单液加成固化型有机硅组合物、其保存方法和固化方法技术

本发明专利技术提供单液加成固化型有机硅组合物、及其保存方法以及该组合物的固化方法，该单液加成固化型有机硅组合物同时实现现有的固化型散热脂未能实现的、隔绝一定量的空气的条件下的室温下良好的长期保存性和涂布成1,500μm以下的薄膜并暴露在空气中所引起的室温下的加成固化反应的进行。单液加成固化型有机硅组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)具有硅原子键合脂肪族不饱和烃基、特定的运动粘度的有机聚硅氧烷，(B)选自金属、金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中的1种以上的导热性填充剂，(C)有机氢聚硅氧烷，和(D)以由下述式(1)表示的有机磷化合物作为配体的铂族金属络合物(R

Single liquid addition type curable silicone composition, method for preserving the same, and method of curing

The invention provides a single liquid addition curable silicone composition, and its preservation method and method of curing the composition, good air condition of the single liquid addition curable silicone composition and curing type heat dissipation grease failed to achieve, the existing isolation amount under room temperature preservation and coating film 1500 m and the curing reaction caused by exposure to the air in the room temperature and the. Single liquid addition curable silicone composition, the following components as essential components: (A) an organopolysiloxane having a silicon atom bonded unsaturated aliphatic hydrocarbon, specific viscosity, (B) allotrope consisting of metal, metal oxide, metal hydroxide, metal nitride, metal carbide and carbon in the more than 1 kinds of thermal conductive filler, (C) organohydrogenpolysiloxanes, and (D) by the following formula (1) organic phosphorus compound represented as complexes of platinum group metal ligand (R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】单液加成固化型有机硅组合物、其保存方法和固化方法
本专利技术涉及单液加成固化型有机硅组合物。详细地说，涉及提供高导热性的硅脂的单液加成固化型有机硅组合物，涉及可以同时实现在隔绝一定量的空气的条件下的室温下良好的长期保存性和涂布成1,500μm以下的薄膜并暴露于空气中进行室温下加成固化反应的单液加成固化型有机硅组合物、及其保存方法以及该组合物的固化方法。
技术介绍
就半导体封装件等电子部件而言，使用中的散热及由其引起的性能的降低已是众所周知，作为用于解决其的手段，使用了各种的散热技术。作为一般的方法，可列举出在发热部附近配置散热器等冷却构件、使两者密接后从冷却构件有效地除热。此时，如果发热构件与冷却构件之间具有间隙，则由于导热性差的空气介于其间，传热变得不再有效，因此发热构件的温度没有充分地下降。为了防止这样的现象，以防止空气的介入为目的，使用了热导率良好、对构件的表面具有追随性的散热脂、散热片(专利文献1～11：日本专利第2938428号公报、日本专利第2938429号公报、日本专利第3580366号公报、日本专利第3952184号公报、日本专利第4572243号公报、日本专利第4656340号公报、日本专利第4913874号公报、日本专利第4917380号公报、日本专利第4933094号公报、日本特开2008-260798号公报、日本特开2009-209165号公报)。实际上，对于半导体封装件的热的对策，从散热性能的观点出发，可压缩得薄的散热脂适合。散热脂可以大致分为不固化而保持脂状的非固化型和能够在压缩为所期望的厚度后使其固化的固化型这2种。非固化型的散热脂一般可以在室温下保存等，处理容易是其优点，但半导体封装件由于发生发热部的发热、冷却的热历史引起的膨胀·收缩，因此非固化型的散热脂容易发生从半导体封装件的流出(泵出)，从可靠性的观点出发，难以称得上令人满意。另一方面，固化型的散热脂通过在压缩后使其固化为所期望的厚度，从而难以发生上述的泵出，能够提高半导体封装件的可靠性，但也存在实用上不利的特点。例如，作为半导体封装件的热对策，过去提出了大量的加成固化型的散热脂(例如，专利文献12：日本特开2014-080546号公报)。但是，这些几乎都缺乏室温下的保存性，必须冷冻或冷藏保存，因此有时制品管理困难。另外，使其固化时需要一定时间的加热，因此招致工序的复杂化·长期化引起的生产效率的降低，进而从加热工序产生的环境负荷的观点出发，也不能称得上令人满意。另外，作为固化型的几个散热脂，也列举出缩合固化型的散热脂(例如，专利文献13：日本专利第5365572号公报)。缩合固化型的散热脂由于因空气中的湿气而增稠·固化，因此如果将湿气隔绝，则可进行室温下的保存，制品管理比较容易。缩合固化型的散热脂具有如下优点：如果存在一定量的湿气，即使不需加热工序也能够使固化反应进行，但由于在固化反应时低沸点的脱离成分生成，因此在臭气、脱离成分引起的电子部件的污染等方面留有大的课题。如上述那样，虽然为了提高半导体封装件的可靠性，优选使用固化型的散热脂，但是作为现有技术提出的散热脂，从其制品管理方法、固化工艺、固化反应机理的观点出发，难以称得上能够充分地满足需要。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第2938428号公报专利文献2：日本专利第2938429号公报专利文献3：日本专利第3580366号公报专利文献4：日本专利第3952184号公报专利文献5：日本专利第4572243号公报专利文献6：日本专利第4656340号公报专利文献7：日本专利第4913874号公报专利文献8：日本专利第4917380号公报专利文献9：日本专利第4933094号公报专利文献10：日本特开2008-260798号公报专利文献11：日本特开2009-209165号公报专利文献12：日本特开2014-080546号公报专利文献13：日本专利第5365572号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供单液加成固化型有机硅组合物、及其保存方法以及该组合物的固化方法，该单液加成固化型有机硅组合物同时实现以往的固化型散热脂无法实现的、在隔绝一定量空气的条件下的室温下良好的长期保存性和涂布成1,500μm以下的薄膜并暴露在空气中进行室温下的加成固化反应。用于解决课题的手段本专利技术人为了实现上述目的，进行了深入研究，结果发现：含有含脂肪族不饱和烃基的有机聚硅氧烷、导热性填充剂、有机氢聚硅氧烷和以特定的有机磷化合物为配体的铂族金属络合物的单液加成固化型有机硅组合物同时实现在隔绝一定量的空气的条件下的室温下良好的长期保存性和涂布成1,500μm以下的薄膜并暴露在空气中进行室温下的加成固化反应，完成了本专利技术。因此，本专利技术提供下述所示的单液加成固化型有机硅组合物、其保存方法和固化方法。[1]单液加成固化型有机硅组合物，其将以下的成分作为必要成分：(A)在1分子中具有至少2个与硅原子键合的脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷：100质量份，(B)选自金属、金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物和碳的同素异形体中的至少1种的导热性填充剂：100～3,000质量份，(C)在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子(SiH基)的有机氢聚硅氧烷：使SiH基的个数相对于(A)成分中的脂肪族不饱和烃基的个数的合计成为0.5～5的量，(D)以由下述通式(1)表示的有机磷化合物为配体的铂族金属络合物：有效量，[化1]R1x-P-(OR1)3-x(1)(式中，R1表示可具有取代基的碳数1～20的1价烃基，各个R1可以相同，也可不同。另外，x表示0～3的整数。)。[2][1]所述的单液加成固化型有机硅组合物，其特征在于，相对于100质量份的(A)成分，还包含1～200质量份的(E)由下述通式(2)表示的水解性有机聚硅氧烷化合物。[化2](式中，R1表示可具有取代基的碳数1～20的1价烃基，各个R1可以相同，也可不同。另外，m表示5～100的整数。)[3][1]或[2]所述的单液加成固化型有机硅组合物，其特征在于，相对于100质量份的(A)成分，还包含0.01～10质量份的(F)由下述通式(3)表示的水解性有机硅烷化合物。[化3]R2-Si(OR1)3(3)(式中，R1表示可具有取代基的碳数1～20的1价烃基，各个R1可以相同，也可不同。R2表示可具有取代基的碳数1～20的1价烃基。)[4][1]～[3]的任一项所述的单液加成固化型有机硅组合物，其特征在于，通过在由氧透过系数为1×10-12cm3(STP)cm/cm2·s·Pa以下的材料制成的容器中密闭保存，从而显现出25℃下3个月以上的保存性，进而通过涂布成涂布厚度为1,500μm以下的薄膜并在空气中暴露，从而在室温下进行加成固化反应。[5]显现出25℃下3个月以上的保存性的单液加成固化型有机硅组合物的保存方法，其特征在于，将[1]～[4]的任一项所述的单液加成固化型有机硅组合物在由氧透过系数为1×10-12cm3(STP)cm/cm2·s·Pa以下的材料制成的容器中密闭保存。[6]单液加成固化型有机硅组合物的固化方法，其特征在于，通过将[1]～本文档来自技高网...

【技术保护点】
单液加成固化型有机硅组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)在1分子中具有至少2个与硅原子键合的脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100,000mm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.25 JP 2014-2373021.单液加成固化型有机硅组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)在1分子中具有至少2个与硅原子键合的脂肪族不饱和烃基、25℃下的运动粘度为60～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷：100质量份，(B)选自金属、金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物和碳的同素异形体中的至少1种的导热性填充剂：100～3,000质量份，(C)在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子(SiH基)的有机氢聚硅氧烷：使SiH基的个数相对于(A)成分中的脂肪族不饱和烃基的个数的合计成为0.5～5的量，(D)以由下述通式(1)表示的有机磷化合物作为配体的铂族金属络合物：有效量，R1X-P-(OR1)3-X(1)式中，R1表示可具有取代基的碳数1～20的1价烃基，各个R1可以相同，也可不同，另外，x表示0～3的整数。2.权利要求1所述的单液加成固化型有机硅组合物，其特征在于，相对于100质量份的(A)成分，还包含1～200质量份的(E)由下述通式(2)表示的水解性有机聚硅氧烷化合物：式中，R1表示可具有取代基的碳数1～20的1价烃基，各个R1可以相同，也可不同，另外，m表示5～100的...

【专利技术属性】
技术研发人员：北泽启太，增田幸平，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP