一种集成LED光源封装支架制造技术

本发明专利技术公开了一种集成LED光源封装支架，包括支架和灯槽，所述灯槽设置于支架一侧内部，所述支架一侧内部设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层设置于灯槽一侧，所述绝缘导热层一侧设置有电路层，所述电路层设置于灯槽内部，所述电路层内部设置有导热棒，所述导热棒贯穿电路层，且延伸至电路层两侧，所述电路层一侧设置有LED芯片，所述电路层两端内部均设置有紧锁槽，所述紧锁槽贯穿电路层，且延伸至电路层两侧。本发明专利技术通过绝缘导热层的设置，有利于将密封的灯槽内的热量传递出去，实现对灯槽进行降温，以此保护内部元件不受高温环境的影响，通过荧光层的设置，有利于改变LED芯片发出光照射出去的颜色，以此达到多样性设置，从而达到本发明专利技术的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种集成LED光源封装支架
本专利技术涉及LED制造领域，特别涉及一种集成LED光源封装支架。
技术介绍
LEDL（LightEmittingDiode，发光二级管）光源是一种新型光源，和传统光源相比，由于其具有节能、环保等优点，得到了大力普及，为了得到大功率的LED光源，将多颗LED芯片集成封装在一起，但是，封装在一起的多颗LED芯片由于长时间的工作中，散发出大量的热量，LED芯片长时间在高温条件下工作，会对LED芯片产生损坏。因此，专利技术一种集成LED光源封装支架来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成LED光源封装支架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成LED光源封装支架，包括支架和灯槽，所述灯槽设置于支架一侧内部，所述支架一侧内部设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层设置于灯槽一侧，所述绝缘导热层一侧设置有电路层，所述电路层设置于灯槽内部，所述电路层内部设置有导热棒，所述导热棒贯穿电路层，且延伸至电路层两侧，所述电路层一侧设置有LED芯片，所述电路层两端内部均设置有紧锁槽，所述紧锁槽贯穿电路层，且延伸至电路层两侧，所述紧锁槽内设置有自锁螺钉，所述自锁螺钉一端与绝缘导热层固定连接，所述电路层两端侧壁均设置有正负极接电槽，所述正负极接电槽设置于紧锁槽一侧，所述正负极接电槽一侧设置有正负极接电板，所述正负极接电板一端与支架固定连接。优选的，所述灯槽内设置有荧光层，所述荧光层设置于电路层一侧，所述荧光层一侧设置有玻璃透镜，所述玻璃透镜两端与支架侧壁固定连接。优选的，所述自锁螺钉一端设置有U型槽，所述U型槽两侧设置有限位块，所述限位块内部设置有记忆橡胶。优选的，所述LED芯片至少设置有11个，且LED芯片在电路层表面呈圆形阵列分布。优选的，所述电路层内设置有导电元件，所述导电元件与正负极接电槽电性连接，所述LED芯片在电路层表面呈串联、并联或者串并联结合与导电元件电性连接。优选的，所述正负极接电槽与正负极接电板相互匹配，所述正负极接电板与外接电源电性连接。优选的，所述支架与绝缘导热层一体化设置。本专利技术的技术效果和优点：本专利技术通过绝缘导热层的设置，有利于将密封的灯槽内的热量传递出去，实现对灯槽进行降温，以此保护内部元件不受高温环境的影响，通过电路层的设置，有利于串联、并联或者串并联结合多个LED芯片，以此达到增加LED芯片发光亮度，通过导热棒的设置，有利于增大散热效果，避免了长时间工作下电路层内部热量散发不出去，对导电元件造成损坏，通过紧锁槽和自锁螺钉的设置，有利于固定电路层，防止在实际使用过程中，电路层发生脱落，通过正负极接电槽和正负极接电板的设置，有利于连接外接电源，实现电路的连接，通过荧光层的设置，有利于改变LED芯片发出光照射出去的颜色，以此达到多样性设置，从而达到本专利技术的目的。附图说明图1为本专利技术整体剖面结构示意图。图2为本专利技术整体俯视结构示意图。图3为本专利技术电路层俯视结构示意图。图4为本专利技术图2中A处放大结构示意图。图5为本专利技术自锁螺钉结构示意图。图中：1支架、2灯槽、3绝缘导热层、4电路层、5导热棒、6LED芯片、7紧锁槽、8自锁螺钉、9正负极接电槽、10正负极接电板、11荧光层、12玻璃透镜、13U型槽、14限位块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。根据图1所示的一种集成LED光源封装支架，包括支架1和灯槽2，所述灯槽2设置于支架1一侧内部，所述支架1一侧内部设置有绝缘导热层3，所述绝缘导热层3设置于灯槽2一侧，所述绝缘导热层3一侧设置有电路层4，通过电路层4的设置，有利于串联、并联或者串并联结合多个LED芯片6，以此达到增加LED芯片6发光亮度，所述电路层4设置于灯槽2内部，所述电路层4内部设置有导热棒5，通过导热棒5的设置，有利于增大散热效果，避免了长时间工作下电路层4内部热量散发不出去，对导电元件造成损坏，所述导热棒5贯穿电路层4，且延伸至电路层4两侧，所述电路层4一侧设置有LED芯片6，所述电路层4两端设置有自锁螺钉8，通过自锁螺钉8的设置，有利于固定电路层4，防止在实际使用过程中，电路层4发生脱落，所述自锁螺钉8贯穿电路层4，且延伸至电路层4一侧，所述支架1内壁底端设置有正负极接电板10，所述灯槽2内设置有荧光层11，通过荧光层11的设置，有利于改变LED芯片6发出光照射出去的颜色，以此达到多样性设置，所述荧光层11设置于电路层4一侧，所述荧光层11一侧设置有玻璃透镜12，所述玻璃透镜12两端与支架1侧壁固定连接，所述支架1与绝缘导热层3一体化设置。根据图2所示的一种集成LED光源封装支架，所述电路层4设置于灯槽2内部，所述电路层4内部设置有导热棒5，所述导热棒5贯穿电路层4，且延伸至电路层4两侧，所述电路层4一侧设置有LED芯片6，所述电路层4两端内部均设置有紧锁槽7，所述电路层4两端侧壁均设置有正负极接电槽9，所述正负极接电槽9设置于紧锁槽7一侧，所述正负极接电槽9一侧设置有正负极接电板10，通过正负极接电槽9和正负极接电板10的设置，有利于连接外接电源，实现电路的连接，所述正负极接电板10一端与支架1固定连接，所述LED芯片6至少设置有11个，且LED芯片6在电路层4呈阵列分布，所述正负极接电槽9与正负极接电板10相互匹配，所述正负极接电板10与外接电源电性连接。根据图3所示的一种集成LED光源封装支架，所述电路层4设置于灯槽2内部，所述电路层4内部设置有导热棒5，所述导热棒5贯穿电路层4，且延伸至电路层4两侧，所述电路层4一侧设置有LED芯片6，所述电路层4两端内部均设置有紧锁槽7，所述电路层4两端侧壁均设置有正负极接电槽9，所述正负极接电槽9设置于紧锁槽7一侧，所述LED芯片6至少设置有11个，且LED芯片6在电路层4表面呈圆形阵列分布。根据图4所示的一种集成LED光源封装支架，所述紧锁槽7内设置有自锁螺钉8，所述限位块14设置于紧锁槽7一侧，有利于固定电路层4，防止在实际使用过程中，电路层4发生脱落。根据图5所示的一种集成LED光源封装支架，所述自锁螺钉8一端设置有U型槽13，所述U型槽13两侧设置有限位块14，所述限位块14内部设置有记忆橡胶，通过自锁螺钉8的设置，有利于固定电路层4，防止在实际使用过程中，电路层4发生脱落。本专利技术工作原理：在实际使用过程中，经串联、并联或者串并联结合好的多个LED芯片6通过电路层4内的导电元件与正负极接电槽9连接起来，电路层4通过自锁螺钉8紧固，将正负极接电槽9与正负极接电板10相连接，以此实现电路连接，在实际使用过程中，LED芯片6和电路层4长时间的工作，产生的大量热量集中在灯槽2内，大量的热量通过导热棒5或者空气传递给绝缘导热层3，绝缘导热层3将热量传递到外界，实现对灯槽2内进行降温，通过绝缘导热层3的设置，有利于将密封的灯槽2内的热量传递出去，实现对灯槽2进行降温，以此保护内部元件不受高温环境的影响，通过电路层4的设置，有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成LED光源封装支架，包括支架（1）和灯槽（2），所述灯槽（2）设置于支架（1）一侧内部，其特征在于：所述支架（1）一侧内部设置有绝缘导热层（3），所述绝缘导热层（3）设置于灯槽（2）一侧，所述绝缘导热层（3）一侧设置有电路层（4），所述电路层（4）设置于灯槽（2）内部，所述电路层（4）内部设置有导热棒（5），所述导热棒（5）贯穿电路层（4），且延伸至电路层（4）两侧，所述电路层（4）一侧设置有LED芯片（6），所述电路层（4）两端内部均设置有紧锁槽（7），所述紧锁槽（7）贯穿电路层（4），且延伸至电路层（4）两侧，所述紧锁槽（7）内设置有自锁螺钉（8），所述自锁螺钉（8）一端与绝缘导热层（3）固定连接，所述电路层（4）两端侧壁均设置有正负极接电槽（9），所述正负极接电槽（9）设置于紧锁槽（7）一侧，所述正负极接电槽（9）一侧设置有正负极接电板（10），所述正负极接电板（10）一端与支架（1）固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成LED光源封装支架，包括支架（1）和灯槽（2），所述灯槽（2）设置于支架（1）一侧内部，其特征在于：所述支架（1）一侧内部设置有绝缘导热层（3），所述绝缘导热层（3）设置于灯槽（2）一侧，所述绝缘导热层（3）一侧设置有电路层（4），所述电路层（4）设置于灯槽（2）内部，所述电路层（4）内部设置有导热棒（5），所述导热棒（5）贯穿电路层（4），且延伸至电路层（4）两侧，所述电路层（4）一侧设置有LED芯片（6），所述电路层（4）两端内部均设置有紧锁槽（7），所述紧锁槽（7）贯穿电路层（4），且延伸至电路层（4）两侧，所述紧锁槽（7）内设置有自锁螺钉（8），所述自锁螺钉（8）一端与绝缘导热层（3）固定连接，所述电路层（4）两端侧壁均设置有正负极接电槽（9），所述正负极接电槽（9）设置于紧锁槽（7）一侧，所述正负极接电槽（9）一侧设置有正负极接电板（10），所述正负极接电板（10）一端与支架（1）固定连接。2.根据权利要求1所述的一种集成LED光源封装支架，其特征在于：所述灯槽（2）内设置有荧光层（11），所述荧光层（11）设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍启兵，肖亮，李义，李华生，
申请(专利权)人：安徽中威光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34