【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关一种环氧树脂组合物，尤其是一种含有复合硬化剂的环氧树脂组合物以及其制成的预浸材(ft·印reg)和印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板设计质量的良窳，不但直接影响电子产品的可靠度，还可左右系统产品整体的性能及竞争力，而最常见的印刷电路板基板为铜箔披覆基板(Copper Clad Laminate，简称CCL)，其主要是由树脂、补强材和铜箔三者所组成。其中树脂常用的有环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及特氟龙等，而补强材则常用的有玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸，甚至帆布、亚麻布等。一般是借由在玻璃织物等的补强材中含浸树脂清漆，并固化至半硬化状态 (B-stage)而得到预浸材。而将上述的预浸材以一定的层数予以层合，并在其至少一侧的最外层层合金属箔而制成层积板，然后将此层积板借由加热加压而得到金属披覆层积板。而在由此获得的金属披覆层积板上，以钻头等开通出通孔用的孔，并在此孔中施以镀金以形成通孔等，再蚀刻金属披覆层积板表面的金属箔以形成一定的电路图案，如此即可获得印刷电路板。新型印刷电路板基板必须在耐热性、耐化性、加工性、韧性及机械强度等方面符合要求，其...
【技术保护点】
１．一种环氧树脂组合物，包括：（Ａ）１００重量份的环氧树脂；以及（Ｂ）复合硬化剂，以１００重量份的环氧化合物为基准，其含有３０至５０重量份的胺基三氮杂苯酚醛树脂和０．１至８重量份的二氰二胺。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宪德，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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