【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体双面封装结构，包括引线框、置于引线框一侧的半导体芯片，以及置于引线框上相对于半导体芯片另一侧的晶振元件，所述引线框包括小岛和设置于小岛周围的内引脚，其特征在于：所述晶振元件与所述小岛之间设有焊料层，所述晶振元件经该焊料层与所述小岛粘接固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙宏伟，王建新，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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