【技术实现步骤摘要】
DRAM冗余资源布局下的修复策略产生方法及其实现装置
[0001]本专利技术属于集成电路(IC)自动测试机(Automatic Test Equipment,简称ATE)
,涉及一种DRAM冗余资源布局下的修复策略产生方法及其实现装置。
技术介绍
[0002]DRAM芯片在制造过程中,存储单元不可避免的会出现故障,因此需要在主存储区域外围布置了冗余资源,在测试环节测到故障点后用冗余资源进行替换,这个替换方案的寻找称为冗余分析,本专利技术即应用于这个冗余分析环节。
[0003]当前业界的冗余资源布局有多种设计,传统的布局有:所述DRAM冗余资源布局为所述DRAM的主存储区域由若干个区域组成,每个所述区域包括N个块组BlockGroup,每一个所述块组BlockGroup包括M个块Block,每一个所述块Block均拥有若干个行冗余资源Rt,以及若干个列冗余资源Ct;这种形式在电路设计上较为简单,在算法实现上也较为简单;然而,上述冗余资源控制电路占用晶圆面积较大,在成本上不占优势。
[0004]目前最新的布 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种DRAM冗余资源布局下的修复策略产生方法,所述DRAM冗余资源布局包括至少一个所述DRAM的存储区域,每个所述存储区域包括N个块组BlockGroup,每一个所述块组BlockGroup包括M个块Block且拥有共享列冗余资源Ct,每一个所述块Block均拥有行冗余资源Rt,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1:对所述DRAM的主存储区域进行检测,得到每一个所述DRAM的存储区域所有故障点的分布地图;步骤S2:将所有所述故障点的行和列分别作为一个节点,存入稀疏矩阵,即采用稀疏矩阵方式对所有所述故障点的分布地图进行数学建模,对每一个块Block内故障点按关联关系分成若干个故障点组FailGroup,计算求得每一个故障点组FailGroup的解空间;其中,所述解空间包括任何一个组合满足块Block的RxCy资源组合来修复限制的解,R为行冗余资源,x为行的个数,C为共享列冗余资源,y为列的个数;步骤S3:依次对每一个故障点组FailGroup的解空间进行排列组合,并寻找一个解,所述解为以每一个块Block的行冗余资源Rt为限,使用尽可能多的块Block内行冗余资源数,从而使用最小共享列冗余资源Cmin;步骤S4:将M个所述块Block的最小共享列冗余资源Cmin找到后,在所述块组BlockGroup层面做统计求和,如果M个所述块Block的最小共享列冗余资源Cmin的总数少于等于所述块组BlockGroup的冗余资源总数Ct,确定所述块组BlockGroup即可修复,否则,确定所述块组BlockGroup不可修复。2.一种实现权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:马军,胡婷婷,胡汉周,
申请(专利权)人:上海御渡半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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