电子器件封装树脂的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电子器件封装树脂的制造方法，包括如下步骤：（1）制备改性SiO2溶胶，以含不饱和双键的有机硅单体作为表面改性剂，对SiO2溶胶进行表面改性来制备改性SiO2溶胶；（2）制备紫外光固化树脂；（3）以质量百分比计，将25～65％的所述改性SiO2溶胶、15～55％的所述紫外光固化树脂与10～30％的溶剂混合，并依次加入3％光引发剂、0.2％的助剂以及6～13％的防静电剂，充分搅拌混合后即可得到所述电子器件封装树脂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子封装树脂领域，特别是涉及一种。技术背景目前，随着对发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管等电子产品的研究日益深入， 其发展逐渐成熟；由于这些产品的能耗较传统产品更低，因此给人们的生产生活带来了许多方便的同时，能够大量的节约能源。限制，这些电子产品在社会生活各个领域中得到广泛应用，也创造了日益增长的巨大市场。目前的发光二极管、有机电致发光器件、太阳能电池、薄膜晶体管、紫外光探测器、 红外光探测器等的快速发展，适合全球社会低碳环保，绿色生活的最具发展潜力和应用市场。但是上述电子产品组成部分大都是采用有机材料制备在刚性或柔性基板上。它们虽然具有优良的器件性能，但是由于器件对外界环境具有很强的敏感性，大气环境中的水和氧等成分会对材料产生严重的负面作用。从而未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件性能逐渐降低，甚至完全失去性能。为此，要使器件在长期工作过程中的退化与失效得到抑制，稳定工作达到足够的寿命，必须对器件进行封装，而采用何种封装材料以及何种封装方法也就成了解决问题的另一个突破点。现今业界内已经开发出采用紫外光固化树脂对上述产品进行封装，但是现有的紫外光固化树脂普遍存本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件封装树脂的制造方法，包括如下步骤：（1）制备改性SiO2溶胶，以含不饱和双键的有机硅单体作为表面改性剂，对SiO2溶胶进行表面改性来制备改性SiO2溶胶；（2）制备紫外光固化树脂；（3）以质量百分比计，将25～65％的所述改性SiO2溶胶、15～55％的所述紫外光固化树脂与10～30％的溶剂混合，并依次加入3％光引发剂、0.2％的助剂以及6～13％的防静电剂，充分搅拌混合后即可得到所述电子器件封装树脂。

【技术特征摘要】
1.一种电子器件封装树脂的制造方法，包括如下步骤 (1)制备改性Si02溶胶，以含不饱和双键的有机硅单体作为表面改性剂，对Si02溶胶进行表面改性来制备改性Si02溶胶； (2)制备紫外光固化树脂； (3)以质量百分比计，将25 65%的所述改性Si02溶胶、15 55%的所述紫外光固化树脂与10 30%的溶剂混合，并依次加入3%光引发剂、0. 2%的助剂以及6 13%的防静电剂，充分搅拌混合后即可得到所述电子器件封装树脂。2.如权利要求I所述的电子器件封装树脂的制造方法，其特征在于 其中所述紫外光固化树脂按质量百分比计具有如下化学成分5 30%的丙三醇、15 40%的环氧化十六碳共轭三烯酸甘油酯、10 40%的三甲醇基丙烧、0. 5 1%的对苯二酹、8 15%的乙基甲基丙烯酸酯、10 25%的甲苯二异氰酸酯、20 40%的四氢呋喃、3 8%的二甲氧基苯基甲酮、10 35%的甲基丙烯酸甲酯、以及小于等于1%的氧化铅。3.如权利要求I或2所述的电子器件封装树脂的制造方法，其特征在于 含不饱和双键...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞浩辉，周宇杭，
申请(专利权)人：江苏威纳德照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：