DRAM冗余资源布局下的修复策略产生方法及其实现装置制造方法及图纸

技术编号:37967801 阅读:9 留言:0更新日期:2023-06-30 09:43
一种DRAM冗余资源布局下的修复策略产生方法及其实现装置,所述DRAM的存储区域包括若干个块组BlockGroup,每个块组BlockGroup包括M个块Block且拥有共享列冗余资源Ct,每个块Block均拥有行冗余资源Rt,该方法包括检测得到所有故障点的分布地图;对每个块Block内故障点按关联关系分成若干个故障点组FailGroup,并计算求得每一个故障点组FailGroup的解空间;依次对所有故障点组FailGroup的解空间进行排列组合并寻找一个解,其以Rt个行冗余资源为限,使用尽可能多的块Block内行冗余资源数,从而使用最小共享列冗余资源Cmin;将M个块Block的最小共享列冗余资源Cmin找到后,在块组BlockGroup层面做统计求和,如果M个块Block的Cmin的总数少于等于Ct,确定块组BlockGroup即可修复。因此,本发明专利技术优化了冗余资源使用策略。优化了冗余资源使用策略。优化了冗余资源使用策略。

【技术实现步骤摘要】
DRAM冗余资源布局下的修复策略产生方法及其实现装置


[0001]本专利技术属于集成电路(IC)自动测试机(Automatic Test Equipment,简称ATE)
,涉及一种DRAM冗余资源布局下的修复策略产生方法及其实现装置。

技术介绍

[0002]DRAM芯片在制造过程中,存储单元不可避免的会出现故障,因此需要在主存储区域外围布置了冗余资源,在测试环节测到故障点后用冗余资源进行替换,这个替换方案的寻找称为冗余分析,本专利技术即应用于这个冗余分析环节。
[0003]当前业界的冗余资源布局有多种设计,传统的布局有:所述DRAM冗余资源布局为所述DRAM的主存储区域由若干个区域组成,每个所述区域包括N个块组BlockGroup,每一个所述块组BlockGroup包括M个块Block,每一个所述块Block均拥有若干个行冗余资源Rt,以及若干个列冗余资源Ct;这种形式在电路设计上较为简单,在算法实现上也较为简单;然而,上述冗余资源控制电路占用晶圆面积较大,在成本上不占优势。
[0004]目前最新的布局方式为,一个块组BlockGroup共享若干个列冗余资源,每一个块Block拥有若干个独享的行冗余资源,,这种布局和传统布局在块Block内故障点的数学建模上基本一致,但在求解时差异较大:
[0005]①
、故障点的数学建模,都采用稀疏矩阵方式,将故障点的行和列作为一个节点,存入稀疏矩阵;
[0006]②
、故障矩阵内对节点进行分组,有相同行地址或列地址的节点都归为一组,形成若干个故障点组FailGroup;
[0007]③
、对各个故障点组FailGroup进行求解,根据其占用的最大行数Rm和最大列数Cm,找到其解空间,即{R1Cx、R2Cx
……
RmCx},这里RiCx指的是该故障点组在占用Ri个行冗余线后,最少还需要Cx个列冗余线才能对其进行覆盖。
[0008]④
、对应传统布局的块,根据各个故障点组FailGroup的解空间,来寻找一个解决方案,以满足整个块Block的行冗余资源总数Rt和列冗余资源总数Ct限制,以图1为例:
[0009]对于上述布局,可以在每个故障点组FailGroup的解空间里各找一个解,拿出来进行排列组合,找到任何一个组合满足块的行冗余资源总数Rt和列冗余资源总数Ct限制,即可以作为块Block的解。如图1所示,FailGroup1的R2C0+FailGroup2的R1C1+FailGroup3的R1C0=R4C1,不超过块Block的行冗余资源总数Rt和列冗余资源总数Ct限制,可以作为块Block的解。
[0010]⑤
、但是对于最新布局,块Block内只有行冗余资源总数Rt,列冗余资源是在块组BlockGroup内的所有块Block共享的,所以块Block没有列冗余资源总数Ct,上述方法不能适用,需要找到新的策略。

技术实现思路

[0011]为解决的上述技术问题,本专利技术提出一种DRAM冗余资源布局下的修复策略产生方
法,其提出的资源分配策略,解决DRAM的冗余资源布局中的优化分配。
[0012]为实现上述目的,本专利技术的技术方案如下:
[0013]一种DRAM冗余资源布局下的修复策略产生方法,所述DRAM的主存储区域由若干个区域组成,每个所述区域包括N个块组BlockGroup,每一个所述块组BlockGroup包括M个块Block且拥有共享列冗余资源Ct,每一个块Block均拥有行冗余资源Rt,其包括如下步骤:
[0014]步骤S1:对所述DRAM的主存储区域进行检测,得到每一个所述DRAM的存储区域所有故障点的分布地图;
[0015]步骤S2:将所有所述故障点的行和列分别作为一个节点,存入稀疏矩阵,即采用稀疏矩阵方式对所有所述故障点的分布地图进行数学建模,对每一个块Block内故障点按关联关系分成若干个故障点组FailGroup,计算求得每一个故障点组FailGroup的解空间;其中,所述解空间包括任何一个组合满足块的RxCy资源组合来修复限制的解,R为行冗余资源,x为行的个数,C为共享列冗余资源,y为列的个数;
[0016]步骤S3:依次对每一个故障点组FailGroup的解空间进行排列组合,并寻找一个解,所述解为以每一个块Block的行冗余资源Rt为限,使用尽可能多的块Block内行冗余资源数,从而使用最小共享列冗余资源Cmin;
[0017]步骤S4:将M个所述块Block的最小共享列冗余资源Cmin找到后,在所述块组BlockGroup层面做统计求和,如果M个所述块Block的最小共享列冗余资源Cmin的总数少于等于所述块组BlockGroup的冗余资源总数Ct,确定所述块组BlockGroup即可修复,否则,确定所述块组BlockGroup不可修复。
[0018]为实现上述目的,本专利技术的技术方案如下:
[0019]一种实现上述修复策略产生方法的DRAM冗余资源布局下的修复装置,所述DRAM冗余资源布局包括至少一个所述DRAM的存储区域,每个所述区域包括N个块组BlockGroup,每一个所述块组BlockGroup包括M个块Block且拥有共享列冗余资源Ct,每一个所述块Block均拥有行冗余资源Rt,其包括:
[0020]检测模块,对所述DRAM的主存储区域进行检测,得到每一个所述DRAM的存储区域所有故障点的分布地图;
[0021]解空间产生模块,用于将所有所述故障点的行和列分别作为一个节点,存入稀疏矩阵,即采用稀疏矩阵方式对所有所述故障点的分布地图进行数学建模,计算并得到每一个所述故障点组FailGroup的解空间;其中,所述解空间包括任何一个组合满足块的RxCy资源组合来修复限制的解,R为行冗余资源,x为行的个数,C为共享列冗余资源,y为列的个数;
[0022]解选择模块,用于依次对每一个所述故障点组FailGroup解空间进行排列组合,并寻找一个解,所述解为以每一个块Block的行冗余资源Rt为限,使用尽可能多的块Block内行冗余资源数,从而使用最小共享列冗余资源Cmin;
[0023]修复判断模块,用于将M个所述块Block的最小共享列冗余资源Cmin找到后,在所述块组BlockGroup层面做统计求和,如果M个所述块Block的最小共享列冗余资源Cmin的总数少于等于所述块组BlockGroup的冗余资源总数Ct,确定所述块组BlockGroup即可修复,否则,确定所述块组BlockGroup不可修复。
[0024]从上述技术方案可以看出,本专利技术实施例中的DRAM冗余资源布局下的修复策略产生方法及其实现装置,在块Block内只有行冗余资源总数Rt,没有列冗余资源总数Ct,其列
冗余资源是在块组BlockGroup之间共享的情况下,可以满足整个块Block的行冗余资源总数Rt和列冗余资源总数Ct限制,优化了冗余资源使用策略。
附图本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DRAM冗余资源布局下的修复策略产生方法,所述DRAM冗余资源布局包括至少一个所述DRAM的存储区域,每个所述存储区域包括N个块组BlockGroup,每一个所述块组BlockGroup包括M个块Block且拥有共享列冗余资源Ct,每一个所述块Block均拥有行冗余资源Rt,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1:对所述DRAM的主存储区域进行检测,得到每一个所述DRAM的存储区域所有故障点的分布地图;步骤S2:将所有所述故障点的行和列分别作为一个节点,存入稀疏矩阵,即采用稀疏矩阵方式对所有所述故障点的分布地图进行数学建模,对每一个块Block内故障点按关联关系分成若干个故障点组FailGroup,计算求得每一个故障点组FailGroup的解空间;其中,所述解空间包括任何一个组合满足块Block的RxCy资源组合来修复限制的解,R为行冗余资源,x为行的个数,C为共享列冗余资源,y为列的个数;步骤S3:依次对每一个故障点组FailGroup的解空间进行排列组合,并寻找一个解,所述解为以每一个块Block的行冗余资源Rt为限,使用尽可能多的块Block内行冗余资源数,从而使用最小共享列冗余资源Cmin;步骤S4:将M个所述块Block的最小共享列冗余资源Cmin找到后,在所述块组BlockGroup层面做统计求和,如果M个所述块Block的最小共享列冗余资源Cmin的总数少于等于所述块组BlockGroup的冗余资源总数Ct,确定所述块组BlockGroup即可修复,否则,确定所述块组BlockGroup不可修复。2.一种实现权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:马军胡婷婷胡汉周
申请(专利权)人:上海御渡半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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