一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构制造技术

技术编号:17489642 阅读:29 留言:0更新日期:2018-03-17 12:56
公开了一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构,夹持机构包括第一动夹片和第二静夹片,第一动夹片和第二静夹片之间连接有滑柱,第二静夹片位于底座上,第一动夹片能够接收遥控控制从而相对第二静夹片运动,第一动夹片还能够接收遥控控制从而同步转动,夹持机构呈圆形均匀布置能够将电路板压牢,防止打孔过程的偏斜,打孔的准确性大大提高,而且可以对不同大小以及不同形状的电路板进行装夹,打孔的程度,制作成本低,打孔作用显著增强,也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。

A clamping and punching mechanism that adapts to different shapes of circuit boards

Disclosed is a circuit board can adapt to different shapes of clamping and punching mechanism, a clamping mechanism comprises a first clamping piece and second static clip, the first movable clamp piece and second static clamping piece is connected between the sliding column, second static clamping piece is located on the base, the first movable clamp piece can receive remote control and relative second static clip movement, the first movable clips are also able to receive remote control and synchronous rotation, the clamping mechanism is circular uniform layout of the circuit board can firmly, prevent deviation of the drilling process, drilling accuracy is greatly improved, and can be of different sizes and different shapes of circuit board clamping, drilling degree. The production cost is low, drilling effect increase, but also greatly improve the efficiency and reliability of the overall operation.

【技术实现步骤摘要】
一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构
本专利技术涉及电路板的打孔领域,更具体地讲,涉及一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构。
技术介绍
电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,可靠性强,具有相当重要的作用。在电路板生产工艺过程中,对于电路板的制作而言,打孔过程是重要的一个工序,而打孔的准确对电路板的品质影响相当之大,自然会对电路板的品质造成影响,如果操作不当,甚至会造成板子的报废,将会造成极大的生产浪费。而且,目前的电路板也不再单单的是方形形状,随着应用场合的增多,诸如圆形等不同形状的电路板也日益使用。因此,针对这一现状,迫切需要开发一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构,以满足实际使用的需要。
技术实现思路
因此,针对现有技术上存在的不足,提供本专利技术的示例以基本上解决由于相关领域的限制和缺点而导致的一个或更多个问题,安全性和可靠性大幅度提高,有效的起到保护设备的作用。按照本专利技术提供的技术方案,包括底座1,底座1上设有立板2,立板2上设有延伸板3,延伸版3上开设有通孔,通孔内穿设有立柱4,立柱4下端连接有基柱5,基柱5位于底座1上,基柱5的上端设有调平片6,立柱4的上端套设有连接板7,连接板的端部连接有打孔机7,底座1上设有4个夹持机构,夹持机构包括第一动夹片8和第二静夹片9,第一动夹片8和第二静夹片9之间连接有滑柱,第二静夹片9位于底座1上,第一动夹片8能够接收遥控控制从而相对第二静夹片9运动,第一动夹片8还能够接收遥控控制从而同步转动,4个夹持机构呈圆形均匀布置,底座1上设有电源驱动装置10,电源驱动装置10上设有驱动开关11,打孔机7的刀轴可上下伸缩运动。优选的,第一动夹片8和第二静夹片9为圆形夹片。进一步的,连接板7能够相对立柱4相对转动。进一步的,第一动夹片8和第二静夹片9的表面包覆有硅胶薄膜。本专利技术通过设置夹持结构,夹持机构包括第一动夹片8和第二静夹片9,第一动夹片8和第二静夹片9之间连接有滑柱,第二静夹片9位于底座1上,第一动夹片8能够接收遥控控制从而相对第二静夹片9运动,第一动夹片8还能够接收遥控控制从而同步转动,4个夹持机构呈圆形均匀布置能够将电路板压牢,防止打孔过程的偏斜,打孔的准确性大大提高,而且可以对不同大小以及不同形状的PCB板进行装夹,打孔的程度,制作成本低,打孔作用显著增强,也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。附图说明图1为本专利技术打孔机构的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。下面结合附图及具体实施例对本专利技术的应用原理作进一步描述。如附图1所示,包括底座1,底座1上设有立板2,立板2上设有延伸板3,延伸版3上开设有通孔,通孔内穿设有立柱4,立柱4下端连接有基柱5,基柱5位于底座1上,基柱5的上端设有调平片6,立柱4的上端套设有连接板7,连接板的端部连接有打孔机7,底座1上设有4个夹持机构,夹持机构包括第一动夹片8和第二静夹片9,第一动夹片8和第二静夹片9之间连接有滑柱,第二静夹片9位于底座1上,第一动夹片8能够接收遥控控制从而相对第二静夹片9运动,第一动夹片8还能够接收遥控控制从而同步转动,4个夹持机构呈圆形均匀布置,底座1上设有电源驱动装置10,电源驱动装置10上设有驱动开关11,打孔机7的刀轴可上下伸缩运动。第一动夹片8和第二静夹片9为圆形夹片。连接板7能够相对立柱4相对转动。第一动夹片8和第二静夹片9的表面包覆有硅胶薄膜。该电路板打孔机构的使用步骤如下:A)检查整个机构,确保各个部件正常,B)调节好4个夹持机构的位置,将要打孔的电路板放置入第一动夹片8和第二静夹片9之间,打开驱动开关11,遥控第一动夹片8相对第二静夹片9运动,从而夹紧电路板12,C)转动连接板7,调节好打孔机的位置,D)遥控第一动夹片8从而带动电路板同步转动,E)打开打孔机开关,控制打孔机完成打孔过程,F)打孔完成后,关闭电源,转动连接板7,调节好打孔机复位,G)遥控第一动夹片8向上运动,松开电路板,取出电路板,检验打孔情况。本领域技术人员而言,显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...
一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构

【技术保护点】
一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构,包括底座,所述的底座上设有立板,所述的立板上设有延伸板,所述的延伸版上开设有通孔,所述的通孔内穿设有立柱,所述的立柱下端连接有基柱,所述的基柱位于底座上,所述的基柱的上端设有调平片,所述的立柱的上端套设有连接板,所述的连接板的端部连接有打孔机,其特征在于,所述的底座上设有4个夹持机构,所述的夹持机构包括第一动夹片和第二静夹片,所述的第一动夹片和第二静夹片之间连接有滑柱,所述的第二静夹片位于底座上,所述的第一动夹片能够接收遥控控制从而相对第二静夹片运动,所述的第一动夹片还能够接收遥控控制从而同步转动,所述的4个夹持机构呈圆形均匀布置,所述的底座上设有电源驱动装置,所述的电源驱动装置上设有驱动开关,所述的打孔机的刀轴可上下伸缩运动。

【技术特征摘要】
1.一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构,包括底座,所述的底座上设有立板,所述的立板上设有延伸板,所述的延伸版上开设有通孔,所述的通孔内穿设有立柱,所述的立柱下端连接有基柱,所述的基柱位于底座上,所述的基柱的上端设有调平片,所述的立柱的上端套设有连接板,所述的连接板的端部连接有打孔机,其特征在于,所述的底座上设有4个夹持机构,所述的夹持机构包括第一动夹片和第二静夹片,所述的第一动夹片和第二静夹片之间连接有滑柱,所述的第二静夹片位于底座上,所述的第一动夹片能够接收遥控控制从而相对第二静夹片运动,所述的第一动夹...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡忠臣
申请(专利权)人:上海御渡半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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