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本发明公开了一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：乙烯基硅油30‑40，乙烯基MQ 树脂8‑12，二甲苯10‑20，柠檬酸4‑8，乙二胺3‑6，去离子水5‑10，硅微粉5‑10，硅烷偶联剂KH5...
该专利属于安徽中威光电材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽中威光电材料有限公司授权不得商用。

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