本发明专利技术公开了高阻断性有机电子器件用封装材料，主要由高分子树脂和无机填充物组成，以质量份数计其含量为，高分子树脂100份，无机填充物20-100份，所述无机填充物为板状，其面上长径和厚度的比例（长径/厚度）在1.5-50之间,且平均粒径在1.0-5.0微米。本发明专利技术涉及的封装材料经过交联反应固化后，使用XRD对其结构进行分析，结晶面间隔为0.1-3纳米之内。远小于水分子聚集态的大小，可以阻断水分和气体的透过和扩散路径，可作为具有高度遮断性能的有机器件的封装材料。该封装材料能够充分抑制水分和气体的透过性，防止离子性成分对于电极等的腐蚀，并且热膨胀系数较低，真正实现有机器件的长寿命，并且降低封装宽度、减少封装材料用量而实现封装成本低廉化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子器件的封装材料，具体是一种高阻断性有机电子器件用封装材料。
技术介绍
近年来，利用有机薄膜的有机电子器件，例如光感应器、有机电致发光、生物传感器、电子纸等表示器件、有机三极管、有机太阳能电池、有机半导体存储器件、通信器件等越来越受到关注。但由于有机薄膜易于被水分和氧气等气体影响而产生劣化和相分离现象， 对于水分和气体有着较强阻断性能的封装材料的需要也更加紧迫。高阻断性意味着能够充分抑制从器件外部环境带来的水蒸气和氧气对有机器件的侵入。作为对封装材料赋予高阻断性的性能的一种方法，迂回理论已经被专业人士广泛认可。迂回理论认为，在高分子格子网络中将无机填充物分散，可以阻塞水分和氧气分子的通路，水分和氧气只能从无机填充物之间的缝隙中通过(从无机填充物之间迂回)，因此单位时间内的水分或氧气的通过量可以得到抑制。日本专利(特开2006-291072号公告)介绍了有机电致发光器件上使用的难于透水和耐湿的紫外光固化类封装材料。不过，这种树脂组成物当中使用平均粒子径超过5微米的无机填充物，虽然能对水分和氧气的透过起到一定的阻碍作用，但是非常有限。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高阻断性有机电子器件用封装材料，在高分子树脂网络中分散特定尺寸和形状的无机填充物，使其具有良好的阻断性，有效防止水分和氧气通过。本专利技术的技术方案是这样实现的高阻断性有机电子器件用封装材料，主要由高分子树脂和无机填充物组成，以质量份数计其含量为，高分子树脂100份，无机填充物 20-100份，所述无机填充物为板状，其面上长径和厚度的比例在1. 5-50之间，且平均粒径在1.0-5. 0微米。所述高分子树脂为环氧树脂、改性环氧树脂、聚氨酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚丙烯酸脂类树脂或者改性聚烯烃树脂。所述板状无机填充物为粘土、云母、硅石或滑石。所述封装材料中还含有引发剂、藕联剂、增溶剂和消泡剂，其总添加量为0. 2-20份。所述引发剂为过氧化物类引发剂，羧酸类引发剂，苯甲酮类引发剂，硼酸盐类引发剂，有机磷酸类引发剂，三嗪类引发剂，膦酸盐类引发剂或者三聚氰二胺类引发剂。所述藕联剂为硅烷类藕联剂和有机钛类藕联剂。所述增溶剂为脂肪族二烯类高分子增溶剂，聚烯烃类增溶剂，脂环型二烯类增溶剂，亚乙烯类增溶剂或者醋酸乙烯酯和脂肪族醇的混合物。所述消泡剂为丙烯酸酯类消泡剂，低粘度硅油类消泡剂，醇类消泡剂，脂肪酸酯类消泡剂或者聚醚类消泡剂。所述无机填充物优选的平均粒径在1. 5-4. 0微米之间。所述无机填充物优选的添加量为40-80份。本专利技术的有益效果是本专利技术涉及的封装材料经过交联反应固化后，使用XRD对其结构进行分析，结晶面间隔为0. 1-3纳米之内。远小于水分子(尤其是集合态水分子)的大小，可以阻断水分和气体的透过和扩散路径，可作为具有高度遮断性能的有机器件的封装材料。该封装材料能够充分抑制水分和气体的透过性，防止离子性成分对于电极等的腐蚀，并且热膨胀系数较低，真正实现有机器件的长寿命，并且降低封装宽度、减少封装材料用量而实现封装成本低廉化。具体实施例方式实施例1双酚A型环氧树脂100份，片状云母(平均粒径5um，面长度/厚度=25) 50份，碘系光阳离子聚合引发剂5份，长链烷基硅烷藕联剂10份混合，用三辊轧制机混合分散，加压过滤，然后用分涂机涂在器件需要封装处，封装盖和基板压和之后，用紫外灯lOJ/cm2照射，然后在80C*lhr的条件下热处理，完成器件的封装。实施例2双酚F型环氧树脂100份，片状滑石(平均粒径3um，面长度/厚度=20) 60份，添加剂 (Sb系光阳离子聚合引发剂)10份，添加剂(环氧改性硅烷耦联剂)6份，用密练机混合分散， 加压过滤，得到本专利技术的封装材料组成物。采用和上述实施例1同样的条件进行有机器件的封装。实施例3基体聚合物丙烯酸酯改性环氧树脂100份，片状无机化合物(硅石，平均粒径2um，面长度/厚度=5)55份，添加剂(咪唑系固化引发剂)5份，添加剂(环氧改性硅烷耦联剂)10份， 用密练机混合分散，加压过滤，得到本专利技术的封装材料组成物。这个组成物采用网板印刷装置涂层在器件需要封装的地方，封装盖和基板粘合之后，在70C*a!r+130C*4hr的条件下热固化，进行器件的封装。实施例4基体聚合物双酚F型环氧树脂100份，片状无机化合物(滑石，平均粒径2. 5um,面长度 /厚度=15) 60份，添加剂(Sb系光阳离子聚合引发剂)5份，添加剂(环氧改性硅烷耦联剂) 8份，用球磨机混合分散，加压过滤，得到本专利技术的封装材料组成物。采用和上述实施例1同样的条件进行有机器件的封装。实施例5基体聚合物丙烯酸酯型氨基甲酸酯树脂100份，片状无机化合物(滑石，平均粒径3um， 面长度/厚度=2) 65份，添加剂(烷基苯酮系光自由基聚合引发剂)5份，添加剂(环氧改性硅烷耦联剂)13份，用密练机混合分散，加压过滤，得到本专利技术的封装材料组成物。采用和上述实施例1同样的条件进行有机器件的封装。比较例1基体聚合物双酚F型环氧树脂100份，片状无机化合物(滑石，平均粒径10um，面长度/厚度=100) 40份，添加剂(Sb系光阳离子聚合引发剂)5份，添加剂(环氧改性硅烷耦联剂) 15份，用捏合机混合分散，加压过滤，得到本专利技术的封装材料组成物。采用和上述实施例1同样的条件进行有机器件的封装。比较例2基体聚合物双酚A型环氧树脂100份，片状无机化合物(云母，平均粒径lOum，面长度/ 厚度=20)55份，添加剂(Sb系光阳离子聚合引发剂)5份，添加剂(环氧改性硅烷耦联剂)20 份，用均混合机混合分散，加压过滤，得到本专利技术的封装材料组成物。采用和上述实施例1同样的条件进行有机器件的封装。比较例3基体聚合物双酚A型环氧树脂100份，片状无机化合物(滑石，平均粒径5um，面长度/ 厚度=80) 50份，添加剂(三苯基硅硼酸酯盐)3份，添加剂(环氧改性硅烷耦联剂)10份，用三辊轧制机混合分散，加压过滤，得到本专利技术的封装材料组成物。采用和上述实施例1同样的条件进行有机器件的封装。比较例4基体聚合物双酚F型环氧树脂100份，片状无机化合物(蒙脱土，平均粒径0. Sum,面长度/厚度=20)30份，添加剂(Sb系光阳离子聚合引发剂)10份，添加剂(长链烷基硅烷耦联剂)10份，用捏合机混合分散，加压过滤，得到本专利技术的封装材料组成物。采用和上述实施例1同样的条件进行有机器件的封装。比较例5基体聚合物丙烯酸酯型氨基甲酸酯树脂100份，片状无机化合物(滑石，平均粒径 30um，面长度/厚度=20) 60份，添加剂(烷基苯酮系光自由基聚合引发剂)5份，添加剂(环氧改性硅烷耦联剂)12份，用球磨机混合分散，加压过滤，得到本专利技术的封装材料组成物。采用和上述实施例1同样的条件进行有机器件的封装。比较例6基体聚合物双酚F型环氧树脂100份，片状无机化合物(二氧化硅，平均粒径15um，面长度/厚度=50)50份，添加剂(咪唑系固化引发剂)10份，添加剂(环氧改性硅烷耦联剂)10 份，用球磨机混合分散，加压过滤，得到本专利技术的封装材料组成物。采用和上述实施例1同样的条件进行有机器件的封装。采用下述测试方法对本专利技术的封装材料进行测试。寿命实验60C、90%RH的条件下，进行封本文档来自技高网...
【技术保护点】
１． 高阻断性有机电子器件用封装材料，主要由高分子树脂和无机填充物组成，其特征在于，以质量份数计其含量为，高分子树脂１００份，无机填充物２０－１００份，所述无机填充物为板状，其面上长度和厚度的比例在１．５－５０之间，且平均粒径在１．０－５．０微米。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙国林，孙世峰，秦学孔，
申请(专利权)人：孙国林，孙世峰，秦学孔，
类型：发明
国别省市：91
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