成树脂变色，并且在回收处理(例如以焚化方式处理时)时，同样会产生如卤化氢等对生物有害的气体，并不符合现今的环保要求。
技术实现思路
有鉴于前述的技术问题，本专利技术旨在提供一种树脂组成物，特别是一种无卤树脂组成物。应用该树脂组成物所制得的电子材料可具备优良的物理特性、介电特性及难燃性。如以下专利技术目的说明，本专利技术通过使用了具有特定结构的硬化剂搭配环氧树脂，使得树脂组成物所制电子材料可具有上述优点。本专利技术的一个目的在于提供一种树脂组成物，包含：(A)环氧树脂；以及(B)第一硬化剂，其具有下式(I)的结构：其中，Ar是一芳香族基团，且-O-Ar-O-是衍生自双酚的残基；R为C1至C20烷基、C2至C20烯基、C2至C20炔基、C3至C20环烷基或C6至C20芳基；以及n为1至20的整数，其中，该环氧树脂的环氧基与该第一硬化剂的活性官能基的莫耳比为约1：0.4至约1：1.6，较佳为约1：0.8至约1：1.2。该第一硬化剂可具有下式(II)的结构：其中n为1至10的整数。-O-Ar-O-可以是衍生自选自以下群组的双酚的残基：间苯二酚、对苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、4,4'-硫二酚、二羟基二苯醚、酚酞、4,4'-(3,3,5-三甲基-1,1-环己二基)二酚(4,4'-(3,3,5-trimethyl-1,1-cyclohexanediyl)diphenol)及其组合。于本专利技术的树脂组成物中，该第一硬化剂的数目平均分子量(Mn)可为约1000克/莫耳至约3000克/莫耳，例如是约2000克/莫耳至约2500克/莫耳。于本专利技术的树脂组成物中，该环氧树脂可以选自以下群组：二环戊二烯(dicyclopentdiene，DCPD)型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、双酚型环氧树脂、二苯乙烯型环氧树脂、含三骨架的环氧树脂、含茀(fluorene)骨架的环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、伸茬基(xylylene)型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、脂环式环氧树脂及其组合。本专利技术的树脂组成物可更包含催化剂，其可为咪唑化合物(imidazole)、吡啶化合物(pyridine)或其组合，较佳吡啶化合物，例如是选自以下群组的吡啶化合物：2,3-二胺基吡啶、2,5-二胺基吡啶、2,6-二胺基吡啶、4-二甲基胺基吡啶、2-胺基-3-甲基吡啶、2-胺基-4-甲基吡啶、2-胺基-3-硝基吡啶及其组合。催化剂的用量以树脂组成物固含量计可为约0.1重量％至约1重量％。本专利技术的树脂组成物可还包含第二硬化剂及/或填料。第二硬化剂可选自以下群组：氰酸酯(cyanateester)树脂、苯并恶嗪(benzoxazine)树脂、酚醛树脂(phenolnovolac，PN)、苯乙烯马来酸酐树脂(styrenemaleicanhydride，SMA)、二氰二胺(dicyandiamide，Dicy)、二胺基二苯砜(diaminodiphenylsulfone，DDS)、胺基三氮杂苯酚醛树脂(aminotriazinenovolac，ATN)、二胺基二苯甲烷(diaminodiphenylmethane)、苯乙烯-乙烯基酚共聚物及其组合。填料可选自以下群组：二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石、石墨、煅烧高岭土、白岭土、云母、水滑石、中空二氧化硅、聚四氟乙烯(PTFE)粉末、玻璃珠、陶瓷晶须、奈米碳管、奈米级无机粉体及其组合。本专利技术的另一个目的在于提供一种预浸渍片，其通过以上述的树脂组成物含浸或涂布一基材，并干燥该经含浸或涂布的基材而制得。本专利技术的再一个目的在于提供一种金属箔积层板，其通过上述的预浸渍片所制得，或通过以上述的树脂组成物涂布一金属箔并干燥该经涂布的金属箔而制得。本专利技术的再一个目的在于提供一种印刷电路板，其是由上述的金属箔积层板所制得。为使本专利技术的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以部分具体实施方案进行详细说明。具体实施方式以下将具体地描述根据本专利技术的部分具体实施方案；但是，在不背离本专利技术的精神下，本专利技术还可以多种不同形式的方案来实践，不应将本专利技术保护范围解释为限于说明书所陈述的内容。除非文中有另外说明，于本说明书中(尤其是在权利要求书中)所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及复数形式。除非文中有另外说明，于本说明书中描述溶液、混合物或组成物中所含的成分时，以固含量(dryweight)计算，即，未纳入溶剂的重量。本专利技术的树脂组成物为一使用环氧树脂与具特殊结构的第一硬化剂的材料配方，能够在不使用含卤阻燃剂的情况下，提供具有优良的物理特性、介电特性及难燃性的电子材料。树脂组成物本专利技术树脂组成物包含环氧树脂及第一硬化剂，以下就树脂组成物的各成分提供详细说明。[环氧树脂]本文中，环氧树脂是指在一分子中具有至少两个环氧官能基的热固性树脂，例如多官能基环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、或其组合，且较佳不含卤素的环氧树脂。多官能基环氧树脂包括双官能基环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组成物，其特征在于，包含：(A)环氧树脂；以及(B)第一硬化剂，其具有下式(I)的结构：

【技术特征摘要】
2016.08.10 US 62/372,8731.一种树脂组成物，其特征在于，包含：(A)环氧树脂；以及(B)第一硬化剂，其具有下式(I)的结构：其中，Ar是一芳香族基团，且-O-Ar-O-是衍生自双酚的残基；R为C1至C20烷基、C2至C20烯基、C2至C20炔基、C3至C20环烷基或C6至C20芳基；以及n为1至20的整数，其中，该环氧树脂的环氧基与该第一硬化剂的活性官能基的莫耳比为1：0.4至1：1.6。2.如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，该环氧树脂的环氧基与该第一硬化剂的活性官能基的莫耳比为1：0.8至1：1.2。3.如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，还包含一催化剂，其是咪唑化合物(imidazole)、吡啶化合物(pyridine)或其组合。4.如权利要求3所述的树脂组成物，其特征在于，该催化剂是吡啶化合物。5.如权利要求4所述的树脂组成物，其特征在于，该催化剂选自以下群组：2,3-二胺基吡啶、2,5-二胺基吡啶、2,6-二胺基吡啶、4-二甲基胺基吡啶、2-胺基-3-甲基吡啶、2-胺基-4-甲基吡啶、2-胺基-3-硝基吡啶及其组合。6.如权利要求3所述的树脂组成物，其特征在于，该催化剂的用量以树脂组成物固含量计为0.1重量％至1重量％。7.如权利要求1至6中任一项所述的树脂组成物，其特征在于，该双酚选自以下群组：间苯二酚、对苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、4,4'-硫二酚、二羟基二苯醚、酚酞、4,4'-(3,3,5-三甲基-1,1-环己二基)二酚(4,4'-(3,3,5-trimethyl-1,1-cyclohexanediyl)diphenol)及其组合。8.如权利要求1至6中任一项所述的树脂组成物，其特征在于，该第一硬化剂的数目平均分子量(Mn)约1000克/莫耳至约3000克/莫耳。9.如权利要求8所述的树脂组成物，其特征在于，该第一硬化剂的数目平均分子量约2000克/莫耳至约2500克/莫耳。10.如权利要求1至6中任一项所述的树脂组成物，其特征在于，该第一硬化剂具有下式(II)的结构：其中n为1至10的整数。11.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾冠勋，黄竹鸣，林宗贤，杨长乾，廖志伟，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71