【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种封装IC结构，其特征在于，所述封装IC结构以双列直插式封装形式封装的IC结构为基材，所述基材包括塑封体以及分布于所述塑封体两侧上的引脚；所述引脚远离所述塑封体的一端向所述塑封体的外侧弯折，形成与所述塑封体平行的焊接部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔珈瑜，陆周，彭良宝，张伟，门洪达，
申请(专利权)人：深圳市天微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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