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本发明公开了一种电子器件封装树脂的制造方法，包括如下步骤：（1）制备改性SiO2溶胶，以含不饱和双键的有机硅单体作为表面改性剂，对SiO2溶胶进行表面改性来制备改性SiO2溶胶；（2）制备紫外光固化树脂；（3）以质量百分比计，将25～65％...
该专利属于江苏威纳德照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏威纳德照明科技有限公司授权不得商用。

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