【技术实现步骤摘要】
钻孔盖板
本技术涉及一种电路板制作领域,尤其是一种钻孔盖板。
技术介绍
随着3C商品的发展以及轻薄的趋势,现今的电路板发展为薄、可挠的软性电路板,以缩减整体的厚度,并通过可挠曲的特性而可以在各种角度连接电子元件。然而,随着现今电子元件的体积缩减,整体线路堆栈的密度提高,对于电路板上的钻孔的位置精度、孔径、孔壁的粗糙度都受趋于严格。在电路板的钻孔工艺上,由于软性印刷电路的可挠性,也带来了一些副作用,由于软性印刷电路可能受到应力而产生挠曲、形变,这会造成孔位偏移而影响了后续的配接。因此,现今常以尿素(酚醛树脂)板作为钻孔盖板,以提供了钻孔时的刚性,避免软性印刷电路板在钻孔时变形或滑移。然而,在钻孔时,钻针以高转速,快速且大量地进行钻入、退出的动作,钻针极易耗损或断裂。同时,在快速机械钻孔过程中产生的热会累积在钻针上、钻孔盖板或是电路板上,造成钻针、钻孔盖板及软性印刷电路板的温度上升,可能损害存在于软性印刷电路板中的电路及电子元件。此外,由于尿素属于热固性材质,难以回收、分解,且燃烧时会产生毒性,对于环境有不良的影响。
技术实现思路
为了解决现有技术上所面临的问题,在此提供一种 ...
【技术保护点】
一种钻孔盖板,其特征在于,包含:一金属基板;一缓冲层,位于该金属基板上;以及一粘胶层,位于该基板与该缓冲层之间,用以将该缓冲层粘附于该金属基板上。
【技术特征摘要】
2017.03.03 TW 1062030501.一种钻孔盖板,其特征在于,包含:一金属基板;一缓冲层,位于该金属基板上;以及一粘胶层,位于该基板与该缓冲层之间,用以将该缓冲层粘附于该金属基板上。2.如权利要求1所述的钻孔盖板,其特征在于,该金属基板的厚度为50至250μm。3.如权利要求1所述的钻孔盖板,其特征在于,该金属基板的厚度为60至...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶雲照,叶日宏,黄智勇,张有志,
申请(专利权)人:合正科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾,71
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