环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板制造技术

本发明专利技术涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板，该环氧树脂组合物包括组分如下：环氧树脂，为双酚A型环氧树脂或异氰酸酯改性环氧树脂、或该两种混合；聚丁二烯环氧树脂，其环氧当量为200-1000，数均分子量为500-5000；固化剂，为胺类和酸酐类固化剂的混合固化剂；及硅微粉。使用上述环氧树脂组合物制作的半固化片，包括：基料及通过含浸干燥后附着在基料上的环氧树脂组合物；使用上述环氧树脂组合物制作的覆金属箔层压板，包括：数个叠合的半固化片、及设于叠合后的半固化片的一面或两面上的金属箔。本发明专利技术具有耐热性、耐浸焊性、耐湿性、耐湿热性，优良的韧性、加工效率高，适应无铅化时代对印制层压板的性能要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，特别涉及一种具有耐热性、耐浸焊性、耐湿性、 耐湿热性及优良韧性的环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板。
技术介绍
随着电子电气在全球的快速发展，电子电气产品废弃物以及电子电气中有毒物质对环境的危害越来越严重。面对保护环境的压力，行业从使用含铅的焊料转为使用不含铅的焊料。无铅焊料的温度和有铅焊料相比提升了 20 30度，对于某些苛刻工艺条件其无铅焊温度已经达到260度甚至270度。这直接导致线路基板材料在加工过程需要面对更加严苛的可靠性考验，而增加了基板出现裂纹和爆板的风险。另一方面，随着电子信息技术的发展，电子元器件短小轻薄的趋势要求印制线路板的线路更精细、布线密度更高随之而来的则要求线路板基材具有更加优异的电气性能、 机械性能以及耐热性能。传统的FR-4使用双氰胺固化环氧树脂由于其耐热性不足，已经不能满足无铅焊料时代下的耐热性要求。为了提高基板材料的耐热性和通孔可靠性行业研究者通常会使用酚醛树脂固化提高耐热性，另一方面添加填料降低基板的热膨胀系数以降低基板加工过程因树脂基体和铜箔膨胀不均而带来的爆板问题。而由此却带来了另一个问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种环氧树脂组合物，其特征在于，其包括组分如下：环氧树脂，为双酚Ａ型环氧树脂或异氰酸酯改性环氧树脂、或该两种混合；聚丁二烯环氧树脂，其环氧当量为２００－１０００，数均分子量为５００－５０００；固化剂，为胺类和酸酐类固化剂的混合固化剂；及硅微粉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，苏民社，苏晓声，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44