一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：乙烯基硅油30‑40，乙烯基MQ 树脂8‑12，二甲苯10‑20，柠檬酸4‑8，乙二胺3‑6，去离子水5‑10，硅微粉5‑10，硅烷偶联剂KH550 6‑11，含氢硅油交联剂25‑35，氯铂酸异丙醇2‑3。本发明专利技术利用用碳点荧光材料对硅微粉进行浸泡，并引入到封装用硅胶材料中，所得硅胶材料具有荧光功能，并且防开裂性能优良。

LED packaging material with fluorescent function and preparation method thereof

The invention discloses a LED packaging material has fluorescence function and preparation method thereof, which is characterized in that is made from the following raw materials in weight portion: vinyl silicone oil 30 40 vinyl MQ resin 8 12, 10 xylene 20, citric acid 4 8 3 6, ethylenediamine, deionized water 5 10, 5 10 silicon powder, silane coupling agent KH550 6 11, hydrogen containing silicone oil 25 crosslinking agent 35, chloroplatinic acid isopropyl alcohol 2 3. The invention uses the carbon point fluorescent material to soak the silicon micropowder, and is introduced into the encapsulation silica gel material, and the obtained silica gel material has fluorescent function, and has excellent anti cracking performance.

【技术实现步骤摘要】
一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法
本专利技术涉及一种LED封装材料，具体涉及一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法。
技术介绍
LED封装用有机硅材料通常是以乙烯基硅树脂或乙烯基硅油为基础胶料，低粘度含氢硅油为交联剂，再配合补强树脂、稀释剂、催化剂、抑制剂等，在一定条件下交联固化而得。随着LED封装技术的进步，特别是大功率白光LED的发展，有机硅类封装材料越来越显示出其优势。LED封装用硅胶材料不同于一般的有机硅材料，除了要具备较好的力学性能外，又须保持优良的耐热性和高透明性。有机硅封装材料的制备大多采用双组份加成型配方体系，在Pt系催化剂存在的条件下通过热固化成型。刘金龙在其硕士学位论文《LED封装用硅胶材料的制备及性能研究》中，利用乙烯基硅油和含氢硅油交联剂制备了LED封装用硅胶材料，但是还存在着防开裂性能欠缺、不具有荧光功能等问题。
技术实现思路
基于以上思考，本专利技术旨在提供一种防开裂，并且具有荧光功能的LED封装材料。本专利技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种具有荧光功能的LED封装材料，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：乙烯基硅油30-40，乙烯基MQ树脂8-12，二甲苯10-20，柠檬酸4-8，乙二胺3-6，去离子水5-10，硅微粉5-10，硅烷偶联剂KH5506-11，含氢硅油交联剂25-35，氯铂酸异丙醇2-3。所述的一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，是由以下步骤制成：a.在装有搅拌器、热电偶的容器中投入乙烯基硅油，升温至80-120℃；将乙烯基MQ树脂溶于二甲苯溶液中，搅拌至溶解后，缓慢滴加到上述乙烯基硅油中，滴毕后继续恒温搅拌10-30min，最后充分脱除溶剂得到基础胶；b.以柠檬酸为碳源，加入乙二胺、去离子水，在150-250℃条件下放置3-7天，得到在紫外光激发下，具有蓝光发射、绿光发射及红光发射的液体状碳点荧光材料；c.将硅微粉加入到步骤b所得液体中，再加入硅烷偶联剂KH550，超声分散10-30min后，浸泡3-5h，过滤、水洗、烘干，得到吸附碳点荧光材料的硅微粉；d.向步骤a所得基础胶中加入含氢硅油交联剂和步骤c所得硅微粉，然后注入氯铂酸异丙醇，混合均匀后真空脱泡20-50min，然后分别于80-100℃预交联0.5-2h，130-160℃深度固化1-3h，冷却至室温得到封装材料；所述的一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，步骤a中脱除溶剂的条件为温度120-140℃，压力-0.06~-0.1MPa。本专利技术的有益效果是：采用乙烯基MQ树脂补强乙烯基硅油，制得的封装材料耐热性较好，拉伸强度较大；硅烷偶联剂KH550处理过的硅微粉吸附性、分散性较好，浸泡于碳点荧光材料中后，可以吸附碳点荧光材料，从而赋予封装材料可荧光的特点，同时，其均匀分散在硅胶封装材料中，避免了碳点荧光材料和LED芯片的直接接触，有效解决了由于LED芯片发热而导致荧光材料衰减速率过高、失效过快的问题，进而提高了LED灯的使用寿命和综合品质；另一方面，硅微粉的引入不仅可以作为碳点荧光材料的载体，还能降低硅材料固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。具体实施方式下面结合实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。实施例一种具有荧光功能的LED封装材料，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：乙烯基硅油40，乙烯基MQ树脂12，二甲苯20，柠檬酸8，乙二胺6，去离子水10，硅微粉10，硅烷偶联剂KH55011，含氢硅油交联剂35，氯铂酸异丙醇3。所述的一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，是由以下步骤制成：a.在装有搅拌器、热电偶的容器中投入乙烯基硅油，升温至80-120℃；将乙烯基MQ树脂溶于二甲苯溶液中，搅拌至溶解后，缓慢滴加到上述乙烯基硅油中，滴毕后继续恒温搅拌10-30min，最后充分脱除溶剂得到基础胶；b.以柠檬酸为碳源，加入乙二胺、去离子水，在150-250℃条件下放置3-7天，得到在紫外光激发下，具有蓝光发射、绿光发射及红光发射的液体状碳点荧光材料；c.将硅微粉加入到步骤b所得液体中，再加入硅烷偶联剂KH550，超声分散10-30min后，浸泡3-5h，过滤、水洗、烘干，得到吸附碳点荧光材料的硅微粉；d.向步骤a所得基础胶中加入含氢硅油交联剂和步骤c所得硅微粉，然后注入氯铂酸异丙醇，混合均匀后真空脱泡20-50min，然后分别于80-100℃预交联0.5-2h，130-160℃深度固化1-3h，冷却至室温得到封装材料；所述的一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，步骤a中脱除溶剂的条件为温度120-140℃，压力-0.06~-0.1MPa。本专利技术的技术参数为：硬度≥62度；拉伸强度≥4.94MPa；断裂伸长率≥231%；透光率≥90%。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有荧光功能的LED封装材料，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：乙烯基硅油30‑40，乙烯基MQ 树脂8‑12，二甲苯10‑20，柠檬酸4‑8，乙二胺3‑6，去离子水5‑10，硅微粉5‑10，硅烷偶联剂KH550 6‑11，含氢硅油交联剂25‑35，氯铂酸异丙醇2‑3。

【技术特征摘要】
1.一种具有荧光功能的LED封装材料，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：乙烯基硅油30-40，乙烯基MQ树脂8-12，二甲苯10-20，柠檬酸4-8，乙二胺3-6，去离子水5-10，硅微粉5-10，硅烷偶联剂KH5506-11，含氢硅油交联剂25-35，氯铂酸异丙醇2-3。2.根据权利要求1所述的一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，是由以下步骤制成：a.在装有搅拌器、热电偶的容器中投入乙烯基硅油，升温至80-120℃；将乙烯基MQ树脂溶于二甲苯溶液中，搅拌至溶解后，缓慢滴加到上述乙烯基硅油中，滴毕后继续恒温搅拌10-30min，最后充分脱除溶剂得到基础胶；b.以柠檬酸为碳源，加入乙二胺、去离子水，在150...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚诗泉，郑颖，李海燕，
申请(专利权)人：安徽中威光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34