一种丙烯腈掺杂、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种丙烯腈掺杂、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：丙烯腈3‑5，乙烯基硅油30‑40，氮化硅1‑2，乙烯基MQ树脂8‑12，二甲苯10‑20，柠檬酸4‑8，乙二胺3‑6，硫酸镁1‑3，去离子水5‑10，硅微粉4‑9，硅烷偶联剂KH550 6‑11，含氢硅油交联剂25‑35，氯铂酸异丙醇2‑3。本发明专利技术利用用碳点荧光材料对硅微粉进行浸泡，并引入到封装用硅胶材料中，所得硅胶材料具有荧光功能，并且防开裂性能优良；通过添加丙烯腈等，提高了封装材料的折射率。

【技术实现步骤摘要】
一种丙烯腈掺杂、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法
本专利技术涉及一种LED封装材料，具体涉及一种丙烯腈掺杂、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法。
技术介绍
LED封装用有机硅材料通常是以乙烯基硅树脂或乙烯基硅油为基础胶料，低粘度含氢硅油为交联剂，再配合补强树脂、稀释剂、催化剂、抑制剂等，在一定条件下交联固化而得。随着LED封装技术的进步，特别是大功率白光LED的发展，有机硅类封装材料越来越显示出其优势。LED封装用硅胶材料不同于一般的有机硅材料，除了要具备较好的力学性能外，又须保持优良的耐热性和高透明性。有机硅封装材料的制备大多采用双组份加成型配方体系，在Pt系催化剂存在的条件下通过热固化成型。刘金龙在其硕士学位论文《LED封装用硅胶材料的制备及性能研究》中，利用乙烯基硅油和含氢硅油交联剂制备了LED封装用硅胶材料，但是还存在着防开裂性能欠缺、不具有荧光功能等问题。
技术实现思路
基于以上思考，本专利技术旨在提供一种防开裂，并且具有荧光功能的LED封装材料。本专利技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种丙烯腈掺杂、具有荧光功能的LED封装材料，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：丙烯腈3-5，乙烯基硅油30-40，氮化硅1-2，乙烯基MQ树脂8-12，二甲苯10-20，柠檬酸4-8，乙二胺3-6，硫酸镁1-3，去离子水5-10，硅微粉4-9，硅烷偶联剂KH5506-11，含氢硅油交联剂25-35，氯铂酸异丙醇2-3。所述的一种丙烯腈掺杂、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，是由以下步骤制成：a.在装有搅拌器、热电偶的容器中投入乙烯基硅油，升温至80-120℃；将乙烯基MQ树脂、丙烯腈溶于二甲苯溶液中，搅拌至溶解后，缓慢滴加到上述乙烯基硅油中，滴毕后继续恒温搅拌10-30min，最后充分脱除溶剂得到基础胶；b.以柠檬酸为碳源，加入乙二胺、去离子水，在150-250℃条件下放置3-7天，得到在紫外光激发下，具有蓝光发射、绿光发射及红光发射的液体状碳点荧光材料；c.将硅微粉、氮化硅加入到步骤b所得液体中，再加入硅烷偶联剂KH550，超声分散10-30min后，浸泡3-5h，过滤、水洗、烘干，得到吸附碳点荧光材料的混合物；d.向步骤a所得基础胶中加入含氢硅油交联剂和步骤c所得混合物，然后注入氯铂酸异丙醇、硫酸镁，混合均匀后真空脱泡20-50min，然后分别于80-100℃预交联0.5-2h，130-160℃深度固化1-3h，冷却至室温得到封装材料；所述的一种丙烯腈掺杂、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，步骤a中脱除溶剂的条件为温度120-140℃，压力-0.06~-0.1MPa。本专利技术的有益效果是：采用乙烯基MQ树脂补强乙烯基硅油，制得的封装材料耐热性较好，拉伸强度较大；硅烷偶联剂KH550处理过的硅微粉吸附性、分散性较好，浸泡于碳点荧光材料中后，可以吸附碳点荧光材料，从而赋予封装材料可荧光的特点，同时，其均匀分散在硅胶封装材料中，避免了碳点荧光材料和LED芯片的直接接触，有效解决了由于LED芯片发热而导致荧光材料衰减速率过高、失效过快的问题，进而提高了LED灯的使用寿命和综合品质；另一方面，硅微粉的引入不仅可以作为碳点荧光材料的载体，还能降低硅材料固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂；通过添加丙烯腈等，提高了封装材料的折射率。具体实施方式下面结合实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。实施例一种丙烯腈掺杂、具有荧光功能的LED封装材料，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：丙烯腈5，乙烯基硅油40，氮化硅2，乙烯基MQ树脂12，二甲苯20，柠檬酸8，乙二胺6，硫酸镁3，去离子水10，硅微粉9，硅烷偶联剂KH55011，含氢硅油交联剂35，氯铂酸异丙醇3。所述的一种丙烯腈掺杂、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，是由以下步骤制成：a.在装有搅拌器、热电偶的容器中投入乙烯基硅油，升温至80-120℃；将乙烯基MQ树脂、丙烯腈溶于二甲苯溶液中，搅拌至溶解后，缓慢滴加到上述乙烯基硅油中，滴毕后继续恒温搅拌10-30min，最后充分脱除溶剂得到基础胶；b.以柠檬酸为碳源，加入乙二胺、去离子水，在150-250℃条件下放置3-7天，得到在紫外光激发下，具有蓝光发射、绿光发射及红光发射的液体状碳点荧光材料；c.将硅微粉、氮化硅加入到步骤b所得液体中，再加入硅烷偶联剂KH550，超声分散10-30min后，浸泡3-5h，过滤、水洗、烘干，得到吸附碳点荧光材料的混合物；d.向步骤a所得基础胶中加入含氢硅油交联剂和步骤c所得混合物，然后注入氯铂酸异丙醇、硫酸镁，混合均匀后真空脱泡20-50min，然后分别于80-100℃预交联0.5-2h，130-160℃深度固化1-3h，冷却至室温得到封装材料；所述的一种丙烯腈掺杂、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，步骤a中脱除溶剂的条件为温度120-140℃，压力-0.06~-0.1MPa。本专利技术的技术参数为：硬度≥62度；拉伸强度≥4.94MPa；断裂伸长率≥231%；透光率≥90%。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种丙烯腈掺杂、具有荧光功能的LED封装材料，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：丙烯腈3‑5，乙烯基硅油30‑40，氮化硅1‑2，乙烯基MQ 树脂8‑12，二甲苯10‑20，柠檬酸4‑8，乙二胺3‑6，硫酸镁1‑3，去离子水5‑10，硅微粉4‑9，硅烷偶联剂KH550 6‑11，含氢硅油交联剂25‑35，氯铂酸异丙醇2‑3。

【技术特征摘要】
1.一种丙烯腈掺杂、具有荧光功能的LED封装材料，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：丙烯腈3-5，乙烯基硅油30-40，氮化硅1-2，乙烯基MQ树脂8-12，二甲苯10-20，柠檬酸4-8，乙二胺3-6，硫酸镁1-3，去离子水5-10，硅微粉4-9，硅烷偶联剂KH5506-11，含氢硅油交联剂25-35，氯铂酸异丙醇2-3。2.根据权利要求1所述的一种丙烯腈掺杂、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，是由以下步骤制成：a.在装有搅拌器、热电偶的容器中投入乙烯基硅油，升温至80-120℃；将乙烯基MQ树脂、丙烯腈溶于二甲苯溶液中，搅拌至溶解后，缓慢滴加到上述乙烯基硅油中，滴毕后继续恒温搅拌10-30min，最后充分脱除溶剂得到基础胶；b.以柠檬酸为碳源，加入乙二...

【专利技术属性】
技术研发人员：江豪，童翔，何月花，
申请(专利权)人：安徽中威光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34