本发明专利技术的目的在于提供一种固化性树脂组合物，其能够形成具有优异的耐热性、透明性、特别是对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物。本发明专利技术的固化性树脂组合物包含聚有机硅氧烷(A)、异氰脲酸酯化合物(B)及硅烷偶联剂(C)，聚有机硅氧烷(A)为具有芳基的聚有机硅氧烷。聚有机硅氧烷(A)优选为基于凝胶渗透色谱法的标准聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn)为500～4000的聚有机硅氧烷。
Curable resin composition, cured material, sealing material and semiconductor device
It is an object of the present invention to provide a curable resin composition capable of forming a cured substance with excellent heat resistance, transparency, and barrier properties, especially for corrosive gases. The curable resin composition of the present invention comprises an organic silicone (A), a urea isocyanate compound (B) and a silane coupling agent (C), and an organic silicone (A) is an organic siloxane having an aromatic group. Poly (organic siloxane) (A) is preferably based on a gel permeation chromatography standard polystyrene converted to a number average molecular weight (Mn) of 500~4000 polysiloxane.
【技术实现步骤摘要】
固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置本申请是国际申请日为2014年2月4日的申请号为201480008743.1的中国专利技术专利申请“固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置”的分案申请。
本专利技术涉及固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物而得到的固化物、密封材料及半导体装置。本申请基于2013年2月14日在日本提出申请的日本特愿2013-026947号要求优先权，并将其内容援引于此。
技术介绍
在要求高耐热/高耐电压的半导体装置中，对于包覆半导体元件的材料，通常要求150℃左右以上的耐热性。特别是，对于包覆光半导体元件等光学材料的材料(密封材料)，除了耐热性以外，还要求具有优异的透明性、柔软性等物性。目前，作为例如液晶显示器的背光单元中的密封材料，已使用了环氧类树脂材料、有机硅类树脂材料。专利文献1中，作为耐热性高、散热性好的材料，公开了一种合成高分子化合物，其含有1种以上的分子量为2万～80万的第3有机硅聚合物，所述第3有机硅聚合物由具有基于硅氧烷(Si-O-Si键合体)的交联结构的至少一种第1有机硅聚合物和具有基于硅氧烷的线性连结结构的至少一种第2有机硅聚合物通过硅氧烷键连结而成。然而，这些材料的物性仍然无法令人满意。另外，专利文献2中，作为透明性、耐UV性、耐热着色性优异的光学元件密封用树脂组合物，公开了含有下述至少一种倍半硅氧烷作为树脂成分的光学元件密封用树脂组合物，所述倍半硅氧烷选自：含有脂肪族碳-碳不饱和键且不含H-Si键的笼型结构体的液态的倍半硅氧烷、及含有H-Si键且不含脂肪族碳-碳不饱和键的笼型结构体的液态的倍半硅氧烷。然而，包含笼型的倍半硅氧烷的树脂组合物的固化物较硬、柔软性不足，因此存在易产生裂纹、开裂的问题。另外，专利文献3中公开了一种固化性组合物，其含有下述成分作为必要成分：1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的异氰脲酸三烯丙酯等有机化合物、1分子中含有至少2个SiH基的链状和/或环状聚有机硅氧烷等化合物、硅氢化催化剂。然而，这些材料的耐裂纹性等物性仍然无法令人满意。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-206721号公报专利文献2：日本特开2007-031619号公报专利文献3：日本特开2002-314140号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题一般而言，对于光半导体元件的密封材料，除了上述的耐热性、透明性、柔软性以外，还要求在制造光半导体装置时的回流焊工序中即使在施加高温的热的情况下也不易发生劣化、具体是指密封材料不易产生裂纹、不易发生从封装件的剥离等不良情况的特性(也统称为“耐回流焊性”)。需要说明的是，本说明书中，也将密封材料不易产生裂纹的特性称为“耐裂纹性”。此外，对于光半导体元件的密封材料，要求其对于SOX气体等腐蚀性气体具有高阻隔性。这是由于，光半导体装置中的电极等金属材料容易被腐蚀性气体腐蚀，而这样的腐蚀会经时而引发通电特性(例如，高温环境中的通电特性)变差的不良情况。已被广泛用作光半导体元件的密封材料的传统的使用了有机硅类树脂材料的密封材料，对于上述腐蚀性气体的阻隔性不足，关于上述专利文献1～3中记载的材料，也同样存在对腐蚀性气体的阻隔性不足的问题。因此，本专利技术的目的在于提供一种固化性树脂组合物，其能够形成具有优异的耐热性、透明性、特别是对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物。另外，本专利技术的其它目的在于提供具有优异的耐热性、透明性、特别是对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物及密封材料。此外，本专利技术的另一目的在于提供具有这些固化物和/或密封材料(固化物及密封材料中的一者或两者)的半导体装置。解决问题的方法本专利技术人等发现，针对具有芳基的聚有机硅氧烷添加异氰脲酸酯化合物及硅烷偶联剂而成的固化性树脂组合物，能够形成具有优异的耐热性、透明性、柔软性、特别是耐回流焊性、对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物，进而完成了本专利技术。即，本专利技术提供一种固化性树脂组合物，其包含聚有机硅氧烷(A)、异氰脲酸酯化合物(B)、及硅烷偶联剂(C)，且聚有机硅氧烷(A)为具有芳基的聚有机硅氧烷。另外，本专利技术提供上述的固化性树脂组合物，其中，聚有机硅氧烷(A)是基于凝胶渗透色谱法的标准聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn)为500～4000的聚有机硅氧烷。另外，本专利技术提供上述的固化性树脂组合物，其中，聚有机硅氧烷(A)是在将基于凝胶渗透色谱法的标准聚苯乙烯换算的重均分子量设为Mw、数均分子量设为Mn时，分子量分散度(Mw/Mn)为0.95～4.00的聚有机硅氧烷。另外，本专利技术提供上述的固化性树脂组合物，其中，作为聚有机硅氧烷(A)，包含具有脂肪族碳-碳双键的聚有机硅氧烷(A1)。另外，本专利技术提供上述的固化性树脂组合物，其中，作为聚有机硅氧烷(A)，包含具有Si-H键的聚有机硅氧烷(A2)。另外，本专利技术提供上述的固化性树脂组合物，其中，相对于聚有机硅氧烷(A)的总量(100重量％)，含有具有Si-H键的聚有机硅氧烷(A2)50重量％以上。另外，本专利技术提供上述的固化性树脂组合物，其中，作为异氰脲酸酯化合物(B)，包含式(1)所示的异氰脲酸酯化合物，[化学式1][式(1)中，Rx、Ry、Rz相同或不同，表示式(2)所示的基团或式(3)所示的基团。[化学式2][化学式3][式(2)及式(3)中，R1及R2相同或不同，表示氢原子或碳原子数1～8的直链或支链状的烷基。]]。另外，本专利技术提供上述的固化性树脂组合物，其中，式(1)中的Rx、Ry、Rz中的任意一个以上为式(3)所示的基团。另外，本专利技术提供将上述的固化性树脂组合物固化而得到的固化物。另外，本专利技术提供使用上述的固化性树脂组合物而得到的密封材料。另外，本专利技术提供使用上述的固化性树脂组合物而得到的半导体装置。即，本专利技术涉及下述方案。[1]一种固化性树脂组合物，其包含聚有机硅氧烷(A)、异氰脲酸酯化合物(B)及硅烷偶联剂(C)，聚有机硅氧烷(A)为具有芳基的聚有机硅氧烷。[2]上述[1]所述的固化性树脂组合物，其中，聚有机硅氧烷(A)为具有支链的聚有机硅氧烷。[3]上述[1]或[2]所述的固化性树脂组合物，其中，相对于聚有机硅氧烷(A)的总量(100重量％)，芳基(苯基换算)的含量为35重量％以上。[4]上述[1]～[3]中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，聚有机硅氧烷(A)是基于凝胶渗透色谱法的标准聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn)为500～4000的聚有机硅氧烷。[5]上述[1]～[4]中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，聚有机硅氧烷[A]是基于凝胶渗透色谱法的标准聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn)为500～1000的聚有机硅氧烷。[6]上述[1]～[5]中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，聚有机硅氧烷(A)是在将基于凝胶渗透色谱法的标准聚苯乙烯换算的重均分子量设为Mw、数均分子量设为Mn时，分子量分散度(Mw/Mn)为0.95～4.00的聚有机硅氧烷。[7]上述[1]～[6]中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，相对于固化性树脂组合物的总量(100重量％)，聚有机硅氧烷(A)的含量(配合量)为55～99.5重量％。[8]上述[1]～[7]中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，作为聚有机硅氧烷(A)，包含聚有机本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种固化性树脂组合物，其包含聚有机硅氧烷(A)、异氰脲酸酯化合物(B)及硅烷偶联剂(C)，聚有机硅氧烷(A)为具有下式(I)所示的结构的聚有机硅氧基硅亚烷基，
【技术特征摘要】
2013.02.14 JP 2013-0269471.一种固化性树脂组合物，其包含聚有机硅氧烷(A)、异氰脲酸酯化合物(B)及硅烷偶联剂(C)，聚有机硅氧烷(A)为具有下式(I)所示的结构的聚有机硅氧基硅亚烷基，上述式(I)中，Ra、Rb、Rc、Rd、Re及Rf相同或不同，表示氢原子、一价烃基、或一价杂环式基团，Ra～Rf中的一部分或全部为芳基，Rg表示二价烃基，s1和s2相同或不同，表示1以上的整数，作为聚有机硅氧基(A)，包含具有脂肪族碳-碳双键的聚有机硅氧烷(A1)和具有Si-H键的聚有机硅氧烷(A2)，作为异氰脲酸酯化合物(B)，包含式(1)所示的异氰脲酸酯化合物，式(1)中，Rx、Ry、Rz相同或不同，表示式(2)所示的基团或式(3)所示的基团，式(1)中的Rx、Ry、Rz中的任意一个以上为式(3)所示的基团，式(2)及式(3)中，R1及R2相同或不同，表示氢原子或碳原子数1～8的直链或支链状的烷基，条件是：(1)所述固化性树脂组合物不含有倍半硅氧烷(D)，以及(2)排除下列固化性树脂组合物：其是含有所述聚有机硅氧烷(A)、所述异氰脲酸酯化合物(B...
【专利技术属性】
技术研发人员：秃惠明，中川泰伸，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：发明
国别省市：日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。