环氧树脂组成物及其制成的预浸材和印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种环氧树脂组成物及其制成的预浸材和印刷电路板，所述环氧树脂组成物，包括：(A)环氧树脂；(B)复合硬化剂，其含有依特定比例混合的胺基三氮杂苯酚醛树脂和二胺基二苯基砜；(C)硬化促进剂；以及(D)无机填充剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环氧树脂组成物，尤其是一种含有复合硬化剂的环氧树脂组成物以及其制成的预浸材(ft·印reg)和印刷电路板。
技术介绍
近年来，对印刷电路板(Printed circuit board, PCB)的细线路及高密度的要求日益提高，同时印刷电路板也被要求需具有更优异的电气性、机械性、耐热性、韧性及加工性，而铜箔披覆基板(Copper clad laminate, CCL)则为制造印刷电路板最主要的基板。 铜箔披覆基板是以纤维纸或玻璃布等补强材作基材，并在此基材中含浸酚醛树脂或环氧树脂，经干燥、裁剪、迭合而成层积板，然后在此层积板的单面或双面覆上铜箔，在加热加压条件下成形而制得。在印刷电路板上急需要具备低介电损耗因子、高弹性率、高耐热性、低吸水性、高玻璃移转温度，且能达到符合难燃性规格UL 94中的V-O标准的印刷电路板基板材料。印刷电路板的基板材料即为树脂，常用的有环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等；环氧树脂是其中应用最为广泛的一种热固性树脂，在印刷电路板业界占有十分重要的地位。环氧树脂为一种反应性的单体，而当环氧树脂与芳香族多元胺反应硬化后，可得到一个高度交本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种环氧树脂组成物，其特征在于，包括：（Ａ）１００重量份的环氧树脂；以及（Ｂ）复合硬化剂，以１００重量份的环氧化合物为基准，其含有５至４０重量份的胺基三氮杂苯酚醛树脂和２至４０重量份的二胺基二苯基砜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宪德，
申请(专利权)人：台耀科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71