半导体器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体器件，通过其能够轻松地识别无标签封装中的1引脚的位置。多个引线(LE)的后表面暴露于密封了半导体芯片(5)等的树脂密封主体(MO)的后表面上，进一步提供邻近1引脚(带有标号1的引线(LE))的图像识别区域(PRA)，并且标识标志(PP)的后表面从图像识别区域(PRA)的密封主体(MO)的后表面露出。该标识标志(PP)由与多个引线(LE)相同的传导构件制成。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种树脂密封的半导体器件，其特征在于，包括：半导体芯片(5)；由布置在所述半导体芯片(5)外围上的传导构件构成的多个引线(LE)；与所述半导体芯片(5)的多个电极焊盘(2)以及所述多个引线(LE)电连接的多个传导线(12)；由布置为靠近所述多个引线(LE)中的一个引线的所述传导构件制成的标识标志(PP)；与所述标识标志(PP)耦合的悬置引线(LL)；以及密封主体，其用树脂密封所述半导体芯片(5)、所述多个引线(LE)的前表面和侧表面的一部分、所述多个传导线(12)、所述标识标志(PP)的前表面和侧表面、以及所述悬置引线(LL)的前表面、后表面和侧表面的一部分，其中：在密封主体的后表面上暴露多个...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：成田博明，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：实用新型
国别省市：