本发明专利技术涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。本发明专利技术可以提供固化物为低介电常数和低介质损耗角正切、且能够形成无晕影和侧蚀的、良好图案形状的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、其固化物和具有该固化物的印刷电路板。为固化性树脂组合物等，所述固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)碱溶性树脂、(B)无机填料、(C)不具有羟基和羧基的光固化性化合物、(D)密合性赋予剂、以及(E)光聚合引发剂。
【技术实现步骤摘要】
固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
本专利技术涉及固化性树脂组合物、固化物和印刷电路板，详细而言，涉及固化物为低介电常数和低介质损耗角正切、且能够形成无晕影和侧蚀(undercut)的、良好图案形状的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、其固化物和具有该固化物的印刷电路板。
技术介绍
通常，在印刷电路板中，从耐热性、电绝缘性的观点出发，作为层间绝缘材料用、阻焊材料用，广泛应用将改性环氧丙烯酸酯化合物、环氧树脂等作为主要成分，进一步含有填料等添加成分的树脂组合物。然而，对于这种基板材料中使用的由现有树脂组合物形成的固化物的介电常数和介质损耗角正切来说，在高频区域进行通信时，存在无法避免电信号的延迟、损失的问题。针对于此，目前，为了使电路板材料的介电常数和介质损耗角正切降低，需要大量配混介电常数、介质损耗角正切小的填料。例如，提出有大量配混了介电常数、介质损耗角正切小的球状多孔填料的阻焊剂(参见专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开2006/008995号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在仅大量配混无机填料的情况下，介电常数和介质损耗角正切的降低并不充分。另外，还可知也存在如下问题：为了使介电常数和介质损耗角正切降低，大量配混无机填料时，固化物中会产生晕影、或因透射至深部的光的量减少而产生侧蚀，且固化后的图案形状会变成如图1的(B)所示的倒锥形状，因此，密合性变差。因此，本专利技术的目的在于，提供固化物为低介电常数和低介质损耗角正切、且能够形成无晕影和侧蚀的、良好图案形状的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、其固化物和具有该固化物的印刷电路板。用于解决问题的方案本专利技术人鉴于上述情况，进行了深入研究，结果发现：通过添加均不具有羟基和羧基的光固化性化合物和密合性赋予剂，可以解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)碱溶性树脂、(B)无机填料、(C)不具有羟基和羧基的光固化性化合物、(D)密合性赋予剂和(E)光聚合引发剂。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，还含有作为热固化成分的环氧化合物。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，含有作为前述(A)碱溶性树脂的含羧基树脂，前述环氧化合物中所含的环氧基的当量相对于前述含羧基树脂中所含的羧基的当量的比为1.0以下。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，前述(C)不具有羟基和羧基的光固化性化合物为具有由烃构成的环状骨架的化合物。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，前述(C)不具有羟基和羧基的光固化性化合物至少具有两个以上碳原子数5以上的环状骨架。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，还含有湿润分散剂。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，前述湿润分散剂为硅烷偶联剂。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，前述(D)密合性赋予剂为异氰酸酯化合物。本专利技术的干膜的特征在于，其具有将前述固化性树脂组合物涂布于薄膜并进行干燥而得到的树脂层。本专利技术的固化物的特征在于，其是将前述固化性树脂组合物、或前述干膜的树脂层固化而得到的。本专利技术的印刷电路板的特征在于，具有前述固化物。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供固化物为低介电常数和低介质损耗角正切、且能够形成无晕影和侧蚀的、良好图案形状的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、其固化物和具有该固化物的印刷电路板。附图说明图1为示出由固化性树脂组合物的固化涂膜形成的图案的截面形状的示意图，(A)表示沿深度方向能够得到按照设计宽度的直线性的理想状态，(B)表示侧蚀状态。具体实施方式本专利技术的固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)碱溶性树脂、(B)无机填料、(C)不具有羟基和羧基的光固化性化合物(以下，也称为“(C)光固化性化合物”)、(D)密合性赋予剂和(E)光聚合引发剂。虽然详细机理尚不清楚，但通过配混(C)光固化性化合物，意外地使介电常数和介质损耗角正切降低、且图案的形状变得良好。另外，进一步通过配混(D)密合性赋予剂，图案形状稳定，难以变成倒锥形结构。以下，对本专利技术的固化性树脂组合物的各成分进行说明。[(A)碱溶性树脂](A)碱溶性树脂为含有羧基等碱溶性基团、且可溶于碱溶液的树脂，可优选举出：含羧基树脂。作为(A)碱溶性树脂，更优选含羧基树脂。从光固化性、耐显影性的观点出发，前述含羧基树脂优选的是，分子内除羧基以外还具有烯属不饱和键，也可以为不具有烯属不饱和双键的含羧基树脂。作为烯属不饱和双键，优选源自(甲基)丙烯酸或它们的衍生物的不饱和双键。(A)碱溶性树脂可以单独使用1种或组合2种以上使用。作为含羧基树脂的具体例，可举出以下列举的这样的化合物(低聚物和聚合物均可)。(1)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基团的化合物共聚而得到的含羧基树脂。在该含羧基树脂具有芳香环的情况下，不饱和羧酸和含不饱和基团的化合物中的至少一种具有芳香环即可。(2)通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯与二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基二醇化合物以及聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二元醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二元醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂。在该含羧基聚氨酯树脂具有芳香环的情况下，二异氰酸酯、含羧基二醇化合物和二元醇化合物中的至少一种具有芳香环即可。(3)通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯化合物与聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二元醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二元醇化合物的加聚反应而得到聚氨酯树脂，使该聚氨酯树脂的末端与酸酐反应而得到的末端含羧基聚氨酯树脂。在该含羧基聚氨酯树脂具有芳香环的情况下，二异氰酸酯化合物、二元醇化合物和酸酐中的至少一种具有芳香环即可。(4)通过二异氰酸酯与双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂等2官能环氧树脂的(甲基)丙烯酸酯或其部分酸酐改性物、含羧基二醇化合物以及二元醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂。在该含羧基聚氨酯树脂具有芳香环的情况下，二异氰酸酯、2官能环氧树脂的(甲基)丙烯酸酯或其部分酸酐改性物、含羧基二醇化合物和二元醇化合物中的至少一种具有芳香环即可。(5)通过在上述(2)或(4)的树脂的合成中加入(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等分子中具有一个羟基和一个以上(甲基)丙烯酰基的化合物进行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基聚氨酯树脂。在该含羧基聚氨酯树脂具有芳香环的情况下，分子中具有一个羟基和一个以上(甲基)丙烯酰基的化合物可以具有芳香环。(6)通过在上述(2)或(4)的树脂的合成中加入异佛尔酮二异氰酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯的等摩尔反应物等分子中具有一个异氰酸酯基和一个以上(甲基)丙烯酰基的化合物进行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基聚氨酯树脂。在该含羧基聚氨酯树脂具有芳香环的情况下，分子中具有一个异氰酸本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)碱溶性树脂、(B)无机填料、(C)不具有羟基和羧基的光固化性化合物、(D)密合性赋予剂、以及(E)光聚合引发剂。
【技术特征摘要】
2015.09.30 JP 2015-194910;2016.07.29 JP 2016-150111.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)碱溶性树脂、(B)无机填料、(C)不具有羟基和羧基的光固化性化合物、(D)密合性赋予剂、以及(E)光聚合引发剂。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，还含有作为热固化成分的环氧化合物。3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其特征在于，含有作为所述(A)碱溶性树脂的含羧基树脂，所述环氧化合物中所含的环氧基的当量相对于所述含羧基树脂中所含的羧基的当量的比为1.0以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述(C)不具有羟基和羧基的光固化性化合物为具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：嵨宫步，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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