导电盖板制造技术

一种导电盖板，包含金属基板以及润滑导电层。润滑导电层位于金属基板上，润滑导电层包含润滑树脂、结合树脂、及导电粒子。导电粒子分散于润滑树脂及结合树脂中，润滑树脂占润滑导电层40至60wt％、结合树脂占润滑导电层20至36wt％、导电粒子占该润滑导电层4至20wt％。润滑导电层同时提供了导电与润滑的功效，在钻针钻入时，润滑树脂能包覆钻针，提供缓冲及润滑，减少钻入金属基板时的冲击。此外，在润滑导电层中的导电粒子能使润滑导电层导电。因此，在钻孔工艺时，能通过驱动电压来检测是否有断针或是异常现象，能在短时间内进行故障排除。

Conductive cover plate

A conductive cover plate consisting of a metal substrate and a lubricating conductive layer. The lubricating conductive layer is located on the metal substrate, and the lubricating layer contains the lubricating resin, the resin, and the conductive particles. The conductive particles are dispersed in the lubricating resin and the bonding resin. The lubricating resin occupies 40 to 60wt% of the conductive layer, and the resin occupies 20 to 36wt% of the lubricating conductive layer, and the conductive particles occupy 4 to 20wt% of the lubricating conductive layer. Lubrication and conductive layer provide both conductive and lubricating effects. When drilling, the lubricating resin can be coated with drill pins, providing cushioning and lubrication, and reducing impact when drilling into metal substrates. In addition, the conductive particles in the lubricated conductive layer can make the conductive layer conductive. Therefore, in the drilling process, the driving voltage can be used to detect whether there is a broken needle or abnormal phenomenon, and can be troubleshooting in a short time.

【技术实现步骤摘要】
导电盖板
本技术涉及电路板制作技术，尤其涉及电路板钻孔工艺使用的导电盖板。
技术介绍
现今由于集成电路的发展，同一电子产品中的电子元件数量大幅地增加，且电子元件的体积大幅缩减。也就是，在电路板上单位面积的电子元件密度大幅的提升。在电路板的制作上，要配合高密度的电子元件，常通过钻孔及填入的方式，让电路堆栈立体化。由于线宽的缩减，对于孔径的规格越来越小，对于孔径的形状、孔壁的粗糙度的要求也更趋严格。另外，目前机械钻孔，是以红外线传感器进行检测钻针的状态，在钻针断裂时或其他异常状态发出警告信号。然而，红外线容易受到热的影响而误判，而未能在第一时间发出警告信号以进行故障排除，容易造成钻针损耗提高以及后续产品的不良。
技术实现思路
为了提供具导电功能及比纯铝材更佳的钻孔质量，在此提供一种导电盖板。导电盖板包含金属基板以及润滑导电层。润滑导电层位于金属基板上，其中润滑导电层包含润滑树脂、结合树脂、以及多个导电粒子。导电粒子分散于润滑树脂及结合树脂的混合物中，润滑树脂占润滑导电层40至60wt％、结合树脂占润滑导电层20至36wt％、导电粒子占该润滑导电层4至20％在一些实施例中，金属基板包含铝、锡、铝合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电盖板，其特征在于，包含：一金属基板；以及一润滑导电层，位于该金属基板上，其中该润滑导电层包含一混合树脂及多个导电粒子，该等导电粒子分散于该混合树脂中，该混合树脂包含一润滑树脂及一结合树脂，其中该等导电粒子的粒径为1至100μm。

【技术特征摘要】
2017.03.03 TW 1062030491.一种导电盖板，其特征在于，包含：一金属基板；以及一润滑导电层，位于该金属基板上，其中该润滑导电层包含一混合树脂及多个导电粒子，该等导电粒子分散于该混合树脂中，该混合树脂包含一润滑树脂及一结合树脂，其中该等导电粒子的粒径为1至100μm。2.如权利要求1所述的导电盖板，其特征在于，该金属基板的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶雲照，叶日宏，黄智勇，张有志，
申请(专利权)人：合正科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71