一种采用激光开窗制作FPC镂空板的方法技术

本发明专利技术公开了一种采用激光开窗制作FPC镂空板的方法。本发明专利技术包括以下步骤：a.制作单面线路板：采用无胶单面覆铜板，制作单面线路板；b.裁切覆盖膜：采用模具冲切的方法在覆盖膜上加工出上窗口区域；c.贴合覆盖膜：将裁切好上窗口区域的覆盖膜与单面线路板的线路部分贴合在一起；d.固化：通过高温压制和高温烘烤将覆盖膜的胶层固化；e.激光开窗：采用UV激光对单面线路板背面的PI基材进行咬蚀开窗处理，加工出与上窗口区域相对应的下窗口区域，形成镂空板；f.清洗：对镂空板进行清洁处理；g.表面电镀：对镂空板进行表面电镀处理。本发明专利技术应用于FPC镂空板制作的技术领域。

A method of making FPC hollowed out plate by laser window opening

The invention discloses a method for making FPC hollow plate by using a laser window. The invention comprises the following steps: A. production of single-sided PCB with no glue single-sided copper-clad plate, making single-sided circuit board; B. coating methods: cutting die cutting processing on the window on the cover film; C. film: fit well cut film and single circuit board of the window area some lines fit together; D. curing by high temperature pressing and high temperature baking will cover film adhesive curing; e. laser window: PI substrate UV laser on the back sided PCB of bite corrosion windowing processing, under the window area corresponding to the window area, to form a hollow plate; cleaning: F. cleaning of hollow plate; g. surface plating: plating surface treatment of hollow plate. The invention is applied to the technical field of making the FPC hollow plate.

【技术实现步骤摘要】
一种采用激光开窗制作FPC镂空板的方法
本专利技术涉及一种采用激光开窗制作FPC镂空板的方法。
技术介绍
FPC为了保证焊接可靠性，以及生产工艺要求，有时会要求焊接手指背面不能有PI基材支撑，只能是一层铜箔。这种FPC称为窗口板、镂空板或悬空引线板。这种FPC窗口手指线宽0.3mm以上时可以采用传统技术制作，但窗口手指细小到0.3mm以下甚至0.1mm宽时传统技术将无法生产，因为会产生大量的线路断裂、扭曲、变形等情况。本专利技术找到一种新型技术，可以有效解决线宽0.3mm以下细线路窗口板生产难题，使得生产可以顺利进行。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种可以有效解决线宽0.3mm以下细线路生产难题的采用激光开窗制作FPC镂空板的方法。本专利技术所采用的技术方案是：提供一种采用激光开窗制作FPC镂空板的方法，该方法包括以下步骤：a.制作单面线路板：采用无胶单面覆铜板，制作单面线路板；b.裁切覆盖膜：采用模具冲切的方法在覆盖膜上加工出上窗口区域；c.贴合覆盖膜：将裁切好上窗口区域的覆盖膜与单面线路板的线路部分贴合在一起；d.固化：通过高温压制和高温烘烤将覆盖膜的胶层固化；e.激光开窗：采用UV激光对单面线路板背面的PI基材进行咬蚀开窗处理，加工出与上窗口区域相对应的下窗口区域，形成镂空板；f.清洗：对下窗口区域进行清洁处理；g.表面电镀：对下窗口区域进行表面电镀处理。进一步的，所述步骤a依次包括裁板、压合干膜、紫外线曝光、显影及蚀刻。进一步的，所述蚀刻采用蚀刻液蚀刻铜，所述蚀刻液采用了酸性氯化铜溶液。进一步的，所述步骤e中，采用UV激光切割机对单面线路板进行咬蚀开窗处理。进一步的，所述UV激光切割机包括中央控制模块、激光切割器及CCD检测摄像头，所述激光切割器和所述CCD检测摄像头均与所述中央控制模块电性连接。本专利技术提供的采用激光开窗制作FPC镂空板的方法，有效的解决了使用传统技术生产细线宽镂空板（线宽在0.3mm以下）会产生大量的不良品的难题，可以顺利量产细线宽镂空板。该方法先通过裁板、压合干膜、紫外线曝光、显影及蚀刻等步骤，将单面覆铜板制作成单面线路板，再贴合覆盖膜，避免了覆盖膜上冲切的窗口区域形成的高阶差对贴合及线路成型的影响，避免了镂空板折皱及线路的受损；同时，该方法在步骤a中先进行了蚀刻步骤，再采用UC激光对PI基材进行开窗处理，能够防止在蚀刻时，蚀刻液进入镂空板内部，避免造成蚀刻不良，从而提高了产品的稳定性和品质。附图说明图1是本专利技术经过贴合覆盖膜后的产品结构示意图；图2是本专利技术产品进行激光开窗步骤的示意图；图3是本专利技术加工完成之后的产品结构示意图。附图标记：1—覆盖膜、2—铜箔、3—PI基材。具体实施方式如图1至图3所示，在本实施例中，本专利技术包括以下步骤：a.制作单面线路板：采用无胶单面覆铜板，制作单面线路板；b.裁切覆盖膜：采用模具冲切的方法在覆盖膜上加工出上窗口区域；c.贴合覆盖膜：将裁切好上窗口区域的覆盖膜与单面线路板的线路部分贴合在一起；d.固化：通过高温压制和高温烘烤将覆盖膜的胶层固化，固化后的覆盖膜能够给单面线路板提供很好的保护；e.激光开窗：采用UV激光对单面线路板背面的PI基材进行咬蚀开窗处理，加工出与上窗口区域相对应的下窗口区域，形成镂空板；在通过UV激光对单面线路板的PI基材进行咬蚀开窗处理时，通过调整相关的参数，确保咬蚀均匀、干净的同时也要确保不会对线路部分造成损伤。f.清洗：对镂空板进行清洁处理；g.表面电镀：对镂空板进行表面电镀处理。在形成镂空板之后，进过后续的清洗及表面电镀工序，即可使镂空板实现单层铜箔双面可焊功能。在本实施例中，所述步骤a依次包括裁板、压合干膜、紫外线曝光、显影及蚀刻。在本实施例中，所述蚀刻采用蚀刻液蚀刻铜，所述蚀刻液采用了酸性氯化铜溶液。在本实施例中，所述步骤e中，采用UV激光切割机对单面线路板进行咬蚀开窗处理。在本实施例中，所述UV激光切割机包括中央控制模块、激光切割器及CCD检测摄像头，所述激光切割器和所述CCD检测摄像头均与所述中央控制模块电性连接。所述CCD检测摄像头能够检测出激光切割器对PI基材咬蚀情况，咬蚀不均匀或者不干净时，会将信息反馈到中央控制模块，使中央控制模块对所述激光切割器进行工作调整。本专利技术应用于FPC镂空板制作的
虽然本专利技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本专利技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用激光开窗制作FPC镂空板的方法，其特征在于,该方法包括以下步骤:制作单面线路板：采用无胶单面覆铜板，制作单面线路板；裁切覆盖膜：采用模具冲切的方法在覆盖膜上加工出上窗口区域；贴合覆盖膜：将裁切好上窗口区域的覆盖膜与单面线路板的线路部分贴合在一起；固化：通过高温压制和高温烘烤将覆盖膜的胶层固化；激光开窗：采用UV激光对单面线路板背面的PI基材进行咬蚀开窗处理，加工出与上窗口区域相对应的下窗口区域，形成镂空板；清洗：对镂空板进行清洁处理；表面电镀：对镂空板进行表面电镀处理。

【技术特征摘要】
1.一种采用激光开窗制作FPC镂空板的方法，其特征在于,该方法包括以下步骤:制作单面线路板：采用无胶单面覆铜板，制作单面线路板；裁切覆盖膜：采用模具冲切的方法在覆盖膜上加工出上窗口区域；贴合覆盖膜：将裁切好上窗口区域的覆盖膜与单面线路板的线路部分贴合在一起；固化：通过高温压制和高温烘烤将覆盖膜的胶层固化；激光开窗：采用UV激光对单面线路板背面的PI基材进行咬蚀开窗处理，加工出与上窗口区域相对应的下窗口区域，形成镂空板；清洗：对镂空板进行清洁处理；表面电镀：对镂空板进行表面电镀处理。2.根据权利要求1所述的一种采用激光开窗制作FPC镂空板的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林均秀，徐景浩，徐玉珊，
申请(专利权)人：珠海元盛电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44