树脂组合物、半硬化片及积层板制造技术

一种可用于制造积层板的树脂组合物，该树脂组合物包含：(a)一可热硬化的树脂系统，其于10GHz(吉赫)频率的介电损耗(Df)不大于0.008，且该树脂系统(a)包含具有下式(I)结构的双马来酰亚胺树脂，

Resin composition, semi hardened plate and laminates

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、半硬化片及积层板
本专利技术涉及高分子材料领域，尤其涉及一种包含特定有机化合物的树脂组合物，及使用该树脂组合物所提供的半硬化片(prepreg)与积层板(laminate)。
技术介绍
印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)为电子装置的电路基板，其搭载其他电子构件并将这些构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境。常见的PCB基板为铜箔披覆的积层板(coppercladlaminate，CCL)，其主要是由树脂、补强材料与铜箔所组成。常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等；常用的补强材料则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。一般而言，印刷电路板可以如下方法制得。将一如玻璃织物的补强材料含浸于一树脂(例如环氧树脂)中，并将经含浸树脂的玻璃织物硬化至半硬化状态(即B-阶段(B-stage))以获得一半硬化片。随后，将预定层数的半硬化片层叠，并于该层叠半硬化片的至少一外侧层叠一金属箔以提供一层叠物，接着对该层叠物进行一热压操作(即C-阶段(C-stage))而得到一金属披覆积层板。蚀刻该金属披覆积层板表面的金属箔以形成特定的电路图案(circuitpattern)。而后，在该金属披覆积层板上凿出多个孔洞，并在这些孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(viaholes)，借此完成印刷电路板的制备。随着电子仪器的小型化，印刷电路板也存在薄型化及高密度化的需求。然而在使用已知树脂组合物制备薄型印刷电路板的积层板时，可能产生的问题为树脂组合物与金属箔之间的黏合性不佳，造成印刷电路板的可靠性下降。因此，需要一种对金属箔具有优异剥离强度及黏合性的树脂组合物。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种树脂组合物，包含：(a)一可热硬化的树脂系统，其于10GHz(吉赫)频率的介电损耗(Df)不大于0.008，其中该树脂系统(a)包含具有下式(I)结构的双马来酰亚胺树脂，其中M1为一有机基团且Z1各自独立为H、卤素或C1至C5烷基；以及(b)一具有下式(II)结构或下式(III)结构的有机化合物，其中R'为一有机基团，且R11至R19及R21至R28各自独立为H、Br或C1至C6烃基，其中，以该树脂系统(a)及该有机化合物(b)的总重量计，该有机化合物(b)的含量为1重量％至30重量％。其中以该树脂系统(a)及该有机化合物(b)的总重量计，该有机化合物(b)的含量为10重量％至25重量％。其中M1为经取代或未经取代的伸甲基、4,4'-二苯甲烷基(4,4'-diphenylmethane)、间伸苯基(m-phenylene)、双酚A二苯醚基(bisphenolAdiphenylether)、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基(3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane)、4-甲基-1,3-伸苯基(4-methyl-1,3-phenylene)或(2,2,4-三甲基)己烷基((2,2,4-trimethyl)hexane)。其中R'为-C2H4-、-C3H7-、其中该有机化合物(b)的平均粒径(D50)为0.1微米至20微米。其中该树脂系统(a)进一步包含选自以下群组的可热硬化树脂：聚苯醚衍生物树脂、含乙烯基或烯丙基的异氰脲酸酯、含丁二烯及/或苯乙烯且具有官能基的弹性体、环氧树脂及其组合。其中该聚苯醚衍生物树脂具有下式(IV)的结构：其中，X与Y各自独立为具有烯基的基团或不存在；R1至R4各自独立为H或经取代或未经取代的C1至C5烷基；m及n各自独立为0至100的整数，且m及n不同时为0；A1与A2各自独立为以及Z为不存在、-O-、其中R7与R8各自独立为H或C1至C12烷基。其中该含乙烯基或烯丙基的异氰脲酸酯为三烯丙基异氰脲酸酯(triallylisocyanurate，TAIC)或三烯丙基氰脲酸酯(triallylcyanurate，TAC)。其中更包含选自以下群组的一种或多种添加剂：硬化促进剂、阻燃剂、填料、分散剂、增韧剂及其组合。其中该阻燃剂为含磷阻燃剂、含溴阻燃剂或其组合。其中该填料选自以下群组：二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石、石墨、煅烧高岭土、白岭土、云母、水滑石、中空二氧化硅、聚四氟乙烯(PTFE)粉末、玻璃珠、陶瓷晶须、奈米碳管、奈米级无机粉体及其组合。本专利技术的另一目的在于提供一种半硬化片，其通过将一基材含浸如上述的树脂组合物并进行干燥而制得。本专利技术的再一目的在于提供一种积层板，包括一合成层及一金属层，该合成层由上述的半硬化片所提供。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以部分具体实施例进行详细说明。以下将根据本专利技术的部分具体实施例进行具体地描述；但是，在不背离本专利技术的精神下，本专利技术还可以多种不同形式的是实施例来实践，不应将本专利技术的保护范围解释为限于说明书所陈述的。此外，除非文中有另外说明，于本专利技术中(尤其是权利要求书中)所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包括单个及多个形式。且除非文中有另外说明，于本说明书中描述溶液、混合物或组合物中所含的成分时，以该成分所含的固形物计算，即，未纳入溶剂的重量。树脂组合物本专利技术提供一种具有优异阻燃性的树脂组合物，其中，组合使用具有特定电学性质的树脂系统及具有特定结构的有机化合物，以制得在各项物化性质均可达到令人满意的程度且尤其具有优异的阻燃性、耐热性与抗撕强度的积层板材料，同时不会不利地影响积层板材料的电学性质。特定言之，本专利技术的树脂组合物包含一可热硬化的树脂系统(a)及一有机化合物(b)，以下就树脂组合物的各成分提供详细说明。树脂系统(a)于本专利技术的树脂组合物中，树脂系统(a)于10GHz频率的介电损耗(Df)不大于0.008，且包含具有下式(I)结构的双马来酰亚胺树脂。于式(I)中，M1为一有机基团，且Z1各自独立为H、卤素或C1至C5烷基。较佳地，M1为C2至C40的2价脂族、脂环族、芳族或杂环基团，更佳为经取代或未经取代的伸甲基(-CH2-)、4,4'-二苯甲烷基(4，4'-diphenylmethane，)、间伸苯基(m-phenylene，)、双酚A二苯醚基(bisphenolAdiphenylether，)、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基(3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane，)、4-甲基-1,3-伸苯基(4-methyl-1,3-phenylene，)或(2,2,4-三甲基)己烷基((2,2,4-trimethyl)hexane，)。于本专利技术的部分实施例中，M1为且Z1各自为H。具有式(I)结构的双马来酰亚胺树脂的具体例子包括但不限于：1,2-双马来酰亚胺基乙烷、1,6-双马来酰亚胺基己烷、1,3-双马来酰亚胺基苯、1,4-双马来酰亚胺基苯、2,4-双马来酰亚胺基甲苯、4,4'-双马来酰亚胺基二苯基甲烷、4,4'-双马来酰亚胺基二苯基醚、3,3'-双马来酰亚胺基二苯基砜、4,4'-双马来酰亚胺基二苯基砜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，包含：(a)一可热硬化的树脂系统，其于10GHz频率的介电损耗不大于0.008，其中，该树脂系统(a)包含具有下式(I)结构的双马来酰亚胺树脂，

【技术特征摘要】
2016.07.29 TW 1051240631.一种树脂组合物，其特征在于，包含：(a)一可热硬化的树脂系统，其于10GHz频率的介电损耗不大于0.008，其中，该树脂系统(a)包含具有下式(I)结构的双马来酰亚胺树脂，其中，M1为一有机基团且Z1各自独立为H、卤素或C1至C5烷基；以及(b)一具有下式(II)结构或下式(III)结构的有机化合物，其中，R'为一有机基团，且R11至R19及R21至R28各自独立为H、Br或C1至C6烃基，其中，以该树脂系统(a)及该有机化合物(b)的总重量计，该有机化合物(b)的含量为1重量％至30重量％。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，以该树脂系统(a)及该有机化合物(b)的总重量计，该有机化合物(b)的含量为10重量％至25重量％。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，M1为经取代或未经取代的伸甲基、4,4'-二苯甲烷基、间伸苯基、双酚A二苯醚基、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯甲烷基、4-甲基-1,3-伸苯基或(2,2,4-三甲基)己烷基。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，R'为-C2H4-、-C3H7-、5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，该有机化合物(b)的平均粒径为0.1微米至20微米。6.如权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，该树脂系统(a)还包含选自以下群组的可热硬化树脂：聚苯醚衍生物树脂、含乙烯基或烯丙基的异氰脲酸酯、含丁二烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘淑芬，陈孟晖，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71