电路板树脂材增层结合胶剂制造技术

一种电路板树脂材增层结合胶剂，是由：硬化树脂、二甲基甲酰铵、丙二醇甲醚、二氰胺、２－甲基咪唑及苯氧基树脂均匀混合而成；藉由苯氧基树脂的添加，上述配方制成的结合胶剂，在压合芯材（Ｔｈｉｎ ｃｏｒｅ）与铜箔时，厚度易控制、均匀性佳，同时，可防止流变现象，且剪应力亦减少板弯、板翘的问题，大幅降低生产成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种结合胶剂，特别涉及一种均匀性佳、易控制厚度的电路板树脂材增层结合胶剂。随着电子产品高机能化与可携带化的快速发展，轻薄短小的规格需求，已是半导体元件与印刷电路板技术发展的重要指标。尤其是近年来新发展的增层式印刷电路基板(Build-up PCB)技术，更是在新型电子构装技术(CSP、Filp、Chip、BGA)扮演关键角色，而增层式印刷电路板制程是在芯材(Thin Core)上方形成一层包括绝缘层、导体层以及层间互连(Interconnection)的结构，并继续向外增加层数的一种制造过程，此种方式具有将搭载元件功能(外层)与配线机能(内层)两者加以区隔的特点。大体而言，最常使用的制程是为背胶铜箔(Resin Coated Copper；RCC)法，以铜箔当作光罩(Conformal Mask)使用激光或等离子体(Plasma)方式进行钻孔。该背胶铜箔在制作时必须将树脂涂布在1/2Qz以下的铜箔上，且涂膜成品的厚度精度必须维持在±2μm以内，由于没有玻璃的支撑，传统背胶铜箔的可挠性较低、且整体较脆，当其受触碰时，极易破损、脱落或残留手汗、指纹等脏污，压合时常使电路板的不良品率增多。于是，本专利技术人有鉴于上述已公开使用的常用背胶铜箔结合胶剂的缺点，乃着手开发较具可挠性、均匀性佳、易控制厚度，防止流变现象及减少弯板、翘板等问题的电路板树脂材增层结合胶剂的配方。本专利技术的主要目的是要提供一种电路板树脂材增层结合胶剂，该结合胶剂具有容易控制厚度、均匀性佳性能。本专利技术的次要目的是要提供一种电路板树脂材增层结合胶剂，该结合胶剂具有较佳可挠性。本专利技术的又一目的是要提供一种电路板树脂材增层结合胶剂，能防止流变现象，及减少弯板、翘板等问题产生，并使生产成本大幅下降。本专利技术的目的是这样实现的一种电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于该结合胶剂是由硬化树脂、二甲基甲酰铵、二氰胺、2-甲基咪唑及苯氧基树脂均匀混合而成。该结合胶剂各成份的重量百分比为硬化树脂＝50.137±5；二甲基甲酰铵＝28.888±2；二氰胺＝2.778±0.5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝18.121±3。该结合胶剂增加丙二醇甲醚。该结合胶剂各成份的重量百分比为硬化树脂＝51.148±5；二甲基甲酰铵＝14.444±2；丙二醇甲醚＝14.444±2；二氰胺＝2.778±0.5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝17.11±3。本专利技术藉由苯氧基树脂(Phenoxy)的添加，使上述配方制成的结合胶剂，在压合芯材(Thin core)与铜箔时，厚度易控制、均匀性佳，同时，能达成防止流变现象，及减少板弯、板翘的问题，及大幅降低生产成本的目的。本专利技术结合胶剂的配方简单，使用于制造过程中流程简易、操作简单方便、厚度易控制、均匀性好，同时能防止流变现象，减少了板弯、板翘问题，同时可大幅降低生产成本而具经济实用性。以下结合附图进一步说明本专利技术的技术方案和实施例。 附图说明图1是本专利技术的原料合成示意图；图2是本专利技术的一实施流程图；图3是本专利技术一实施例的物理性能测试图一；图4是本专利技术一实施例的物理性能测试图二。请参阅图1所示，本专利技术结合胶剂(Varnish)的配方为1、硬化树脂(Resin)；2、二甲基甲酰铵(DMF Dimethylformamide)；3、丙二醇甲醚(PM Propylene glycol monomethyl ether)； 4、二氰胺(DICY dicyandiamide)；5、2-甲基咪唑(2MI 2-Methyl imidazole)；6、苯氧基树脂(Phenoxy)混合而成。该结合胶剂(配方I)的成份重量百分比是硬化树脂＝51.148±5；二甲基甲酰铵＝14.144±2；丙二醇甲醚＝14.444±2；二氰铵＝2.778±5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝17.11±13。本专利技术配方可根据应用情况调整，如果不用丙二醇甲醚，其配方(配方II)的成份重量百分比是硬化树脂＝50.137±5；二甲基甲酰铵＝28.888±2；二氰铵＝2.778±0.5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝18.121±3。由于本专利技术配方因顾虑无补强材的支撑，故以直接涂布方式涂于芯材(Thin core)上，所以该结合胶软度较传统RF4胶片(Prepreg)来的柔软及具可挠性，而添加的苯氧基树脂(Phenoxy)是用来控制结合胶的粘绸度，其均匀性佳，故压合时较容易控制厚度，预防流变现象的产生，同时剪应力亦减少板弯、板翘的问题，再者，涂布结合胶需预防产生气泡，所以溶剂方面需选择沸点较高的溶剂，而该点问题是于主剂硬化树脂(Resin)就已控制。如图2所示，为本专利技术配方一实施例流程图，其主要步骤如下步骤1、取一完成线路制作与黑化完成的基板。步骤2、将上述调配的结合胶剂涂布于基板上，该涂布的方式以网板印刷或滚筒涂布两种方式皆可，网板印刷时以网板密度调整高度与均匀性，以手工印刷或自动印刷均可行，而滚筒涂布是以计量滚筒控制厚度。步骤3、送进烤箱烘烤，烤箱温度需配合结合胶剂配方调整，经测试后该烤箱温度是以170℃为最佳，凝结时间控制在120至130sec为佳，控制不一样厚度，温度与时间需作调整。步骤4、裁切相同尺寸大小铜箔覆盖并压合于其上，其流胶厚应控制在2至3mm，以确保厚度的平整性。以本专利技术的配方I所制成的基板，其物性报告如下 a、拉力测试(PEEL STRENGTH)将胶带贴在板面上，蚀刻后除去胶带，以刀片刮起铜箔，放入拉力机中，上铜箔夹紧，下方将板子锁紧，按下上升键，拉至指针停止即可，kg数×18.63＝拉力值，测试结果6.871b/in。b、爆板测试打开锡炉开关，温度288℃，将板子放入锡炉30sec取出后看是否爆板，测试结果无爆板。c、测试图(详见图3、4)故以本专利技术胶合剂的配方使用于制程中，不仅令作业流程简易化，操作单纯化，良品率易控制，同时成本可大幅降低。综上所述，于目前本物品的相关产业界，皆未有此种配方制法，依上述所揭示的内容本专利技术诚可达到预期的目的提供一种均匀性佳、易控制厚度，防止流变现象，减少板弯、板翘等问题，降低生产成本的电路板增层结合胶剂的配方，无疑具有产业上的利用价值。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于：该结合胶剂是由硬化树脂、二甲基甲酰胺、二氰胺、２－甲基咪唑及苯氧基树脂均匀混合而成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于该结合胶剂是由硬化树脂、二甲基甲酰铵、二氰胺、2-甲基咪唑及苯氧基树脂均匀混合而成。2.如权利要求1所述的电路板树脂材增层结合胶剂，其特征在于该结合胶剂各成份的重量百分比为硬化树脂＝50.137±5；二甲基甲酰铵＝28.888±2；二氰胺＝2.778±0.5；2-甲基咪唑＝0.076±0.021；苯氧基树脂＝18.12...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶云照，
申请(专利权)人：合正科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]