【技术实现步骤摘要】
电子器件的封装结构及网络变压器
本技术涉及一种电子器件，特别是涉及一种电子器件的封装结构及网络变压器。
技术介绍
网络变压器一般由骨架即外壳、封装材料、线圈等组成。网络变压器的主要作用是信号传输、阴抗匹配、波形修复、信号杂波抑制及电压隔离等。国内外网络变压器的规格与形状有很多种，但传统的网络变压器还没有达到军用电子元件中的小型化要求，从而限制了其适用范围。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种尺寸小型化的电子器件的封装结构及网络变压器。一种电子器件的封装结构，包括骨架、主线圈、第一组磁芯，所述主线圈缠绕在所述第一组磁芯上，所述第一组磁芯位于所述骨架的空腔内，所述骨架的针脚距离为1.02mm ?2.50mmo在其中一个实施例中，所述骨架的针脚距离为1.02mm，所述骨架高度为7.35mm。在其中一个实施例中，还包括与所述主线圈连接的共模抑制线圈和第二组磁芯，所述共模抑制线圈缠绕在所述第二组磁芯上。在其中一个实施例中，所述主线圈与所述骨架之间、所述共模抑制线圈与所述骨架之间的空隙内填充有封装胶。在其中一个实施例中，所述骨架为E4008材质的骨架。在其中一个实施例中，所述主线圈包括8个绕组。在其中一个实施例中，所述共模抑制线圈包括8个绕组。在其中一个实施例中，所述主线圈与所述共模抑制线圈的绕线方向是相互垂直的。在其中一个实施例中，所述主线圈和共模抑制线圈经过了浸漆处理。一种网络变压器，包括上述电子器件的封装结构。上述电子器件的封装结构及网络变压器通过应用一种针脚距离为1.02mm?2.50mm的新型骨架，使其达到军用电子元件中的小型化要求。【附图说明】图1为一实...
【技术保护点】
一种电子器件的封装结构，包括骨架、主线圈、第一组磁芯，所述主线圈缠绕在所述第一组磁芯上，所述第一组磁芯位于所述骨架的空腔内，其特征在于，所述骨架的针脚距离为1.02mm～2.50mm。
【技术特征摘要】
1.一种电子器件的封装结构，包括骨架、主线圈、第一组磁芯，所述主线圈缠绕在所述第一组磁芯上，所述第一组磁芯位于所述骨架的空腔内，其特征在于，所述骨架的针脚距离为 1.02mm ?2.50mm。2.根据权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述骨架的针脚距离为1.02mm,所述骨架高度为7.35mm。3.根据权利要求1所述的电子器件的封装结构，其特征在于，还包括与所述主线圈连接的共模抑制线圈和第二组磁芯，所述共模抑制线圈缠绕在所述第二组磁芯上。4.根据权利要求3所述的电子器件的封装结构，其特征在于，所述主线圈与所述骨架之间、所述共模抑制线圈与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王智会，康武闯，李建辉，樊应县，高永毅，陈益芳，张小霞，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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