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本实用新型公开了一种半导体双面封装结构，包括引线框、置于引线框一侧的半导体芯片，以及置于引线框上相对于半导体芯片另一侧的晶振元件，所述引线框包括小岛和设置于小岛周围的内引脚，其中：所述晶振元件与所述小岛之间设有焊料层，所述晶振元件经该焊料层...
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