【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
玻璃封接电子元器件的封装结构，包括一金属基板，金属基板上设有封接孔，所述的封接孔中设有引线，引线与封接孔壁之间设有玻璃，其特征在于：所述的引线包括上部露出于金属基板和玻璃表面并贯穿封接孔的上引线部，上引线部为一柱形结构，所述的上引线部下方连接有下引线部，所述的上引线部直径大于下引线部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：费建超，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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